Rapidus og Storbritannias halvledersatsing: Slik vil Japan-avtalen gi britiske KI-brikker 2nm-teknologi

Dette er en gjennomgang av Rapidus-UKSC-avtalen og hvordan den henger sammen med både britisk og internasjonal halvlederstrategi.

---

Hva er avtalen?

14. juni 2026, under den japanske statsministeren Sanae Takaichis besøk i London, signerte selskapet Rapidus Corporation et «memorandum of understanding» (MoU) med UK Semiconductor Centre (UKSC) .

UKSC er et britisk statlig organ, opprettet i 2025 for å bygge opp og forsterke landets halvlederindustri . Under avtalen skal Rapidus og UKSC utveksle kunnskap og vurdere fremtidig samarbeid om produksjon av avanserte halvledere. Teknologien i sentrum er den såkalte 2nm-prosessen – et av de mest avanserte produksjonsløpene i verden .

Den bredere økonomiske partnerskapet mellom Storbritannia og Japan

Avtalen inngår i et historisk stort bilateralt samarbeid. Under ledernes samtaler ble det inngått en bred avtale om teknologi og økonomi forventet å utløse over 18 milliarder pund – rundt 240 milliarder norske kroner – i investeringer. Samarbeidet favner kunstig intelligens, kjernekraft, forsvar, fornybar energi og finansielle tjenester .

Rapidus-UKSC-avtalen er plassert under en rammeavtale om teknologisamarbeid, der Storbritannia og Japan samtidig utstedte en deklarasjon om økonomisk sikkerhet for å sikre stabile forsyninger av energi og mineraler .

Koblingen til Storbritannias KI-maskinvareplan på 1,1 milliarder pund

Bare seks dager før signeringen – 8. juni 2026 – la den britiske regjeringen frem sin AI Hardware Plan. Planen er støttet med over 1,1 milliarder pund fra offentlige og private kilder .

Målet er å bygge globalt konkurransedyktige KI-maskinvareselskaper i Storbritannia, samt å tiltrekke og forankre internasjonale investeringer . Rapidus-avtalen treffer midt i blinken: Den gir britiske brikkedesignere en konkret vei til avansert produksjonskapasitet hos et uavhengig støperi, noe som ellers er dominert av TSMC og Samsung .

Tidslinje for Rapidus' 2nm-produksjon

• April 2025 — Pilotlinjen ved IIM-1-fabrikken i Chitose på Hokkaido startet opp, med over 200 produksjonsenheter og 30 verktøytyper installert .
• Juli 2025 — Rapidus viste frem selskapets første 2nm GAA-testwafere (gate-all-around) med forventede elektriske egenskaper .
• August 2025 — Første tape-out av 2nm GAA-testbrikker fullført .
• Første kvartal 2026 — De første 2nm Process Design Kit-ene (PDK-er) ble sluppet til tidlige kunder .
• Andre halvår 2027 — Planlagt oppstart av masseproduksjon .
• 2029 — Planer for en ny fabrikk på Hokkaido med sikte på 1.4nm-produksjon .

Rapidus’ internasjonale kundestrategi

Rapidus har en tydelig strategi for å vinne kunder på tvers av kontinenter:

• IBM — Strategisk samarbeid siden desember 2022 der IBM gir lisens til 2nm-teknologi og utplasserer et nytt kontor i Chitose for å støtte fabrikken .
• Tenstorrent (Canada/USA) — Fremhevet som en viktig potensiell første kunde og designpartner .
• Cadence (USA) — Samarbeid om KI-drevne referanseflyter og IP-portefølje for 2nm GAA-prosessen .
• Datterselskap i Silicon Valley — Etablert for å nå fabelløse kunder i USA .
• Europeisk samarbeid — I tillegg til UK-avtalen annonserte Rapidus samtidig planer for FoU-samarbeid med italienske institusjoner .

Rapidus sikter seg hovedsakelig inn mot amerikanske fabelløse selskaper, med IBM og Tenstorrent i front .

Hvorfor Storbritannia trenger nettopp denne avtalen

Storbritannia har en sterk brikkedesign-sektor, men mangler egen produksjonskapasitet for de aller minste brikkene – ingen britisk fabrikk kan i dag produsere sub-7nm-brikker. Dette beskriver UKSC som et kritisk gap.

MoU-avtalen med Rapidus er landets viktigste grep for å bygge bro over dette produksjonsgapet: Britiske KI-brikkestartups og designhus får en vei til å produsere designene sine på Rapidus' kommende 2nm-prosess i Japan .

Dette passer som hånd i hanske med KI-maskinvareplanens mål om å «maksimere adopsjonen av KI-halvledere» ved å sørge for at britiskeide brikker faktisk kan bli produsert .