ASML sloot op 2 oktober 2026 3,25% hoger op $ 1.867,31, terwijl beleggers vooruitkeken naar de kwartaalcijfers en de belangstelling voor High NA EUV. Samsung en SK Hynix mikken op High NA EUV voor DRAM productie in 2028; TSMC plant grootschalig gebruik voor geavanceerde chips vanaf 2030.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-6 LunaAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
ASML-aandelen sloten op 2 oktober 2026 3,25% hoger, op $ 1.867,31. Beleggers keken vooruit naar de kwartaalcijfers van 14 oktober en wogen de groeiende belangstelling van klanten voor ASML’s volgende generatie High-NA EUV-machines mee. De plannen geven aan dat chipmakers zich op de technologie voorbereiden, maar vertellen niet hoeveel machines zijn besteld of hoe snel die plannen omzet opleveren. 16
2
5
De koersstijging past bij een optimistischer beeld van ASML’s apparatuuractiviteiten, waaronder de mogelijke invoering van High-NA EUV bij klanten. De beschikbare berichtgeving wijst echter geen eenduidige, definitieve aanleiding aan voor de beweging op 2 oktober. Voor het langetermijnverhaal is vooral van belang dat meerdere grote chipmakers nu productietermijnen voor de technologie hebben genoemd. 2
5
High-NA EUV-machines kosten naar schatting ongeveer $ 400 miljoen per stuk. Dat maakt de plannen relevant voor ASML’s toekomstige groei, maar belangstelling en geplande inzet zijn niet hetzelfde als bekendgemaakte bestellingen. 6
Samsung en SK Hynix mikken op 2028 voor het gebruik van High-NA EUV bij de productie van DRAM-geheugen. TSMC noemt een latere termijn: het bedrijf wil de technologie vanaf 2030 op grote schaal inzetten voor geavanceerde chips. De data wijzen erop dat de belangstelling zich verspreidt over zowel geheugen- als logicaproductie, maar laten ruimte voor verschillende invoeringsroutes en planningen. 1
33
Intel en ASML melden dat met High-NA-apparatuur inmiddels meer dan één miljoen wafers zijn verwerkt. Dat cijfer omvat vroege tests en certificering van machines, onderzoek en ontwikkeling, én productie op bepaalde lagen voor een deel van Intels processors. Het is een teken van technische en industriële vooruitgang, maar betekent niet dat één miljoen wafers via grootschalige High-NA-productie zijn gemaakt. 17
Samsung sluit zich aan bij een initiatief uit de sector om een fotomaskerplatform van 12 inch voor High-NA EUV te ontwikkelen. Fotomaskers dragen het patroon over waarmee circuits op een wafer worden aangebracht. De grotere maat is onderdeel van de voorbereiding van het ecosysteem; het is geen bewijs dat het platform, of bijbehorende aankopen van machines, klaar is voor grootschalig gebruik tegen Samsungs doel voor 2028. 18
De overgang naar grotere maskers is bovendien een traject voor de langere termijn. ASML en TSMC mikken op een proefproductielijn voor 12-inch maskers in 2031 en op volledige gereedheid van lithografiesystemen voor productie met geavanceerde chipprocessen in 2033. Tot die tijd is High-NA-productie volgens de bedrijven mogelijk met de bestaande 6-inch maskers. 19
High-NA is vooral een kans voor de langere termijn. Ook de huidige EUV-activiteiten van ASML zijn van belang: Reuters meldde dat de bestaande EUV-machines, met een prijs van ongeveer $ 200 miljoen, tot en met 2027 vrijwel uitverkocht waren. 33
ASML wil de capaciteit voor conventionele low-NA-EUV-machines in 2027 met 30% verhogen ten opzichte van 2026. Het bedrijf onderzoekt daarnaast nog een mogelijke extra verhoging van 30% voor 2028. De vraag kunnen bedienen en de geplande capaciteitsuitbreiding uitvoeren zijn daarmee concrete aandachtspunten op kortere termijn, naast de kansen van High-NA. 40
De aangekondigde invoeringsdata maken niet duidelijk hoeveel High-NA-machines zijn besteld, wanneer ze geleverd worden of hoe snel de plannen in omzet veranderen. Ook de mijlpaal van één miljoen wafers bestrijkt verschillende fases en is dus niet gelijk aan commerciële productie op grote schaal. Daardoor is het lastig om de tijdlijn voor invoering rechtstreeks om te zetten in een omzetverwachting. 17
18
19
Ook de concurrentiedruk vraagt om nuance. Een bron beschrijft hoe het Chinese bedrijf SMEE alternatieven probeert te ontwikkelen in het DUV-segment, maar de beschikbare berichtgeving geeft geen aantallen geleverde machines en laat niet zien dat die apparatuur ASML-machines verdringt. De omvang van een mogelijk effect op ASML’s activiteiten valt hieruit dus niet af te leiden. 38
Tot slot speelt de waardering mee: bij een hoge verwachting kan een vertraging of tegenvallend aantal bestellingen zwaarder wegen op het beleggerssentiment. De aangeleverde bronnen bieden geen eenduidige, betrouwbare maatstaf om vast te stellen of de huidige aandelenprijs toekomstige groei goed weerspiegelt. De voorzichtige conclusie is dat de plannen bemoedigend bewijs zijn voor de opkomst van High-NA, maar geen garantie op omzet, marges of rendement voor beleggers.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
ASML sloot op 2 oktober 2026 3,25% hoger op $ 1.867,31, terwijl beleggers vooruitkeken naar de kwartaalcijfers en de belangstelling voor High NA EUV.
ASML sloot op 2 oktober 2026 3,25% hoger op $ 1.867,31, terwijl beleggers vooruitkeken naar de kwartaalcijfers en de belangstelling voor High NA EUV. Samsung en SK Hynix mikken op High NA EUV voor DRAM productie in 2028; TSMC plant grootschalig gebruik voor geavanceerde chips vanaf 2030.
De plannen tonen dat de technologie dichter bij bredere toepassing komt, maar maken niet bekend hoeveel machines zijn besteld of wanneer die verkopen opleveren.