Samen onthullen de twee aankondigingen Huaweis end-to-end strategie voor zelfvoorziening: ontwerp geavanceerde chips zonder 's werelds meest geavanceerde lithografietools, stop ze in vlaggenschiphardware en laat ze draaien op een breed nationaal OS-ecosysteem in meer dan 20 sectoren.

Wat het Hongtu-plan precies beoogt

Yu Chengdong, Huaweis uitvoerend directeur en voorzitter van de Terminal BG, onthulde het Hongtu-plan officieel op HDC 2026 op 12 juni. Het verklaarde doel is om Huawei te transformeren van een technische bijdrager aan OpenHarmony naar een alomvattende kracht die de volledige keten van ontwikkeling, certificering en commercialisering dekt .

De reikwijdte is bewust breed. Huawei zegt dat het plan meer dan 200 chiptypes, meer dan 1200 apparaatcategorieën en meer dan 20 industriesegmenten bestrijkt, waaronder elektriciteitsvoorziening en waterbeheer. Ecosysteempartners hebben onder het open-sourceproject al meer dan 100 branchespecifieke HarmonyOS-edities gelanceerd .

De op de conferentie genoemde ecosysteemcijfers zetten de schaal in perspectief: meer dan 13.000 wereldwijde bijdragers aan OpenHarmony, meer dan 140 miljoen regels aan cumulatieve codebijdragen, meer dan 3200 HarmonyOS-ecosysteempartners en meer dan 1,3 miljard totale ecosysteemapparaten .

Het Hongtu-plan is geen doorbraak in chipontwerp. Het is een enablement-laag. Het doel is om het probleem op te lossen dat geavanceerd silicium weinig betekent als de softwarestack versnipperd is of afhankelijk van buitenlandse platforms. Met Amerikaanse exportbeperkingen die ook Google Mobile Services blokkeren, wil Hongtu ervoor zorgen dat een sensor in een elektriciteitsnet, een fabriekscontroller, een smartwatch en een smartphone allemaal op een uniform, nationaal bestuurd OS kunnen draaien.

De chiproutekaart: Tau Scaling Law en LogicFolding

De halfgeleiderkant van de strategie werd aangekondigd op 25 mei 2026, toen He Tingbo het podium betrad op de IEEE ISCAS in Shanghai. Haar presentatie introduceerde twee met elkaar verbonden ideeën.

Tau Scaling Law is een nieuw schalingsraamwerk dat de focus van de Wet van Moore op geometrische transistorkrimp vervangt door een maatstaf die draait om signaalvoortplantingstijd. Het werkt over vier lagen van co-optimalisatie: component, circuit, chip en systeem .

LogicFolding-architectuur is de fysieke implementatie. Het is een 3D-stapeltechniek die logische circuits verticaal vouwt, waardoor bedrading met een kritisch pad wordt verkort en de transistordichtheid toeneemt zonder kleinere lithografienodes te vereisen .

Huawei claimt dat de combinatie ongeveer 55% hogere transistordichtheid oplevert ten opzichte van conventionele vlakke ontwerpen op dezelfde procesnode en een 41% betere energie-efficiëntie in prestatiekernen . De routekaart van het bedrijf mikt op 1,4nm-equivalente transistordichtheid in 2031, bereikt door 3-laags stapelen in plaats van daadwerkelijk 1,4nm etsen .

De eerste commerciële chip die LogicFolding gebruikt, is de Kirin 2026, die naar verwachting op de markt komt als Kirin 9050. Deze zal debuteren in de Mate 90-serie in het najaar van 2026, waarschijnlijk in september . Huaweis officiële persbericht van 11 juni bevestigde de tijdlijn expliciet: "De Kirin-chips die gepland staan voor lancering in het najaar van 2026 zullen de allereerste zijn die de LogicFolding-architectuur toepassen" . Vroege doelen voor de chip zijn een piekkloksnelheid van 3,1 GHz voor prestatiekernen en een transistordichtheid van ongeveer 238 MTr/mm², een cijfer dat het in concurrentie zou brengen met Intel's 18A-node, volgens sommige rapporten .

Een cruciale kanttekening bij al deze claims: geen van de prestatie- of dichtheidscijfers is onafhankelijk geverifieerd door externe analisten. Het 1,4nm-equivalente label verwijst naar stapelafhankelijke dichtheid, niet naar een echt 1,4nm-lithografisch proces, en de concurrentiekracht in de echte wereld blijft onbekend totdat de producten worden verzonden en onafhankelijk worden getest .

