Avansert chipinnpakking har gått fra å være et lite synlig trinn i produksjonen til å bli en mulig flaskehals for AI-industrien. Selv om brikkene er produsert, må de fortsatt settes sammen til ferdige prosessorer – og kapasiteten til dette holder ikke tritt med etterspørselen.
1
13
Flere brikker skal fungere som én
Avansert innpakking kobler separate silisiumbrikker, for eksempel prosessorer og minne, på en felles base. Slik kan komponentene utveksle data med høy hastighet.
30
Det blir stadig viktigere fordi grafikkprosessorer og sentralprosessorer bygges av flere brikker i samme pakke. Pat Gelsinger anslår at enkelte konstruksjoner bruker minst ti brikker, og noen ganger så mange som 20. Han mener avansert innpakking på sikt kan utgjøre opptil halvparten av verdien av et chipprodukt.
1
Det er et anslag, ikke en fast andel som gjelder for alle brikker. Men det viser hvorfor innpakking får større strategisk betydning: Å sette sammen flere komponenter til en fungerende prosessor kan bli like viktig for leveransene som å produsere selve silisiumet.
Etterspørselen løper fra kapasiteten
Ifølge Reuters overstiger etterspørselen etter AI-prosessorer den tilgjengelige kapasiteten for avansert innpakking. Nvidia, AMD og taiwanske leverandører utvider produksjonen, samtidig som utstyrsprodusenter utvikler verktøy for å møte behovet.
13
Markedsutsiktene gjenspeiler endringen. Analysefirmaet Yole Group venter at inntektene fra avansert innpakking for første gang vil bli større enn inntektene fra tradisjonell innpakking i 2026. Investeringene i teknologien ventes samtidig å nærme seg 28 milliarder dollar. Dette er prognoser, ikke bekreftede resultater, men de sier noe om hvor store investeringer bransjen mener kapasitetsutfordringen krever.
8
13
Selskapene øker investeringene
ASE Technology har varslet at selskapet øker de planlagte investeringene for 2026 med 2 milliarder dollar, til rundt 10,5 milliarder dollar, med sterk etterspørsel som begrunnelse. Beløpet gjelder ASEs samlede investeringer og betyr ikke at hele summen går til én kunde eller én innpakkingsteknologi.
3
En separat rapport, som viser til en anonym bransjeleder, sier at Nvidia bidrar med milliarder av dollar til utvidelse hos Siliconware Precision Industries (SPIL), et ASE-datterselskap og en stor leverandør av innpakking til Nvidia-brikker. Siden opplysningene bygger på en anonym kilde, er dette en rapportert finansieringsordning – ikke en offentlig bekreftelse fra Nvidia av vilkårene.
2
5
Powertech og Broadcom er også knyttet til utbyggingen. Ifølge rapporteringen planlegger selskapene et fellesforetak for avansert innpakking til 400 millioner dollar i Singapore.
7 Eksemplene viser at bransjens svar både handler om å utvide kapasiteten hos etablerte leverandører og om nye samarbeid.
Flere wafer-brikker er ikke nok
TSMC dominerer noe av den mest avanserte innpakkingskapasiteten, blant annet teknologien chip-on-wafer-on-substrate, kjent som CoWoS.
30 Når AI-etterspørselen presser kapasiteten, forsøker produsenter og leverandører å øke produksjonen og utvikle nytt utstyr.
13
For forsyningskjeden er poenget enkelt: Det er ikke sikkert at flere produserte wafere alene gir flere ferdige AI-prosessorer. Kapasiteten til å pakke sammen brikkene må også vokse. Varslede investeringer og planlagte prosjekter viser at selskapene forsøker å møte behovet, men de er ikke i seg selv bevis på at dagens begrensninger er løst.
3
13