Samsung Electronics venter at høybåndbreddeminne (HBM) vil bruke nær 30 prosent av DRAM-produsentenes samlede waferkapasitet i 2027. I 2026 er andelen anslått til rundt 20 prosent. Prognosen peker på en mulig avveining for minneprodusentene: Mer kapasitet til HBM for AI-maskinvare kan bety mindre kapasitet tilgjengelig for vanlig DRAM.
1
Samme produksjonskapasitet
HBM og standard DRAM konkurrerer om den samme waferkapasiteten, ifølge Samsung Electronics’ konserndirektør Kim Taewoo. Når produsentene setter av mer kapasitet til HBM, kan det bli mindre rom for å lage konvensjonell DRAM.
1
Det betyr ikke i seg selv at tilbudet av standard DRAM vil falle med en bestemt mengde. Prognosen sier hvor stor del av kapasiteten HBM kan legge beslag på, ikke hvor mye den samlede produksjonen av vanlig DRAM vil bli redusert.
Hvorfor AI bruker HBM
HBM består av minnebrikker som er stablet oppå hverandre. Denne konstruksjonen gjør at prosessorer kan hente data med høy hastighet, noe som gjør HBM til en viktig komponent i AI-maskinvare.
18
Tre sentrale selskaper
Markedet for HBM domineres av sørkoreanske SK Hynix og Samsung Electronics, samt amerikanske Micron Technology.
3
Det sentrale tallet framover er altså hvor mye waferkapasitet produsentene setter av til HBM: nær 30 prosent i 2027, mot rundt 20 prosent i 2026. Hvilken effekt det får på tilgangen til standard DRAM, avhenger av hvordan produsentene fordeler den delte kapasiteten.
1