AnswersPublished19 sources
TSMC wil AI-rekenkracht tegen 2029 met 50 keer verhogen
TSMC verwacht dat de combinatie van SoIC 3D stapeling en CoWoS geavanceerde verpakking de systeemprestaties voor AI tegen 2029 kan verhogen tot ongeveer 50 keer het niveau van 2024. De onderneming pleit voor een systeemaanpak waarin rekenchips, geheugen, verbindingen, opslag, voeding en koeling samen worden ontworpe...
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 LunaAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- TSMC verwacht dat de combinatie van SoIC 3D stapeling en CoWoS geavanceerde verpakking de systeemprestaties voor AI tegen 2029 kan verhogen tot ongeveer 50 keer het niveau van 2024.
- De onderneming pleit voor een systeemaanpak waarin rekenchips, geheugen, verbindingen, opslag, voeding en koeling samen worden ontworpen — van chip tot datacenter.
- De vraag verschuift steeds meer naar inference, oftewel het uitvoeren van AI modellen: TSMC noemt een jaarlijkse groei van de AI rekenvraag met ongeveer vijf keer en een bijna 500 voudige stijging van het aantal infer...
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did TSMC announce at SEMICON Taiwan 2026 about its strategy for the “true industrialization of AI,” including its projection of a 50-fo. Article summary: TSMC’s message was that AI is becoming a systems-integration business, not merely a race to make faster chips or models. Its strategy combines leading-edge logic with 3DFabric packaging and silicon photonics to address t. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
De volgende grote stap in AI wordt volgens TSMC niet uitsluitend bepaald door snellere processors of grotere modellen. De Taiwanese chipfabrikant wil vooral de hele infrastructuur als één systeem optimaliseren: van logica en geheugen tot verbindingen, voeding, koeling, serverracks en datacenters. 1
3
Tijdens SEMICON Taiwan 2026 presenteerde TSMC daarvoor een roadmap met geavanceerde chipverpakking, 3D-stapeling en siliciumfotonica. De opvallendste belofte: de combinatie van SoIC en CoWoS zou de totale rekenprestatie van AI-systemen tegen 2029 kunnen verhogen tot ongeveer 50 keer het niveau van 2024. 3
De belofte: 50 keer meer rekenkracht in 2029
De prognose weerspiegelt een belangrijke verschuiving in de halfgeleiderindustrie. Voorheen lag de nadruk vooral op steeds kleinere transistors en krachtigere afzonderlijke chips. TSMC ziet de toekomst eerder in systemen met meerdere rekenchips, grote hoeveelheden high-bandwidth memory (HBM) en zeer dichte verbindingen tussen de verschillende onderdelen.
De gerapporteerde 3DFabric-roadmap voorziet in N2P-op-N3P-SoIC-integratie in 2026 en A14-op-A14-integratie in 2029. Daarbij zou de afstand tussen de verbindingen dalen tot 4,5 micrometer. Kleinere verbindingsafstanden moeten de dichtheid en efficiëntie van communicatie tussen gestapelde en naast elkaar geplaatste componenten verbeteren. 3
15
Waarom inference de vraag naar AI-hardware opstuwt
April Li, directeur AI- en high-performance-computing-business development bij TSMC, zei dat de vraag naar AI-rekenkracht jaarlijks met ongeveer een factor vijf groeit. Ook wees zij op een bijna 500-voudige stijging van het aantal inferentietokens sinds 2022. 1
3
Inference is de fase waarin een AI-systeem antwoorden genereert of taken uitvoert. Die fase wordt belangrijker nu AI niet alleen wordt gebruikt om modellen te trainen, maar ook om ze voortdurend in te zetten. Redenerende systemen en zogeheten agentic AI verwerken per interactie veel meer tokens. Bedrijfsagents en toepassingen voor fysieke AI moeten bovendien doorlopend in echte werkprocessen kunnen functioneren. 1
23
Voor datacenters betekent dit een structureel hogere belasting. Er zijn niet alleen meer gebruikers en aanvragen, maar ook meer berekeningen nodig per vraag. Daardoor neemt de druk toe op accelerators, geheugen, netwerken, stroomvoorziening en koeling.
Het echte knelpunt: data verplaatsen
Li’s argument voor een systeemaanpak draait om energie en efficiëntie. Bij typische AI-werklasten kan het verplaatsen van data tot 60 procent van de activiteit uitmaken. Tegelijkertijd zouden dure AI-accelerators soms voor minder dan 40 procent worden benut. 1
23
Meer rekenkernen toevoegen levert dan niet automatisch evenredig meer prestaties op. Data moet immers voortdurend worden verplaatst tussen logica en geheugen, tussen chips in één pakket, tussen servers en tussen verschillende delen van het datacenter. Dat kost energie en vergroot de eisen aan koeling en infrastructuur.
TSMC wil daarom het volledige datatraject optimaliseren: van rekenkracht en geheugen tot interconnects, opslag, stroomvoorziening, koeling, racks en datacenterontwerp. Geavanceerde verpakking is in die visie geen laatste productiestap meer, maar een onderdeel van de architectuur van het AI-systeem.
