Intel EMIB-T utfordrer TSMCs CoWoS i kampen om AI-brikker

AI-bransjens største flaskehals handler ikke lenger bare om de mest avanserte produksjonslinjene eller HBM-minne. Stadig mer peker mot selve chip-pakkingen – prosessen som kobler sammen prosessorbrikker, chiplets og høybåndbreddeminne i én avansert pakke.

TSMCs CoWoS er fortsatt den etablerte plattformen for de mest krevende AI-akseleratorene. Men kapasiteten er i stor grad bundet opp. Det gir Intel en åpning for å markedsføre EMIB-T som en alternativ vei, særlig for kundetilpassede ASIC-er og konstruksjoner der størrelse, kostnad eller leveringssikkerhet veier tyngre enn maksimal sammenkoblingstetthet.

Det viktigste poenget er derfor at Intel ikke presenterer EMIB-T som en universell «plug-and-play»-erstatning for CoWoS. Snarere kan teknologien bli et supplement i et marked som trenger flere leverandører.

To ulike måter å pakke AI-brikker på

TSMCs CoWoS-familie legger vanligvis et bredt lag med sammenkoblinger under logikkbrikkene og HBM-minnet. CoWoS-S bruker en full silisium-interposer, mens CoWoS-L kombinerer en interposer basert på et omfordelingslag med lokale silisiumbroer. Denne arkitekturen har gjort CoWoS til et ledende alternativ for GPU-er og andre pakker med høy båndbredde og HBM. 3336

Intel EMIB bygger i stedet inn små silisiumbroer i et organisk pakkesubstrat, bare der brikkene trenger svært tette forbindelser. EMIB-T utvider løsningen med gjennomgående silisiumvias, eller TSV-er, i selve broen. Målet er å forbedre vertikal strøm- og signaloverføring i komplekse pakker uten å bruke en silisium-interposer under hele pakken. 53435

Forskjellen gir plattformene ulike styrker:

• CoWoS: Et bredt og tett rutenett som passer konstruksjoner med svært høye krav til båndbredde mellom logikk og HBM.
• EMIB-T: Lokale broer som bruker mindre interposer-silisium og kan plasseres rundt flere chiplets og minnestakker.
• Avveiningen: EMIB-T legger mer av ansvaret for signal- og strømfordeling på pakkesubstratet, mens CoWoS har et mer etablert forsprang innen høyvolumsproduksjon av AI- og HBM-pakker. 3641

Intels viktigste salgsargument: store pakker uten full interposer

Intel har rapportert EMIB-T-konfigurasjoner på over 120 × 120 millimeter. Disse skal kunne romme mer enn ni retikkel-ekvivalenter med silisium, opptil 12 HBM-moduler, fire tette databrikker og over 20 broer. Det plasserer teknologien i samme overordnede klasse som svært store AI-akseleratorer og HBM-tunge konstruksjoner. 1132

Pakningsstørrelse alene gir likevel ikke Intel en avgjørende fordel. CoWoS-L skal i dag kunne støtte pakker på rundt 5,5 ganger retikkelstørrelsen, mens TSMC har beskrevet en plan som skal strekke seg forbi 14 ganger retikkelstørrelsen senere i tiåret. EMIB-Ts sterkeste argument er derfor først og fremst modularitet, mulig lavere produksjonskostnad og en ekstra leverandørkanal – ikke en ubestridt ledelse i alle mål på pakkestørrelse. 33

Bransjerapporter har knyttet EMIB-T til mulige kostnadsbesparelser på opptil 50 prosent og pakkeutbytte nær 90 prosent. Tallene bør tolkes med varsomhet: Det dreier seg om rapporterte anslag, ikke uavhengig offentliggjorte produksjonsresultater der løsningene er sammenlignet på helt like vilkår. Samtidig beskrives utbyttet i substratproduksjonen fortsatt som en sentral utfordring. 1631

Hvilke selskaper vurderer EMIB-T?

Det offentlige kildematerialet skiller tydelig mellom én bekreftet støttespiller og en større gruppe selskaper som bare er omtalt som mulige eller rapporterte kunder.

