AnswersPublished27 sources
Xiaomi XRing O3 combineert 3nm-technologie met ondersteuning voor LPDDR6
De XRing O3 telt 24 miljard transistors, gebruikt een 10 core all big core ontwerp en wordt in september 2026 voor het eerst ingezet in China. Xiaomi claimt 3.945 punten in Geekbench 6.5 single core, meer dan 15.000 punten multi core en 5,22 miljoen punten in AnTuTu V11.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 LunaAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- De XRing O3 telt 24 miljard transistors, gebruikt een 10 core all big core ontwerp en wordt in september 2026 voor het eerst ingezet in China.
- Xiaomi claimt 3.945 punten in Geekbench 6.5 single core, meer dan 15.000 punten multi core en 5,22 miljoen punten in AnTuTu V11.
- Met de O100 accelerator en D100 chip breidt Xiaomi zijn XRing strategie uit van smartphones naar AI systemen en intelligente voertuigen.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
Xiaomi heeft de XRing O3 gepresenteerd als zijn tweede zelf ontworpen vlaggenschipchip voor smartphones. Volgens berichtgeving wordt de chip door TSMC geproduceerd op diens 3nm-proces N3P. De eerste apparaten met de O3 zijn de opvouwbare Xiaomi 18 Fold en de Xiaomi Pad 9 Pro Max, die in september 2026 in China worden verwacht. 20
28
33
De opvallendste claim is dat de O3 de eerste smartphone-SoC is met ondersteuning voor LPDDR6-geheugen. Dat wordt breed gemeld, maar de beschikbare prestatieresultaten komen voorlopig vooral van Xiaomi zelf. Onafhankelijke tests met winkelmodellen zijn er nog niet. 28
30
XRing O3 in het kort
- Productieproces: TSMC 3nm N3P, volgens berichtgeving
- Transistors: 24 miljard
- Chipoppervlak: 133 mm²
- CPU: 10 cores in een volledig ‘big-core’-ontwerp
- Maximale kloksnelheid: 4,35 GHz
- SLC-cache: 16 MB
- GPU: 16-core G2-Ultra NX
- Geheugen: ondersteuning voor LPDDR6 tot 10.667 Mbps, volgens Xiaomi
- Maximale geheugenbandbreedte: 113,8 GB/s
- Eerste apparaten: Xiaomi 18 Fold en Xiaomi Pad 9 Pro Max
Met 24 miljard transistors en een oppervlak van 133 mm² is de O3 een omvangrijke chip voor een mobiele vlaggenschip. De CPU bestaat volgens de huidige informatie uit twee C1-Ultra-cores, vier C1-Premium-cores en vier C1-Pro-cores. Die halen respectievelijk maximaal 4,35 GHz, 3,68 GHz en 3,15 GHz. 17
18
25
Xiaomi belooft prestaties uit de hoogste klasse
Xiaomi zegt dat de XRing O3 in Geekbench 6.5 een single-core-score van 3.945 punten haalt en in de multi-coretest boven de 15.000 punten uitkomt. Daarnaast noemt het bedrijf een score van 5,22 miljoen punten in AnTuTu V11. Als die resultaten onder vergelijkbare omstandigheden standhouden, zou de chip tot de snelste smartphone-SoC’s behoren. Voorlopig blijven het echter door de fabrikant gerapporteerde cijfers en geen onafhankelijke resultaten van verkochte apparaten. 18
29
30
Voor de grafische prestaties gebruikt Xiaomi een 16-core G2-Ultra NX-GPU. Vergeleken met de vorige XRing O1 zou de piekprestatie tot 85 procent hoger liggen. De raytracingprestaties zouden met 182 procent zijn verbeterd, terwijl het energieverbruik van grafische taken tot 64 procent lager zou uitvallen. Ook dit zijn vergelijkingen die Xiaomi zelf heeft aangeleverd. 17
25
Wat LPDDR6 op papier betekent
Xiaomi positioneert de O3 als de eerste smartphoneprocessor met native ondersteuning voor LPDDR6. De genoemde geheugensnelheid bedraagt maximaal 10.667 Mbps, met een bandbreedte van 113,8 GB/s. Dat zou 48 procent meer zijn dan bij de XRing O1. 28
30
Een hogere geheugenbandbreedte kan de CPU, GPU en AI-hardware sneller van gegevens voorzien. Dat betekent op zichzelf nog niet dat apps in de praktijk 48 procent sneller worden of dat de batterij langer meegaat. De precieze geheugenbusconfiguratie wordt bovendien niet consistent beschreven in de berichtgeving. Claims over het exacte aantal kanalen en de bitbreedte moeten daarom voorlopig met de nodige voorzichtigheid worden gelezen.
