Goldman Sachs: China kan in 2035 66% van de vraag naar geavanceerde chips dekken

Goldman Sachs schetst geen toekomst waarin China volledig onafhankelijk wordt van buitenlandse chipleveranciers. De Amerikaanse zakenbank verwacht wel dat China zijn achterstand bij de meest geavanceerde halfgeleiders de komende tien jaar fors kan verkleinen. De binnenlandse productie van wafers op 7 nanometer en kleiner zou in 2035 ongeveer 66% van de binnenlandse vraag kunnen dekken. 26

Dat betekent nog altijd een tekort van 34%. De prognose is dus vooral een scenario voor een zeer snelle industriële opschaling — geen garantie op volledige zelfvoorziening.

Het tekort daalt, maar verdwijnt niet

Goldman Sachs verwacht dat de Chinese productie van wafers op 7 nanometer en kleiner tussen 2025 en 2035 jaarlijks gemiddeld met 46% groeit. De binnenlandse vraag zou in dezelfde periode met 17% per jaar toenemen, vooral door de groei van AI-servers. 210

De gevolgen voor de verhouding tussen vraag en aanbod zijn volgens het model aanzienlijk:

• 2025: binnenlandse productie dekt ongeveer 8% van de vraag; het tekort bedraagt 92%.
• 2035: de productie stijgt naar circa 410.000 wafers per maand.
• Vraag in 2035: ongeveer 619.000 wafers per maand.
• Resterend tekort: circa 209.000 wafers per maand, oftewel 34% van de verwachte vraag. 68

China zou daarmee het grootste deel van zijn behoefte zelf kunnen produceren, maar voor meer dan een derde nog steeds afhankelijk blijven van import of productie buiten het land.

AI zorgt voor zowel de vraag als het investeringsgeld

De AI-boom speelt aan beide kanten van de prognose een belangrijke rol. Goldman Sachs verwacht dat de vraag naar wafers voor AI-servers jaarlijks met ongeveer 42% groeit. Vooral krachtige processors en bijbehorend geheugen zouden daardoor een steeds groter deel van de toekomstige chipvraag voor hun rekening nemen. 1016

Tegelijkertijd heeft Goldman Sachs zijn raming voor de kapitaaluitgaven van de Chinese halfgeleiderindustrie verhoogd naar 82 miljard dollar in 2030. Tot dat moment wordt een jaarlijkse groei met dubbele cijfers verwacht. 1720 Alibaba, Tencent, ByteDance en Baidu zouden samen in 2026 ongeveer 102 miljard dollar uitgeven aan AI-gerelateerde investeringen. 2022

Dat geld leidt niet automatisch tot bruikbare chips. Het kan wel de bouw van chipfabrieken, de aanschaf van apparatuur, lokale toeleveranciers, geavanceerde verpakking en datacenters financieren. De prognose staat of valt er mede mee of deze investeringsgolf lang genoeg aanhoudt om meerdere uitbreidingsrondes en verbeteringen van productieprocessen mogelijk te maken.

SMIC is de belangrijkste test voor de prognose

De berekeningen van Goldman Sachs leunen zwaar op Semiconductor Manufacturing International Corporation, beter bekend als SMIC. De bank gaat ervan uit dat SMIC tussen 2026 en 2031 jaarlijks 30.000 tot 50.000 extra geavanceerde wafers per maand kan produceren. Daarna zou de capaciteit tot 2035 jaarlijks met ongeveer 20.000 wafers per maand toenemen. 912

Alleen extra fabriekscapaciteit is echter niet voldoende. Goldman Sachs verwacht ook dat het rendement — het aandeel geproduceerde chips dat aan de kwaliteitseisen voldoet — stijgt van ongeveer 23% in 2026 naar 50% in 2030 en 75% in 2035. 910

Een fabriek kan dus over veel geïnstalleerde capaciteit beschikken, maar toch relatief weinig bruikbare chips afleveren als het aantal defecten hoog blijft. Het verbeteren van dat rendement is daarom een essentieel onderdeel van de verwachte productiegroei.

Het verschil met TSMC laat de kostendruk zien

Zelfs het veronderstelde rendement van 75% voor SMIC in 2035 blijft onder het gemelde rendement van meer dan 90% bij TSMC’s volwassen 7nm-proces. TSMC produceert 7nm-chips al op grote schaal sinds 2018. 13

Dat verschil is belangrijk. Niet alleen het aantal wafers telt, maar vooral hoeveel goede chips daaruit komen. Bij een lager rendement zijn meer wafers nodig om hetzelfde aantal werkende chips te maken. Voor complexe AI-processors kan dat leiden tot hogere kosten, minder effectieve capaciteit en een zwakkere concurrentiepositie — zelfs als de nominale fabriekscapaciteit snel groeit.