Grotere CoWoS-pakketten voor AI met meerdere chips
TSMC produceert momenteel 5,5-reticle-CoWoS-pakketten, zo blijkt uit berichtgeving over de roadmap voor geavanceerde verpakking. Rond 2028 wil het bedrijf naar 14-reticle-pakketten gaan, met naar verluidt ongeveer 10 rekenchips en 20 HBM-stacks. 3
CoWoS staat voor chip-on-wafer-on-substrate. Bij deze verpakking worden logische chips en high-bandwidth memory in één sterk geïntegreerd pakket samengebracht. Door het pakket groter te maken, kunnen AI-accelerators meer rekenkracht en geheugen combineren zonder afhankelijk te zijn van één gigantische monolithische chip.
De aanpak heeft ook praktische gevolgen. Meerdere dies kunnen de productie flexibeler maken, maar stellen hogere eisen aan het ontwerp van het pakket, de dichtheid van de verbindingen, tests en warmteafvoer.
Siliciumfotonica moet elektrische verbindingen ontlasten
De volgende laag in TSMC’s strategie is siliciumfotonica, waarbij licht wordt gebruikt om data te transporteren. TSMC positioneert zijn COUPE-platform en zogeheten co-packaged optics als antwoord op de grenzen van elektrische verbindingen in AI-infrastructuur.
De gerapporteerde bandbreedte-roadmap van COUPE loopt van 3,2 Tbps naar meer dan 12,8 Tbps. TSMC verwacht daarnaast dat siliciumfotonica in 2027 meer dan de helft van de markt voor optische transceivers kan vertegenwoordigen. Sommige leveranciers zouden eind 2026 moeten beginnen met volumeproductie van co-packaged optics. 3
Het doel is om optische verbindingen dichter bij de rekenchips te brengen. Kortere afstanden tussen elektronische en fotonische componenten kunnen een hogere bandbreedte en een lager energieverbruik mogelijk maken. Daar staan extra uitdagingen tegenover, zoals lasers, glasvezelconnectoren, verpakking en kwaliteitscontrole. 10
13
Capaciteit blijft de zwakke plek
De technologie-roadmap lost het aanbodprobleem niet vanzelf op. Schattingen uit de sector plaatsen de CoWoS-capaciteit van TSMC tegen eind 2026 op ongeveer 120.000 tot 140.000 wafers per maand, tegenover circa 13.000 tot 16.000 per maand eind 2023. Dit zijn marktinschattingen en geen capaciteitcijfers die TSMC tijdens de berichtgeving over SEMICON Taiwan formeel bekendmaakte. 6
36
Volgens rapportage over schattingen van institutionele beleggers kan het tekort tussen vraag en aanbod tegen eind 2026 dalen van ongeveer 20 naar circa 10 procent. Dat zou verbetering betekenen, maar vraag en aanbod zouden daarmee nog altijd niet volledig in balans zijn. 36
Ook de verdeling van de beschikbare capaciteit vormt een risico. Nvidia zou naar schatting ongeveer 60 procent van TSMC’s CoWoS-vraag of -productie voor 2026 vertegenwoordigen. AMD, Broadcom en grote cloudbedrijven zouden daardoor met elkaar moeten concurreren om het resterende deel. Dit is markt分析e en geen nieuwe toewijzingsverhouding die TSMC tijdens SEMICON Taiwan aankondigde. 4
TSMC wil meer worden dan een chipproducent
De strategische verandering reikt verder dan een upgrade van de verpakking. Li beschreef TSMC’s rol als een traject dat loopt van silicium via het datacenter tot het token dat een AI-systeem genereert. 1
Daarmee wil TSMC een steeds grotere coördinerende rol spelen in de fysieke AI-stack: geavanceerde logica, HBM-integratie, chipverpakking, optische I/O, warmtebeheer, stroomvoorziening en systeemvalidatie. De resterende knelpunten liggen daarom niet alleen bij wafers en pakketproductie, maar ook bij optische componenten, tests, koeling en samenwerking tussen toeleveranciers.
TSMC’s idee van de ‘echte industrialisering van AI’ is uiteindelijk een inzet op integratie. De voorspelde 50-voudige prestatieverbetering is ambitieus, maar de roadmap maakt duidelijk dat daarvoor niet alleen snellere chips nodig zijn. Vooral de verbindingen tussen de onderdelen — en de toeleveringsketen die ze produceert — zullen moeten meegroeien.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "TSMC wil AI-rekenkracht tegen 2029 met 50 keer verhogen"?
TSMC verwacht dat de combinatie van SoIC 3D stapeling en CoWoS geavanceerde verpakking de systeemprestaties voor AI tegen 2029 kan verhogen tot ongeveer 50 keer het niveau van 2024.
What are the key points to validate first?
TSMC verwacht dat de combinatie van SoIC 3D stapeling en CoWoS geavanceerde verpakking de systeemprestaties voor AI tegen 2029 kan verhogen tot ongeveer 50 keer het niveau van 2024. De onderneming pleit voor een systeemaanpak waarin rekenchips, geheugen, verbindingen, opslag, voeding en koeling samen worden ontworpen — van chip tot datacenter.
What should I do next in practice?
De vraag verschuift steeds meer naar inference, oftewel het uitvoeren van AI modellen: TSMC noemt een jaarlijkse groei van de AI rekenvraag met ongeveer vijf keer en een bijna 500 voudige stijging van het aantal infer...