Volgens berichten is het Chinese CXMT een belangrijke leverancier van het LPDDR6-geheugen voor de O3. Als dat in de uiteindelijke apparaten wordt bevestigd, zou de chip ook buiten Xiaomi van betekenis zijn: het zou een vroege commerciële toepassing betekenen van in China ontwikkeld mobiel geheugen van de volgende generatie. CXMT moet daarbij nog concurreren met gevestigde DRAM-producenten zoals SK hynix. Productievolume, opbrengst en prestaties in echte apparaten moeten nog blijken. 34
35
Xiaomi 18 Fold en Pad 9 Pro Max komen in september
De Xiaomi 18 Fold moet de eerste smartphone met de XRing O3 worden. De Xiaomi Pad 9 Pro Max wordt naar verwachting de eerste tablet met de chip. Beide producten staan gepland voor een lancering in China in september. Xiaomi meldt dat de opvouwbare telefoon al kan worden gereserveerd; de tablet wordt gepresenteerd als een professioneel productiviteitsapparaat. 2
3
32
Volgens door Reuters aangehaalde informatie uit de toeleveringsketen mikt Xiaomi aanvankelijk op ongeveer 200.000 tot 300.000 exemplaren van de Xiaomi 18 Fold met een O3-chip. Dat zou de eerste introductie relatief beperkt maken. Tegelijk krijgt Xiaomi zo de kans om zijn chip- en geheugensysteem in de praktijk te testen voordat het grotere vlaggenschipaantallen probeert te produceren. 35
O100 en D100 maken van XRing een breder platform
Xiaomi kondigde niet alleen een smartphonechip aan. Het bedrijf presenteerde ook twee chips waarmee het meer controle wil krijgen over AI-toepassingen en autotechnologie.
XRing O100
De O100 is een AI-accelerator op een 6nm-proces. De chip is bedoeld om samen met de O3 Xiaomi’s MiMo-taalmodel te ondersteunen en richt zich op AI-werkbelastingen met een hoge geheugenbandbreedte, niet op algemene smartphoneverwerking. 43
52
XRing D100
De D100 is een chip voor toepassingen rond intelligent rijden. Xiaomi zegt dat de validatie is afgerond en dat commercieel gebruik in voertuigen in 2027 gepland staat. Volgens berichtgeving beschikt de chip over een 20-core CPU en een 16-core NPU, een gespecialiseerde processor voor neurale netwerken. Ook zou hij grote AI-modellen lokaal kunnen uitvoeren. Die eigenschappen moeten voorlopig worden beschouwd als aangekondigde specificaties totdat de chip in echte voertuigen wordt gebruikt. 45
53
Samen laten de drie chips zien dat Xiaomi aan een gemeenschappelijke siliciumstrategie werkt voor smartphones, AI en auto’s. De O3 is daarmee meer dan een losse poging om een eigen telefoonprocessor te bouwen.
Hoe onafhankelijk is Xiaomi werkelijk?
De XRing O3 is in eigen huis ontworpen, maar niet volledig binnen China geproduceerd. Reuters meldt dat TSMC de chip op een 3nm-proces maakt. Tegelijk wordt CXMT in berichten genoemd als belangrijke leverancier van het LPDDR6-geheugen. Xiaomi krijgt daarmee meer controle over architectuur en productintegratie, maar beheert nog niet alle schakels van de halfgeleiderketen. 33
34
Het doel is dan ook vooral om de afhankelijkheid van Qualcomm en MediaTek te verkleinen, niet om externe leveranciers onmiddellijk volledig uit te schakelen. Reuters beschreef de O3 als onderdeel van Xiaomi’s poging om meer grip te krijgen op cruciale componenten en de eigen toeleveringsketen. Analisten die door de South China Morning Post werden aangehaald, plaatsen Xiaomi’s chipontwikkeling in de top van de Chinese industrie voor zelf ontwikkelde mobiele SoC’s. Xiaomi moet nog wel aantonen dat het de chips op grote schaal betrouwbaar kan produceren, de software goed kan optimaliseren en een duidelijk voordeel kan leveren in apparaten die consumenten daadwerkelijk kunnen kopen. 33
43
Voorlopig oordeel
De XRing O3 is een serieuze stap in Xiaomi’s ambities op het gebied van eigen chips. De combinatie van een gerapporteerd geavanceerd productieproces, een grote all-big-core-CPU, ambitieuze GPU-claims en vroege LPDDR6-ondersteuning maakt de chip technologisch interessant.
De echte test volgt pas na de lancering. Niet één indrukwekkende benchmarkscore, maar de vraag of Xiaomi de O3 betrouwbaar kan produceren, voldoende apparaten kan leveren en de eigen chip kan uitbouwen tot een blijvend voordeel voor telefoons, AI-systemen en auto’s zal bepalen hoe belangrijk deze aankondiging uiteindelijk wordt.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Xiaomi XRing O3 combineert 3nm-technologie met ondersteuning voor LPDDR6"?
De XRing O3 telt 24 miljard transistors, gebruikt een 10 core all big core ontwerp en wordt in september 2026 voor het eerst ingezet in China.
What are the key points to validate first?
De XRing O3 telt 24 miljard transistors, gebruikt een 10 core all big core ontwerp en wordt in september 2026 voor het eerst ingezet in China. Xiaomi claimt 3.945 punten in Geekbench 6.5 single core, meer dan 15.000 punten multi core en 5,22 miljoen punten in AnTuTu V11.
What should I do next in practice?
Met de O100 accelerator en D100 chip breidt Xiaomi zijn XRing strategie uit van smartphones naar AI systemen en intelligente voertuigen.
Sources
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
notebookcheck.net