AnswersPublished20 sources
CoWoS-L blijft naar verwachting leidend tot en met 2028
TrendForce verwacht dat CoWoS L tot en met 2028 de belangrijkste verpakkingsoplossing voor AI chips blijft, vooral dankzij de technische volwassenheid en productieopbrengst. Grotere AI chipmodules moeten rekeneenheden en steeds meer geheugen met hoge bandbreedte (HBM) dicht bij elkaar verbinden.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-6 SolAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- TrendForce verwacht dat CoWoS L tot en met 2028 de belangrijkste verpakkingsoplossing voor AI chips blijft, vooral dankzij de technische volwassenheid en productieopbrengst.
- Grotere AI chipmodules moeten rekeneenheden en steeds meer geheugen met hoge bandbreedte (HBM) dicht bij elkaar verbinden.
- Hoge kosten en beperkte capaciteit bij TSMC bieden ruimte aan alternatieven; Samsung Electro Mechanics en LG Innotek bereiden zich op die markt voor.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is South Korean journalist Jie Ye-eun’s reporting background since 2018, including her economic and financial coverage, current focus o. Article summary: The available evidence supports the central market conclusion: CoWoS-L is expected to remain the mainstream AI-chip packaging technology through 2028, while Korean suppliers prepare for competing architectures—not an imm. Topic tags: general, general web, user generated, government, academic. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, wate
Bij AI-chips gaat het niet alleen om wat afzonderlijke chips kunnen. Ook de manier waarop rekeneenheden en geheugen in één module worden samengebracht, bepaalt hoe groot en complex die module kan worden. Volgens marktonderzoeker TrendForce zoeken makers van GPU’s en grote aanbieders van clouddiensten daarom naar grotere verpakkingen, met ruimte voor meer geheugen met hoge bandbreedte, ofwel HBM. De gebruikelijke grote tussenlaag van silicium loopt daarbij tegen grenzen aan. 6
7
Waarom CoWoS-L voorligt
TSMC’s CoWoS-L verbindt rekeneenheden en HBM via een tussenlaag met fijnmazige bedrading en plaatselijke siliciumbruggen. Zo ontstaan dichte verbindingen op de plekken waar ze nodig zijn, zonder uitsluitend te vertrouwen op één grote siliciumtussenlaag. 9
TrendForce verwacht dat CoWoS-L tot en met 2028 de belangrijkste verpakkingsoplossing voor AI-chips blijft, ondanks concurrentie van Intels EMIB-T. De doorslag geven volgens het onderzoeksbureau de technische volwassenheid en de productieopbrengst: het aandeel geproduceerde modules dat aan de eisen voldoet. In een artikel van The Korea Herald wijst journalist Jie Ye-eun daarnaast op TSMC’s productie-ervaring, klantenbestand en groeiende capaciteit. Het gaat om een marktverwachting, niet om een voorspelling dat alle AI-chips CoWoS-L zullen gebruiken of dat het leiderschap na 2028 eindigt. 7
1
Waarom klanten toch verder kijken
De grotere tussenlaag maakt CoWoS-L duurder. Tegelijk blijft TSMC’s verpakkingscapaciteit beperkt ten opzichte van de vraag. Dat vergroot de belangstelling voor andere ontwerpen, waaronder Intels EMIB. 7
2
EMIB gebruikt een andere manier om chips met elkaar te verbinden en kan de afhankelijkheid van een kostbare grote tussenlaag verminderen. De mogelijke kostenwinst kent wel een afweging: de prestaties hangen mede af van hoe dicht de bedrading op het substraat kan worden aangebracht. Bij de verder ontwikkelde variant EMIB-T moeten verbindingen dóór het silicium de signaalroute verkorten. Die eigenschappen verklaren de interesse, maar bewijzen niet dat EMIB-T CoWoS-L al heeft ingehaald in productieopbrengst of gebruik. 6
7
De positie van Zuid-Koreaanse leveranciers
Ye-eun beschrijft Samsung Electro-Mechanics en LG Innotek als leveranciers die zich voorbereiden op alternatieve verpakkingsontwerpen — niet als bedrijven die TSMC’s technologie al hebben vervangen. 1 Over Samsung Electro-Mechanics is concreet gerapporteerd dat het 2.1D- en 2.5D-substraten met verbindingen met hoge dichtheid heeft getoond, naast technologie voor glazen substraten. Het bedrijf werkt ook aan het beperken van kromtrekken bij grotere substraten. Bij het getoonde 2.1D-ontwerp worden chips zonder siliciumtussenlaag verbonden.
17
Voor LG Innotek onderbouwen de aangeleverde bronnen geen specifieke FC-BGA-routekaart of toezegging om aan EMIB-gerelateerde projecten te leveren. De conclusie is dus beperkt maar duidelijk: leveranciers houden rekening met verschillende toekomstige ontwerpen, terwijl CoWoS-L volgens TrendForce voorlopig de standaard blijft. 1
7
17
Ye-euns artikelen in The Korea Herald laten zien dat zij onder meer over Samsung-bestuur en chipstrategie schrijft. De beschikbare bronnen bevestigen geen volledige loopbaanbeschrijving vanaf 2018. 51
56
61
44
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "CoWoS-L blijft naar verwachting leidend tot en met 2028"?
TrendForce verwacht dat CoWoS L tot en met 2028 de belangrijkste verpakkingsoplossing voor AI chips blijft, vooral dankzij de technische volwassenheid en productieopbrengst.
What are the key points to validate first?
TrendForce verwacht dat CoWoS L tot en met 2028 de belangrijkste verpakkingsoplossing voor AI chips blijft, vooral dankzij de technische volwassenheid en productieopbrengst. Grotere AI chipmodules moeten rekeneenheden en steeds meer geheugen met hoge bandbreedte (HBM) dicht bij elkaar verbinden.
What should I do next in practice?
Hoge kosten en beperkte capaciteit bij TSMC bieden ruimte aan alternatieven; Samsung Electro Mechanics en LG Innotek bereiden zich op die markt voor.