High Bandwidth Flash: nieuwe geheugenlaag tussen HBM en SSD

Eerste officiële standaard tijdens FMS 2026

Op 4 augustus 2026 maakten SK hynix en Sandisk tijdens de Future of Memory and Storage (FMS)-conferentie in Santa Clara de eerste officiële technische HBF-specificatie bekend. De specificatie is gepubliceerd via het Open Compute Project (OCP), een samenwerkingsverband voor open hardware- en datacenterstandaarden .

De standaard is open en royaltyvrij opgezet, zodat andere fabrikanten en ontwikkelaars de technologie kunnen ondersteunen zonder afhankelijk te zijn van een gesloten propriëtair ontwerp . Daarmee proberen SK hynix en Sandisk HBF snel tot een breed ecosysteem voor AI-hardware te laten uitgroeien.

De publicatie volgt ongeveer zes maanden nadat in februari 2026 een speciale HBF-werkgroep onder het OCP werd gestart. Daar ging een memorandum of understanding tussen beide bedrijven uit augustus 2025 aan vooraf .

De belangrijkste technische specificaties

NAND-stacks en capaciteit

De eerste HBF-standaard beschrijft twee mogelijke configuraties:

• een stack met 8 NAND-lagen;
• een stack met 16 NAND-lagen;
• maximaal 512 GB capaciteit per module .

De eerste generatie HBF-modules van Sandisk gebruikt een stack van 16 lagen . Daardoor kan HBF in theorie veel meer modeldata lokaal beschikbaar maken dan een vergelijkbare HBM-stack.

Drie bandbreedteklassen

De specificatie verdeelt HBF op in drie prestatieniveaus :

Sandisk mikt voor zijn eerste generatie op een leesbandbreedte tot 1,6 TB/s. Dat ligt volgens het bedrijf ongeveer in de buurt van één HBM4-stack, maar met ongeveer tien keer zoveel capaciteit . HBF is daarmee niet bedoeld als directe vervanger van al het HBM-geheugen: HBM blijft de snellere laag voor data die een accelerator onmiddellijk nodig heeft. HBF moet vooral een grotere, persistentere geheugentier daaronder worden.

Rechtstreekse verbinding met de accelerator

Een belangrijk verschil met een traditionele SSD is de manier waarop HBF wordt aangesloten. De standaard beschrijft een parallelle, snelle geheugenbus die rechtstreeks met een GPU of andere accelerator wordt verbonden, vergelijkbaar met de interface van HBM. HBF gebruikt dus niet primair een PCIe/NVMe-opslagprotocol .

De fysieke en elektrische eigenschappen van die verbinding zijn vastgelegd binnen het open hardwarekader van het OCP . Dat moet het voor chipontwerpers, geheugenproducenten en systeemfabrikanten eenvoudiger maken om compatibele producten te ontwikkelen.

Google en Tenstorrent sluiten zich aan

Het HBF-consortium wordt geleid door SK hynix en Sandisk. Tijdens het standaardiseringsproces sloten ook twee belangrijke technologiebedrijven zich publiekelijk aan:

• Google, dat de ontwikkeling van het bredere HBF-ecosysteem ondersteunt;
• Tenstorrent, een AI-chipbedrijf dat eveneens aan de alliantie deelneemt .

Andere deelnemers zijn niet officieel bij naam genoemd. Samsung werkt volgens eerdere berichtgeving wel aan een eigen technologie voor high-bandwidth NAND, maar maakt geen deel uit van het consortium van SK hynix en Sandisk.

Wanneer komt HBF op de markt?

De huidige planning ziet er als volgt uit:

• Tweede helft van 2026: eerste HBF-geheugensamples van Sandisk .
• Begin 2027: eerste AI-inferentieapparaten met HBF gaan naar verwachting de samplingfase in .
• 2027: beoogde start van volumeproductie, na een geplande pilotproductielijn in de tweede helft van 2026 .

De aankondiging tijdens FMS 2026 wijzigde deze eerdere planning niet. Het gaat dus nog om verwachte mijlpalen en niet om commercieel verkrijgbare HBF-producten .

HBF tegenover Samsung, Kioxia en Nvidia

De markt voor geheugen dat tussen HBM en opslag in zit, begint zich af te tekenen rond verschillende technologiekeuzes.

Het belangrijkste architectuurverschil

HBF van het SK hynix/Sandisk-consortium — en Samsungs vergelijkbare route — plaatst NAND-flash via TSV-stacking rechtstreeks aan de geheugenbus van de GPU. Dat maakt bandbreedtes van 1,6 TB/s of meer mogelijk, in de buurt van HBM-prestaties.

Kioxia kiest voor een andere afweging. De GP Series blijft een PCIe-aangesloten SSD en komt daardoor uit op ongeveer 64 GB/s, veel lager dan de HBF-doelstellingen. Daar staat wel een veel grotere capaciteit van 5 TB per module tegenover en een eenvoudiger integratie in bestaande opslagsystemen .

De concurrentie draait daardoor niet alleen om de hoogste snelheid. SK hynix en Sandisk zetten in op een open standaard en een directe geheugeninterface. Samsung ontwikkelt een eigen alternatief, terwijl Kioxia vooral probeert een zeer snelle SSD-laag voor AI-systemen te bouwen. Nvidia speelt ondertussen een sleutelrol als partij die uiteindelijk bepaalt welke oplossingen in het GPU-ecosysteem worden toegelaten.

Wat betekent dit voor AI-infrastructuur?

HBF moet het gat dichten tussen de extreme snelheid maar beperkte capaciteit van HBM en de grote capaciteit maar veel hogere latency van SSD’s. Voor AI-inferentie kan zo’n tussenlaag interessant zijn: grote modelgewichten blijven dichter bij de accelerator beschikbaar, zonder dat alle data in het duurdere HBM hoeft te staan.

Of HBF uitgroeit tot een brede industriestandaard hangt uiteindelijk af van meer dan de gepubliceerde specificatie. Fabrikanten moeten compatibele accelerators, controllers, verpakkingen en systemen bouwen. De open OCP-standaard en de deelname van Google en Tenstorrent geven SK hynix en Sandisk daarbij een vroege voorsprong, maar daadwerkelijke marktintroductie wordt pas zichtbaar zodra de eerste samples en inferentiesystemen worden getest.