Lithografie blijft de grootste bottleneck

De belangrijkste beperking in de prognose is lithografie: de technologie waarmee de uiterst fijne patronen van een chip op een wafer worden aangebracht. China kan chips van ongeveer 7nm produceren met deep-ultraviolet- of DUV-systemen en technieken zoals multipatterning. Dat proces is ingewikkelder, trager en doorgaans duurder dan productie met extreme ultraviolet- of EUV-lithografie. 23

Door de beschreven exportbeperkingen heeft China geen toegang tot de EUV-systemen van ASML. Daardoor kunnen extra financiering en nieuwe fabrieken op zichzelf het technologische, rendements- en kostenverschil niet volledig wegwerken. Meer apparatuur kan de theoretische capaciteit vergroten, maar zonder de meest geavanceerde lithografietools worden proceskennis, beschikbaarheid van machines, onderdelen en rendement nog belangrijker. 23

De 66%-prognose moet daarom worden gelezen als een scenario waarin China de beperkingen rond apparatuur probeert te compenseren met schaalgrootte, herhaalde procesverbeteringen en blijvende toegang tot DUV-systemen en aanverwante onderdelen.

CXMT kan sneller terrein winnen met DRAM dan met HBM

Ook op het gebied van geheugenchips ziet Goldman Sachs ruimte voor een grotere binnenlandse rol. De bank verwacht dat ChangXin Memory Technologies, of CXMT, in 2028 ongeveer 50% van de Chinese DRAM-vraag kan leveren. Dat blijft afhankelijk van de uitbreiding van de productiecapaciteit, hogere rendementen en goedkeuring door klanten. Een gemelde raming gaat uit van een stijging van de maandelijkse capaciteit van 270.000 wafers in 2026 naar 447.000 in 2028 en 665.000 in 2030. 5

HBM — high-bandwidth memory, het snelle geheugen dat veel voor AI-toepassingen wordt gebruikt — is een veel moeilijkere test. In berichtgeving rond de Goldman-prognose wordt genoemd dat CXMT in 2028 ongeveer 40% van de Chinese HBM-vraag zou kunnen dekken. Tegelijkertijd loopt het bedrijf volgens andere aangeleverde berichtgeving achter op Samsung en SK hynix bij procestechnologie, geavanceerde stapeling en verpakking, betrouwbaarheidstests en productieschaal. 930

Vooruitgang in conventionele DRAM betekent dus niet automatisch dat CXMT technologisch op gelijke hoogte staat bij HBM. HBM vereist naast geheugencellen ook complexe verpakking, verticale stapeling en strenge klantkwalificatie. De sterkste kans van CXMT ligt daarom voorlopig bij het vervangen van geïmporteerde DRAM, niet bij een snelle inhaalrace aan de top van de HBM-markt.

Welke factoren kunnen het scenario onderuit halen?

De 66% is een modeluitkomst, geen bewezen productieprestatie of gegarandeerde doelstelling. Er moeten meerdere aannames tegelijk uitkomen:

• SMIC moet de voorspelde capaciteit kunnen toevoegen.
• Het rendement moet stijgen van 23% naar 75%.
• China moet de hoge investeringen in halfgeleiders en AI volhouden.
• DUV-systemen, onderdelen en ondersteunende apparatuur moeten beschikbaar blijven.
• Chinese klanten moeten lokaal geproduceerde processors en geheugenchips blijven afnemen.
• CXMT moet zijn extra capaciteit omzetten in commercieel bruikbare en door klanten gekwalificeerde DRAM- en HBM-producten. 359

Vertraging bij de bouw van fabrieken, tegenvallende rendementen, knelpunten bij apparatuur of een trager kwalificatieproces zouden het importtekort groter maken dan Goldman Sachs nu voorziet.

Conclusie

Volgens de prognose van Goldman Sachs kan China een grote stap zetten richting een eigen voorziening van geavanceerde chips. Als de productie van wafers op 7 nanometer en kleiner jaarlijks met 46% groeit, neemt het binnenlandse aandeel toe van ongeveer 8% van de vraag in 2025 naar circa 66% in 2035. Het tekort daalt dan van 92% naar 34%. 26

Dat is een forse vermindering van de afhankelijkheid, maar geen volledige zelfvoorziening aan de technologische grens. Vooral het rendement van SMIC, de toegang tot lithografieapparatuur en het vermogen van CXMT om HBM-producten te kwalificeren blijven onzeker. China kan daardoor veel minder afhankelijk worden van geïmporteerde geavanceerde chips, terwijl het tegelijk met een blijvende technologische en kostennadelen aan de wereldwijde chipfrontier te maken houdt.