Huawei lager 122TB SSD – uten de nyeste minnebrikkene
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi. SSD ene er allerede i bruk i Huaweis OceanStor Pacific 9926 skalerbare lagringssystemer, der tette NVMe SSD er gjør det mulig å oppnå opptil 4PB lagring i et 2U chassis.
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi.
SSD ene er allerede i bruk i Huaweis OceanStor Pacific 9926 skalerbare lagringssystemer, der tette NVMe SSD er gjør det mulig å oppnå opptil 4PB lagring i et 2U chassis.
Huawei har også en veikart for 245TB AI SSD er, som OceanDisk LC 560. Denne skal konkurrere med andre ultrakapasitetsdisker som Microns 245TB 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Nøkkelideen: Økt tetthet gjennom pakking, ikke nyere NAND
Huaweis 122TB SSD-er skiller seg ut fordi de har dukket opp til tross for amerikanske eksportrestriksjoner som begrenser tilgangen til de mest avanserte minneteknologiene. Selskapets tilnærming fokuserer mindre på banebrytende NAND-produksjon og mer på hvordan minnebrikkene pakkes og monteres.
Ifølge bransjerapporter har Huawei utviklet en egen Die-on-Board (DoB)-pakketeknikk som plasserer NAND-brikker (dies) direkte på SSD-ens kretskort i stedet for å pakke dem inn i separate brikkehus først. Dette gjør at mange flere minnebrikker kan pakkes inn i samme fysiske rom, noe som dramatisk øker kapasiteten per disk.
Med andre ord ligger det store fremskrittet hovedsakelig i monteringstettheten, ikke nødvendigvis i den underliggende NAND-prosessteknologien.
Hva Die-on-Board (DoB)-pakking gjør annerledes
De fleste bedrifts-SSD-er følger en tradisjonell produksjonsflyt:
NAND-brikker stables og forsegles inni brikkepakker (ofte TSOP- eller BGA-pakker).
Disse pakkede brikkene loddes deretter på SSD-ens kretskort.
Denne to-trinns tilnærmingen forenkler produksjonen, men introduserer ekstra fysisk volum fra brikkehus, loddeforbindelser og avstand.
Huaweis DoB-metode fjerner dette mellomste pakketrinnet. I stedet monteres NAND-brikkene direkte på SSD-ens kretskort som en del av en prosess på wafer-nivå.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei lager 122TB SSD – uten de nyeste minnebrikkene"?
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi.
What are the key points to validate first?
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi. SSD ene er allerede i bruk i Huaweis OceanStor Pacific 9926 skalerbare lagringssystemer, der tette NVMe SSD er gjør det mulig å oppnå opptil 4PB lagring i et 2U chassis.
What should I do next in practice?
Huawei har også en veikart for 245TB AI SSD er, som OceanDisk LC 560. Denne skal konkurrere med andre ultrakapasitetsdisker som Microns 245TB 6600 ION.
Huawei lager 122TB SSD – uten de nyeste minnebrikkene
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi. SSD ene er allerede i bruk i Huaweis OceanStor Pacific 9926 skalerbare lagringssystemer, der tette NVMe SSD er gjør det mulig å oppnå opptil 4PB lagring i et 2U chassis.
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi.
SSD ene er allerede i bruk i Huaweis OceanStor Pacific 9926 skalerbare lagringssystemer, der tette NVMe SSD er gjør det mulig å oppnå opptil 4PB lagring i et 2U chassis.
Huawei har også en veikart for 245TB AI SSD er, som OceanDisk LC 560. Denne skal konkurrere med andre ultrakapasitetsdisker som Microns 245TB 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Nøkkelideen: Økt tetthet gjennom pakking, ikke nyere NAND
Huaweis 122TB SSD-er skiller seg ut fordi de har dukket opp til tross for amerikanske eksportrestriksjoner som begrenser tilgangen til de mest avanserte minneteknologiene. Selskapets tilnærming fokuserer mindre på banebrytende NAND-produksjon og mer på hvordan minnebrikkene pakkes og monteres.
Ifølge bransjerapporter har Huawei utviklet en egen Die-on-Board (DoB)-pakketeknikk som plasserer NAND-brikker (dies) direkte på SSD-ens kretskort i stedet for å pakke dem inn i separate brikkehus først. Dette gjør at mange flere minnebrikker kan pakkes inn i samme fysiske rom, noe som dramatisk øker kapasiteten per disk.
Med andre ord ligger det store fremskrittet hovedsakelig i monteringstettheten, ikke nødvendigvis i den underliggende NAND-prosessteknologien.
Hva Die-on-Board (DoB)-pakking gjør annerledes
De fleste bedrifts-SSD-er følger en tradisjonell produksjonsflyt:
NAND-brikker stables og forsegles inni brikkepakker (ofte TSOP- eller BGA-pakker).