MediaTek: offentlig støtte for begge plattformene

MediaTek har offentlig sagt at selskapet støtter både TSMCs CoWoS og Intels EMIB, slik at kundene kan velge mellom løsningene. Reuters rapporterte at teknologiselskapet ser begge teknologiene som en del av sitt tilbud innen kundetilpasset silisium. 17

Separat bransjedekning sier at MediaTek planlegger å bruke CoWoS og EMIB-T parallelt i store AI-ASIC-programmer. Den sikreste konklusjonen er derfor at MediaTek offentlig har bekreftet støtte for begge plattformene. Den nøyaktige fordelingen mellom konkrete kundeprogrammer er mindre sikker. 18

Broadcom og Meta: rapportert evaluering

Broadcom og Meta er omtalt som selskaper som vurderer EMIB eller en delvis overgang bort fra CoWoS. Kostnader og behovet for flere leverandører er trukket frem som mulige motiver. Det finnes imidlertid ingen offentlig dokumentert høyvolumstildeling for EMIB-T til noen av dem i kildene som er gjennomgått. 1824

Google: sterk interesse, men ingen offentliggjort avtale i materialet

Flere rapporter kobler Googles fremtidige TPU-programmer til Intel-pakking. Noen hevder at Google har valgt eller bestilt Intel-pakking for en kommende generasjon, mens andre omtaler dette som forventet bruk snarere enn en bekreftet kontrakt.

Siden verken Intel eller Google har offentliggjort endelige produksjonsvilkår i materialet som er gjennomgått, bør Google klassifiseres som en sterk, rapportert kandidat – ikke som en bekreftet EMIB-T-kunde. 192123

Nvidia: interesse, men ingen offentliggjort EMIB-T-tildeling

Nvidia skal ha vist interesse for EMIB-T mens CoWoS-kapasiteten er presset. Det er likevel ikke offentliggjort noen høyvolumstildeling til Nvidia for EMIB-T i de siterte kildene.

Nvidia er fortsatt den største rapporterte brukeren av TSMCs CoWoS-kapasitet. Det gir selskapet en klar grunn til å undersøke flere pakkeløsninger, selv om de mest avanserte produktene fortsatt kan fortsette å bruke CoWoS. 1842

Amazon: rapportert mål for EMIB-T

AWS Trainium 3 er omtalt som en mulig fremtidig bruker av EMIB-T. Påstanden er ikke offentlig bekreftet av Amazon eller Intel i kildene som er gjennomgått, og bør derfor behandles som et rapportert mål – ikke som et kunngjort produksjonsprogram. 21

SK hynix: rapportert arbeid med HBM-integrasjon

SK hynix skal ha testet Intels EMIB-baserte 2,5D-pakking med selskapets eget HBM-minne. Selskapet skal også ha vurdert materialer og leverandører for mulig fremtidig masseproduksjon.

Dette peker mot teknologivurdering eller samarbeid, men viser ikke i seg selv at SK hynix har forpliktet seg til å kjøpe høyvolumstjenester fra Intel. 25

Statusen kan dermed oppsummeres slik:

• Offentlig bekreftet støtte: MediaTek støtter både CoWoS og EMIB.
• Rapportert evaluering eller interesse: Broadcom, Meta, Nvidia og SK hynix.
• Rapportert mulig fremtidig bruk: Google og Amazon.
• Offentliggjorte høyvolumstildelinger for EMIB-T: Ikke etablert i det gjennomgåtte materialet.

Hvorfor CoWoS-kapasiteten åpner døren for Intel

Flere estimater viser hvorfor brikkeutviklere leter etter alternativer. KGI anslår at TSMCs årlige CoWoS-kapasitet øker fra omtrent 670 000 wafere i 2025 til 1 million i 2026. Nvidia kan ifølge anslaget stå for rundt 65 prosent av kapasiteten i 2026. 42

Andre prognoser er langt mer offensive og anslår omtrent 1,275 millioner wafere i 2026 og 2,31 millioner i 2027. Et Morgan Stanley-basert estimat som er omtalt i bransjedekning, anslår samtidig etterspørsel fra sentrale kunder til rundt 1,384 millioner wafere i 2026 og 2,682 millioner i 2027.

Forskjellene skyldes blant annet ulike definisjoner av kapasitet, tidspunktet for opptrapping og hvilke CoWoS-varianter som regnes med. Tallene er derfor prognoser, ikke fastslåtte markedstall. 1648

Selv med TSMCs kapasitetsutvidelser peker anslagene mot fortsatt press. Én rapport anslår at den globale CoWoS-etterspørselen kan nærme seg 1 million wafere i 2026, mens Nvidia alene kan stå for rundt 60 prosent av samlet etterspørsel. Andre anslag setter Nvidias andel av TSMCs kapasitet til rundt 50 prosent eller mer frem til 2027.

