Waarom AI de investeringen in chipfabrieken opdrijft

AI-toepassingen vragen zowel om geavanceerde processors als om het geheugen dat die processors van data voorziet. Fabrikanten investeren daarom niet alleen in de nieuwste logica- en productieprocessen, maar ook in extra capaciteit voor krachtige geheugens. De groei raakt daarmee meerdere onderdelen van de productieketen tegelijk.

Vooral geheugen neemt een groot deel van de stijging voor zijn rekening. SEMI verwacht dat de investeringen in apparatuur voor 300mm-geheugenfabrieken in 2026 oplopen tot 52 miljard dollar. Daarmee zou de sector voor het eerst boven de grens van 50 miljard dollar uitkomen. In 2027 volgt naar verwachting nog een stijging van 11%, tot 57 miljard dollar.

De uitgaven aan apparatuur voor DRAM zouden in 2026 met 29% groeien tot 37 miljard dollar. Voor 3D-NAND wordt een stijging van 28% tot 14 miljard dollar verwacht.

De praktische betekenis daarvan is breed: AI-infrastructuur stimuleert investeringen in geavanceerde procesapparatuur, geheugencapaciteit, chipverpakking, verbindingstechnologie en energiebeheer. De genoemde bedragen zijn wel prognoses en geen definitieve uitgaven die al zijn gerealiseerd.

SEMICON Taiwan 2026 maakt van die ontwikkeling een sectoragenda

Dezelfde verschuiving staat centraal tijdens SEMICON Taiwan 2026. De beurs vindt plaats van 2 tot en met 4 september 2026 in de Taipei Nangang Exhibition Center, in de hallen TaiNEX 1 en 2. Aanverwante forums beginnen op 31 augustus tijdens International Semiconductor Week.

Het thema van de beurs is ‘Transform Tomorrow’. Daarmee wil SEMI benadrukken dat innovatie niet langer uitsluitend draait om steeds kleinere procesknopen. Ook vernieuwing op systeemniveau wordt belangrijker. Op de agenda staan onder meer geavanceerde productie, advanced packaging, AI-halfgeleiders, slimme productie, kwantumtechnologie en samenwerking binnen de volledige halfgeleiderketen.

De organisatoren rekenen op meer dan 1.300 exposanten, ongeveer 4.300 stands en ruim 100.000 professionals uit 65 landen. De omvang van het evenement is relevant omdat waferproducenten, leveranciers van apparatuur en materialen, chipontwerpers, systeembedrijven en start-ups er samenkomen.

Eerste voltijdse top voor bestuurders draait om AI op schaal

SEMI breidt de CEO Summit en Ecosystem Executive Summit op 2 september voor het eerst uit tot een programma van een volledige dag. De discussies richten zich op de technologieën die nodig zijn om AI-projecten van demonstraties naar grootschalige inzet te brengen. Onderwerpen zijn onder meer cloud- en accelerated computing, geheugen, interconnects, energiebeheer en gezamenlijk systeemontwerp.

Die brede insteek is veelzeggend. De prestaties van AI-systemen hangen steeds minder af van één afzonderlijke chip. Ook geheugensnelheid, de architectuur van de verpakking, netwerkverbindingen, stroomvoorziening en de apparatuur en materialen die deze onderdelen samenbrengen, spelen een doorslaggevende rol.

Advanced packaging en chiplets schuiven naar het centrum

Geavanceerde chipverpakking vormt een duidelijke verbinding tussen de nieuwe investeringsprognose van SEMI en het programma in Taiwan. SEMICON Taiwan 2026 besteedt aandacht aan 3D-IC’s, chiplets en heterogene integratie. Ook komen er een nieuwe Chiplet Pavilion en speciale zones voor Smart Fab en kwantumtechnologie.

SEMI heeft bovendien samen met TSMC en ASE de SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance opgericht. Deze samenwerking moet de afstemming rond productie voor geavanceerde chipverpakking versterken.

De ontwikkelingen illustreren een bredere verandering in de manier waarop de sector AI-hardware ontwikkelt. Prestatieverbeteringen komen steeds vaker voort uit een combinatie van betere chips, sneller geheugen, geavanceerde verpakking en geïntegreerde productiesystemen — en niet alleen uit het verkleinen van transistors.

Dit zijn de belangrijkste thema’s om in de gaten te houden

Voor bezoekers en technologiebedrijven springen tijdens SEMICON Taiwan 2026 vooral de volgende onderwerpen eruit:

• AI-chips en accelerated computing, inclusief de infrastructuur voor datacenters en edge-systemen.
• High-bandwidth memory en geheugenproductie, tegen de achtergrond van de sterk stijgende verwachte investeringen in geheugenapparatuur.
• Geavanceerde chipverpakking, met onder meer 3D-IC’s, chiplets en heterogene integratie.
• Slimme productie, waarbij AI wordt ingezet voor fabrieksactiviteiten en productieprocessen.
• Kwantumtechnologie en nieuwe architecturen, vertegenwoordigd door een nieuwe speciale zone.
• Samenwerking binnen het ecosysteem, van ontwerp, productie, apparatuur en materialen tot verpakking en systeemtoepassingen.