Disse pakkede brikkene loddes deretter på SSD-ens kretskort.
Denne to-trinns tilnærmingen forenkler produksjonen, men introduserer ekstra fysisk volum fra brikkehus, loddeforbindelser og avstand.
Huaweis DoB-metode fjerner dette mellomste pakketrinnet. I stedet monteres NAND-brikkene direkte på SSD-ens kretskort som en del av en prosess på wafer-nivå.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei lager 122TB SSD – uten de nyeste minnebrikkene"?
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi.
What are the key points to validate first?
Huawei har utviklet en 122TB SSD ved hjelp av en egenutviklet Die on Board (DoB) pakketeknologi. SSD ene er allerede i bruk i Huaweis OceanStor Pacific 9926 skalerbare lagringssystemer, der tette NVMe SSD er gjør det mulig å oppnå opptil 4PB lagring i et 2U chassis.
What should I do next in practice?
Huawei har også en veikart for 245TB AI SSD er, som OceanDisk LC 560. Denne skal konkurrere med andre ultrakapasitetsdisker som Microns 245TB 6600 ION.
Høyere tetthet: Flere NAND-brikker får plass på samme kortareal.
Redusert pakkevolum: Eliminerer plassen som brukes av brikkehus og ledninger.
Bedre stablingsfleksibilitet: Designere kan arrangere brikker i tettere eller mer tilpassede oppsett.
Fordi kapasiteten til en SSD til syvende og sist avhenger av hvor mange NAND-brikker den inneholder, kan forbedret pakningstetthet presse den totale kapasiteten betydelig høyere uten å kreve nye halvledernoder.
Hvor Huaweis SSD-er med høy kapasitet brukes i dag
Huawei bruker allerede disse høyttette SSD-ene i sine OceanStor Pacific distribuerte lagringssystemer, som er designet for massive ustrukturerte dataarbeidsmengder.
For eksempel støtter OceanStor Pacific 9926-systemet flere store NVMe SSD-kapasiteter og pakker dem inn i et svært tett chassis. Offisielle spesifikasjoner fremhever:
15.36TB, 30.72TB og 61.44TB NVMe SSD-alternativer i gjeldende produktlister.
36 diskplasser i et 2U-chassis, noe som muliggjør ekstremt tette installasjoner.
Opptil omtrent 4PB kapasitet i 2U, avhengig av konfigurasjon og datareduksjon.
Bransjerapportering nevner også konfigurasjoner som bruker 122,88TB SSD-er, noe som kan presse systemkapasiteten enda høyere – for eksempel flere dusin disker i ett enkelt kabinett som gir flere petabyte lagringstetthet.
Disse plattformene er typisk rettet mot storskala arbeidsmengder som:
AI-datasjøer
Innholdslagring og strømmeplattformer
Sikkerhetskopiering og arkivsystemer
Massive ustrukturerte datasett
Huaweis veikart: 245TB AI-SSD-er
Huawei har også annonsert en ny generasjon AI-orienterte SSD-er under OceanDisk-produktlinjen. Disse diskene retter seg mot maskinlæringsarbeidsmengder der datasett og modellsjekkpunkter kan nå petabyteskala.
Flaggskipet OceanDisk LC 560 er designet primært for kapasitet. Rapporterte spesifikasjoner inkluderer:
Opptil 245TB per SSD
Sekvensiell lesebåndbredde på rundt 14.7 GB/s
Optimaliseringer for store AI-treningsdatasett og multimodal databehandling
Selskapet posisjonerer disse diskene som en måte å håndtere den massive datagjennomstrømningen som kreves av moderne AI-treningsklynger, samtidig som avhengigheten av dyre minneteknologier som høybåndbreddeminne (HBM) reduseres.
Hvordan Huawei sammenlignes med Microns 245TB SSD
Huaweis strategi står i kontrast til etablerte NAND-ledere som Micron.
Microns 6600 ION SSD er en kommersiell bedriftsdisk med:
Opptil 245.76TB brukbar kapasitet
Bygget med 276-lags G9 QLC 3D NAND
Utplassert i hyperskala-, sky- og bedriftsdatasentre
Med andre ord stoler Microns tilnærming på den nyeste NAND-produksjonen med høyt lagantall for å øke tettheten, mens Huawei legger vekt på paknings- og systemdesigninnovasjoner for å hente ut mer kapasitet fra tilgjengelige minnebrikker.
Hvorfor pakningsinnovasjon betyr noe i moderne SSD-er
Fremveksten av ultra-store SSD-er viser at lagringstetthet ikke lenger bare bestemmes av fremskritt innen halvlederprosesser. Systemteknikk – som stablingsmetoder, pakking, fastvare og kontrollerarkitektur – kan også ha stor innvirkning på hvor mye lagring som får plass i en disk.