Dette er analytiker- og bransjeanslag, ikke tall offentliggjort av TSMC. Prosentandelene varierer også etter om de sammenlignes med samlet etterspørsel, TSMCs kapasitet eller en bestemt CoWoS-variant. 264243

Kundekonsentrasjonen er også betydelig. Ett estimat sier at Nvidia, Google, AMD og Amazon til sammen brukte mer enn 90 prosent av CoWoS-pakkekapasiteten i 2025. Dersom anslaget stemmer, gjør det andre brikkedesignere sårbare for prioriteringer og tildelinger – og gir dem et sterkt motiv til å kvalifisere en ny leverandør. 44

Fire grunner til at kundene vil ha en ekstra pakkeløsning

1. Kapasitet og tidsplaner

En brikke kan ha tilstrekkelig produksjonskapasitet og HBM-minne, men likevel bli forsinket dersom det ikke finnes en ledig pakkeslot. CoWoS-kapasiteten skal være tungt forhåndsbestilt gjennom 2026, noe som gjør avansert pakking til en produksjonsbegrensning – ikke bare et siste monteringstrinn. 4546

2. Mulighet for lavere kostnader

En arkitektur med lokale broer kan bruke mindre silisium enn en full interposer. Det åpner for lavere pakningskostnad, men gevinsten avhenger av hvor komplekst substratet er, utbytte, montering og den konkrete brikkedesignen.

Påstander om 50 prosent lavere kostnader bør derfor ses som et mål eller et bransjeanslag – ikke som en garantert besparelse for kundene. 631

3. Tilpassede AI-ASIC-er

Skyleverandører og andre brikkeutviklere lager stadig flere egne akseleratorer med ulike kombinasjoner av databrikker, I/O og HBM. EMIB-Ts brobaserte design kan være attraktivt når pakken trenger et stort fotavtrykk og flere lokale forbindelser med høy tetthet, særlig i kundetilpassede ASIC-er og løsninger for inferens.

CoWoS kan fortsatt være det beste valget når designet krever høyest mulig jevn rutetetthet og en moden integrasjon med HBM. 3637

4. Flere leverandører

Ved å kvalifisere Intel får brikkeutviklere tilgang til et ekstra økosystem for avansert pakking. Det reduserer avhengigheten av én plattform og kan gi bedre kontroll over fremtidig kapasitet og forhandlinger.

Det betyr ikke nødvendigvis at kundene vil forlate TSMC. En strategi med to leverandører kan la enkelte produkter fortsette på CoWoS, mens andre sendes til EMIB-T.

Når kan Intel begynne å tjene penger på EMIB-T?

Intel venter at inntektene fra avansert pakking, inkludert EMIB-T, begynner å øke i andre halvår 2027. Selskapet ser for seg at virksomheten blir en merkbar bidragsyter på løpende basis i 2028, og når fullere skala i 2029. 34

Intels finansdirektør Dave Zinsner har omtalt mulige avtaler innen avansert pakking verdt flere milliarder dollar i året per kunde. Kunde­navn, volumer og økonomien i signerte kontrakter er imidlertid ikke fullt offentliggjort.

Muligheten er derfor betydelig, men avhengig av gjennomføring. Intel må konvertere rapportert interesse til kvalifiserte design, oppnå stabilt utbytte i substrat og pakking og øke produksjonen etter planen. 83

Mest sannsynlig: sameksistens før eventuell erstatning

På kort sikt er EMIB-T først og fremst en komplementær plattform. CoWoS har et etablert kundegrunnlag og lang erfaring med høyvolumsproduksjon av avanserte AI- og HBM-pakker. EMIB-T tilbyr en annen vei for kunder som trenger ekstra kapasitet, svært store heterogene pakker, mulig lavere kostnad eller større forhandlingskraft overfor leverandørene.

Den avgjørende testen blir ikke om Intel kan vise frem en stor pakke i teknisk demonstrasjonsmateriale. Spørsmålet er om kundene går fra testing til stabil masseproduksjon når Intels inntektsvekst etter planen starter i 2027.

Frem til det skjer, er EMIB-T et troverdig alternativ og et viktig konkurransepress mot CoWoS – men ikke en dokumentert totalerstatning.