HarmonyOS 7 en het najaar van 2026 komen samen

De release van HarmonyOS 7 is getimed om samen te vallen met de hardwarelancering. Op HDC 2026 op 12 juni kondigde He Gang, CEO van Huawei's Terminal BG, aan dat HarmonyOS 7 in het najaar van 2026 voor consumenten wordt uitgebracht. De openbare werving voor de Beta 1-versie voor ontwikkelaars begon op dezelfde dag .

De timing van HarmonyOS 7, de Kirin 2026-chip en de Mate 90-serie in het najaar betekent dat Huawei zijn nieuwe hardware en nieuwe software als één geïntegreerde ervaring wil uitbrengen. Die integratie is precies wat het Hongtu-plan moet repliceren voor honderden andere chips en sectoren.

Hoe de drie lagen in elkaar passen

Beschouwd als één strategie, dienen Huaweis aankondigingen drie verschillende maar onderling verbonden lagen:

• Chipontwerp: De Tau Scaling Law en LogicFolding-architectuur bieden een manier om transistordichtheid en energie-efficiëntie te verhogen zonder toegang tot EUV-lithografie .
• Eerste commerciële silicium: De Kirin 2026 in de Mate 90-serie brengt die aanpak in het najaar van 2026 naar echte, verzendbare producten, wat het eerste echte bewijs vormt .
• Ecosysteem en OS: Het Hongtu-plan en HarmonyOS 7 vormen de softwarelaag die het mogelijk maakt dat meer dan 200 chiptypes, 1.200 apparaatcategorieën en meer dan 20 sectoren één enkel nationaal platform kunnen toepassen .

Onder Amerikaanse exportbeperkingen die EUV-lithografie, geavanceerde EDA-tools en Google Mobile Services blokkeren, werkt de stack als een gesloten lus: ontwerp geavanceerde chips met alternatieve architecturen, stop ze in vlaggenschiphardware en laat ze draaien op een uniform nationaal OS-ecosysteem dat Huawei beheert van het silicium tot de applicatielaag.

Of de beweringen over dichtheid en prestaties standhouden, wordt pas duidelijk als de Mate 90 wordt verzonden en onafhankelijke tests beginnen. Voor nu is de structuur van de strategie helderder dan de resultaten. Huawei heeft de markt verteld wat het van plan is te bouwen. De najaarslancering wordt de eerste echte test.

Samen onthullen de twee aankondigingen Huaweis end-to-end strategie voor zelfvoorziening: ontwerp geavanceerde chips zonder 's werelds meest geavanceerde lithografietools, stop ze in vlaggenschiphardware en laat ze draaien op een breed nationaal OS-ecosysteem in meer dan 20 sectoren.

Wat het Hongtu-plan precies beoogt

Yu Chengdong, Huaweis uitvoerend directeur en voorzitter van de Terminal BG, onthulde het Hongtu-plan officieel op HDC 2026 op 12 juni. Het verklaarde doel is om Huawei te transformeren van een technische bijdrager aan OpenHarmony naar een alomvattende kracht die de volledige keten van ontwikkeling, certificering en commercialisering dekt .

De reikwijdte is bewust breed. Huawei zegt dat het plan meer dan 200 chiptypes, meer dan 1200 apparaatcategorieën en meer dan 20 industriesegmenten bestrijkt, waaronder elektriciteitsvoorziening en waterbeheer. Ecosysteempartners hebben onder het open-sourceproject al meer dan 100 branchespecifieke HarmonyOS-edities gelanceerd .

De op de conferentie genoemde ecosysteemcijfers zetten de schaal in perspectief: meer dan 13.000 wereldwijde bijdragers aan OpenHarmony, meer dan 140 miljoen regels aan cumulatieve codebijdragen, meer dan 3200 HarmonyOS-ecosysteempartners en meer dan 1,3 miljard totale ecosysteemapparaten .

Het Hongtu-plan is geen doorbraak in chipontwerp. Het is een enablement-laag. Het doel is om het probleem op te lossen dat geavanceerd silicium weinig betekent als de softwarestack versnipperd is of afhankelijk van buitenlandse platforms. Met Amerikaanse exportbeperkingen die ook Google Mobile Services blokkeren, wil Hongtu ervoor zorgen dat een sensor in een elektriciteitsnet, een fabriekscontroller, een smartwatch en een smartphone allemaal op een uniform, nationaal bestuurd OS kunnen draaien.

De chiproutekaart: Tau Scaling Law en LogicFolding

De halfgeleiderkant van de strategie werd aangekondigd op 25 mei 2026, toen He Tingbo het podium betrad op de IEEE ISCAS in Shanghai. Haar presentatie introduceerde twee met elkaar verbonden ideeën.