Huaweis Die-on-Board-pakking demonstrerer hvordan produsenter kan presse SSD-kapasiteten høyere selv når de er begrenset av forsyningskjeder eller tilgang til de nyeste halvledernodene. Samtidig fortsetter konkurrenter som Micron å fremme kapasitet gjennom stadig tettere NAND-lag og nye bedrifts-SSD-plattformer.
Begge tilnærmingene konvergerer nå mot samme mål: enkeltdisker som nærmer seg eller overstiger en kvart petabyte lagring, designet for de massive datasettene som driver moderne AI- og hyperskala-infrastruktur.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Høyere tetthet: Flere NAND-brikker får plass på samme kortareal.
Redusert pakkevolum: Eliminerer plassen som brukes av brikkehus og ledninger.
Bedre stablingsfleksibilitet: Designere kan arrangere brikker i tettere eller mer tilpassede oppsett.
Fordi kapasiteten til en SSD til syvende og sist avhenger av hvor mange NAND-brikker den inneholder, kan forbedret pakningstetthet presse den totale kapasiteten betydelig høyere uten å kreve nye halvledernoder.
Hvor Huaweis SSD-er med høy kapasitet brukes i dag
Huawei bruker allerede disse høyttette SSD-ene i sine OceanStor Pacific distribuerte lagringssystemer, som er designet for massive ustrukturerte dataarbeidsmengder.
For eksempel støtter OceanStor Pacific 9926-systemet flere store NVMe SSD-kapasiteter og pakker dem inn i et svært tett chassis. Offisielle spesifikasjoner fremhever:
15.36TB, 30.72TB og 61.44TB NVMe SSD-alternativer i gjeldende produktlister.
36 diskplasser i et 2U-chassis, noe som muliggjør ekstremt tette installasjoner.
Opptil omtrent 4PB kapasitet i 2U, avhengig av konfigurasjon og datareduksjon.
Bransjerapportering nevner også konfigurasjoner som bruker 122,88TB SSD-er, noe som kan presse systemkapasiteten enda høyere – for eksempel flere dusin disker i ett enkelt kabinett som gir flere petabyte lagringstetthet.
Disse plattformene er typisk rettet mot storskala arbeidsmengder som:
AI-datasjøer
Innholdslagring og strømmeplattformer
Sikkerhetskopiering og arkivsystemer
Massive ustrukturerte datasett
Huaweis veikart: 245TB AI-SSD-er
Huawei har også annonsert en ny generasjon AI-orienterte SSD-er under OceanDisk-produktlinjen. Disse diskene retter seg mot maskinlæringsarbeidsmengder der datasett og modellsjekkpunkter kan nå petabyteskala.
Flaggskipet OceanDisk LC 560 er designet primært for kapasitet. Rapporterte spesifikasjoner inkluderer:
Opptil 245TB per SSD
Sekvensiell lesebåndbredde på rundt 14.7 GB/s
Optimaliseringer for store AI-treningsdatasett og multimodal databehandling
Selskapet posisjonerer disse diskene som en måte å håndtere den massive datagjennomstrømningen som kreves av moderne AI-treningsklynger, samtidig som avhengigheten av dyre minneteknologier som høybåndbreddeminne (HBM) reduseres.
Hvordan Huawei sammenlignes med Microns 245TB SSD
Huaweis strategi står i kontrast til etablerte NAND-ledere som Micron.
Microns 6600 ION SSD er en kommersiell bedriftsdisk med:
Opptil 245.76TB brukbar kapasitet
Bygget med 276-lags G9 QLC 3D NAND
Utplassert i hyperskala-, sky- og bedriftsdatasentre
Med andre ord stoler Microns tilnærming på den nyeste NAND-produksjonen med høyt lagantall for å øke tettheten, mens Huawei legger vekt på paknings- og systemdesigninnovasjoner for å hente ut mer kapasitet fra tilgjengelige minnebrikker.
Hvorfor pakningsinnovasjon betyr noe i moderne SSD-er
Fremveksten av ultra-store SSD-er viser at lagringstetthet ikke lenger bare bestemmes av fremskritt innen halvlederprosesser. Systemteknikk – som stablingsmetoder, pakking, fastvare og kontrollerarkitektur – kan også ha stor innvirkning på hvor mye lagring som får plass i en disk.
Huaweis Die-on-Board-pakking demonstrerer hvordan produsenter kan presse SSD-kapasiteten høyere selv når de er begrenset av forsyningskjeder eller tilgang til de nyeste halvledernodene. Samtidig fortsetter konkurrenter som Micron å fremme kapasitet gjennom stadig tettere NAND-lag og nye bedrifts-SSD-plattformer.
Begge tilnærmingene konvergerer nå mot samme mål: enkeltdisker som nærmer seg eller overstiger en kvart petabyte lagring, designet for de massive datasettene som driver moderne AI- og hyperskala-infrastruktur.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
