Samsung anslår at HBM vil utgjøre nær 30 prosent av bransjens waferkapasitet for DRAM i 2027, mot rundt 20 prosent i dag. HBM består av minnebrikker stablet oppå hverandre, slik at prosessorer kan hente data raskt – noe som er viktig i AI systemer.
Publisert avRedigert med GPT-6 LunaBilder generert med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of the DRAM industry’s total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared w. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use nearly 30% of the DRAM industry’s total wafer capacity in 2027, up from about 20% in 2026. [1] - **Why standard DRAM could tighten:** HBM and conventional DRAM compete for wafer cap. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Samsung venter at høybåndbreddeminne, kjent som HBM, vil legge beslag på nær 30 prosent av DRAM-bransjens waferkapasitet i 2027. I dag er andelen rundt 20 prosent, ifølge Samsung Electronics’ konserndirektør Kim Taewoo. 17
Det er en prognose for hvor mye av produksjonskapasiteten som kan gå til HBM – ikke en påstand om at HBM vil utgjøre 30 prosent av alle DRAM-brikker som produseres. Utviklingen viser likevel hvordan den økende etterspørselen etter AI-minne kan endre prioriteringene hos brikkeprodusentene.
HBM og standard DRAM bruker den samme waferkapasiteten, opplyser Samsung. Når produsentene setter av mer kapasitet til HBM, kan det bli mindre igjen til standard DRAM, noe som kan stramme inn tilbudet. 17
Det betyr ikke at Samsungs anslag alene fastslår hvor mye produksjonen av standard DRAM vil gå ned. Prognosen peker på en mulig forskyvning av kapasitet, men tallfester ikke et eventuelt underskudd.
HBM lages ved å stable minnebrikker vertikalt. Denne konstruksjonen gir prosessorer rask tilgang til data, og gjør minnet til en viktig komponent i AI-beregninger. 4
Blant de ledende HBM-produsentene er sørkoreanske SK hynix og Samsung Electronics, samt amerikanske Micron Technology. 10
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Samsung anslår at HBM vil utgjøre nær 30 prosent av bransjens waferkapasitet for DRAM i 2027, mot rundt 20 prosent i dag.
Samsung anslår at HBM vil utgjøre nær 30 prosent av bransjens waferkapasitet for DRAM i 2027, mot rundt 20 prosent i dag. HBM består av minnebrikker stablet oppå hverandre, slik at prosessorer kan hente data raskt – noe som er viktig i AI systemer.
Samsung, SK hynix og Micron Technology er blant de ledende produsentene av HBM. [10]