Tau Scaling Law is een nieuw schalingsraamwerk dat de focus van de Wet van Moore op geometrische transistorkrimp vervangt door een maatstaf die draait om signaalvoortplantingstijd. Het werkt over vier lagen van co-optimalisatie: component, circuit, chip en systeem .

LogicFolding-architectuur is de fysieke implementatie. Het is een 3D-stapeltechniek die logische circuits verticaal vouwt, waardoor bedrading met een kritisch pad wordt verkort en de transistordichtheid toeneemt zonder kleinere lithografienodes te vereisen .

Huawei claimt dat de combinatie ongeveer 55% hogere transistordichtheid oplevert ten opzichte van conventionele vlakke ontwerpen op dezelfde procesnode en een 41% betere energie-efficiëntie in prestatiekernen . De routekaart van het bedrijf mikt op 1,4nm-equivalente transistordichtheid in 2031, bereikt door 3-laags stapelen in plaats van daadwerkelijk 1,4nm etsen .

De eerste commerciële chip die LogicFolding gebruikt, is de Kirin 2026, die naar verwachting op de markt komt als Kirin 9050. Deze zal debuteren in de Mate 90-serie in het najaar van 2026, waarschijnlijk in september . Huaweis officiële persbericht van 11 juni bevestigde de tijdlijn expliciet: "De Kirin-chips die gepland staan voor lancering in het najaar van 2026 zullen de allereerste zijn die de LogicFolding-architectuur toepassen" . Vroege doelen voor de chip zijn een piekkloksnelheid van 3,1 GHz voor prestatiekernen en een transistordichtheid van ongeveer 238 MTr/mm², een cijfer dat het in concurrentie zou brengen met Intel's 18A-node, volgens sommige rapporten .

Een cruciale kanttekening bij al deze claims: geen van de prestatie- of dichtheidscijfers is onafhankelijk geverifieerd door externe analisten. Het 1,4nm-equivalente label verwijst naar stapelafhankelijke dichtheid, niet naar een echt 1,4nm-lithografisch proces, en de concurrentiekracht in de echte wereld blijft onbekend totdat de producten worden verzonden en onafhankelijk worden getest .

HarmonyOS 7 en het najaar van 2026 komen samen

De release van HarmonyOS 7 is getimed om samen te vallen met de hardwarelancering. Op HDC 2026 op 12 juni kondigde He Gang, CEO van Huawei's Terminal BG, aan dat HarmonyOS 7 in het najaar van 2026 voor consumenten wordt uitgebracht. De openbare werving voor de Beta 1-versie voor ontwikkelaars begon op dezelfde dag .

De timing van HarmonyOS 7, de Kirin 2026-chip en de Mate 90-serie in het najaar betekent dat Huawei zijn nieuwe hardware en nieuwe software als één geïntegreerde ervaring wil uitbrengen. Die integratie is precies wat het Hongtu-plan moet repliceren voor honderden andere chips en sectoren.

Hoe de drie lagen in elkaar passen

Beschouwd als één strategie, dienen Huaweis aankondigingen drie verschillende maar onderling verbonden lagen:

• Chipontwerp: De Tau Scaling Law en LogicFolding-architectuur bieden een manier om transistordichtheid en energie-efficiëntie te verhogen zonder toegang tot EUV-lithografie .
• Eerste commerciële silicium: De Kirin 2026 in de Mate 90-serie brengt die aanpak in het najaar van 2026 naar echte, verzendbare producten, wat het eerste echte bewijs vormt .
• Ecosysteem en OS: Het Hongtu-plan en HarmonyOS 7 vormen de softwarelaag die het mogelijk maakt dat meer dan 200 chiptypes, 1.200 apparaatcategorieën en meer dan 20 sectoren één enkel nationaal platform kunnen toepassen .

Onder Amerikaanse exportbeperkingen die EUV-lithografie, geavanceerde EDA-tools en Google Mobile Services blokkeren, werkt de stack als een gesloten lus: ontwerp geavanceerde chips met alternatieve architecturen, stop ze in vlaggenschiphardware en laat ze draaien op een uniform nationaal OS-ecosysteem dat Huawei beheert van het silicium tot de applicatielaag.

Of de beweringen over dichtheid en prestaties standhouden, wordt pas duidelijk als de Mate 90 wordt verzonden en onafhankelijke tests beginnen. Voor nu is de structuur van de strategie helderder dan de resultaten. Huawei heeft de markt verteld wat het van plan is te bouwen. De najaarslancering wordt de eerste echte test.