De herziene prognose van SEMI en het programma van SEMICON Taiwan 2026 vertellen daarmee in feite hetzelfde verhaal: AI vergroot de investeringen in halfgeleiders niet alleen omdat er meer rekenkracht nodig is. Ook geheugen, chipverpakking, energievoorziening, verbindingen en een gecoördineerde toeleveringsketen worden steeds belangrijker.

Waarom AI de investeringen in chipfabrieken opdrijft

AI-toepassingen vragen zowel om geavanceerde processors als om het geheugen dat die processors van data voorziet. Fabrikanten investeren daarom niet alleen in de nieuwste logica- en productieprocessen, maar ook in extra capaciteit voor krachtige geheugens. De groei raakt daarmee meerdere onderdelen van de productieketen tegelijk.

Vooral geheugen neemt een groot deel van de stijging voor zijn rekening. SEMI verwacht dat de investeringen in apparatuur voor 300mm-geheugenfabrieken in 2026 oplopen tot 52 miljard dollar. Daarmee zou de sector voor het eerst boven de grens van 50 miljard dollar uitkomen. In 2027 volgt naar verwachting nog een stijging van 11%, tot 57 miljard dollar.

De uitgaven aan apparatuur voor DRAM zouden in 2026 met 29% groeien tot 37 miljard dollar. Voor 3D-NAND wordt een stijging van 28% tot 14 miljard dollar verwacht.

De praktische betekenis daarvan is breed: AI-infrastructuur stimuleert investeringen in geavanceerde procesapparatuur, geheugencapaciteit, chipverpakking, verbindingstechnologie en energiebeheer. De genoemde bedragen zijn wel prognoses en geen definitieve uitgaven die al zijn gerealiseerd.

SEMICON Taiwan 2026 maakt van die ontwikkeling een sectoragenda

Dezelfde verschuiving staat centraal tijdens SEMICON Taiwan 2026. De beurs vindt plaats van 2 tot en met 4 september 2026 in de Taipei Nangang Exhibition Center, in de hallen TaiNEX 1 en 2. Aanverwante forums beginnen op 31 augustus tijdens International Semiconductor Week.

Het thema van de beurs is ‘Transform Tomorrow’. Daarmee wil SEMI benadrukken dat innovatie niet langer uitsluitend draait om steeds kleinere procesknopen. Ook vernieuwing op systeemniveau wordt belangrijker. Op de agenda staan onder meer geavanceerde productie, advanced packaging, AI-halfgeleiders, slimme productie, kwantumtechnologie en samenwerking binnen de volledige halfgeleiderketen.

De organisatoren rekenen op meer dan 1.300 exposanten, ongeveer 4.300 stands en ruim 100.000 professionals uit 65 landen. De omvang van het evenement is relevant omdat waferproducenten, leveranciers van apparatuur en materialen, chipontwerpers, systeembedrijven en start-ups er samenkomen.

Eerste voltijdse top voor bestuurders draait om AI op schaal

SEMI breidt de CEO Summit en Ecosystem Executive Summit op 2 september voor het eerst uit tot een programma van een volledige dag. De discussies richten zich op de technologieën die nodig zijn om AI-projecten van demonstraties naar grootschalige inzet te brengen. Onderwerpen zijn onder meer cloud- en accelerated computing, geheugen, interconnects, energiebeheer en gezamenlijk systeemontwerp.

Die brede insteek is veelzeggend. De prestaties van AI-systemen hangen steeds minder af van één afzonderlijke chip. Ook geheugensnelheid, de architectuur van de verpakking, netwerkverbindingen, stroomvoorziening en de apparatuur en materialen die deze onderdelen samenbrengen, spelen een doorslaggevende rol.

Advanced packaging en chiplets schuiven naar het centrum

Geavanceerde chipverpakking vormt een duidelijke verbinding tussen de nieuwe investeringsprognose van SEMI en het programma in Taiwan. SEMICON Taiwan 2026 besteedt aandacht aan 3D-IC’s, chiplets en heterogene integratie. Ook komen er een nieuwe Chiplet Pavilion en speciale zones voor Smart Fab en kwantumtechnologie.

SEMI heeft bovendien samen met TSMC en ASE de SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance opgericht. Deze samenwerking moet de afstemming rond productie voor geavanceerde chipverpakking versterken.

De ontwikkelingen illustreren een bredere verandering in de manier waarop de sector AI-hardware ontwikkelt. Prestatieverbeteringen komen steeds vaker voort uit een combinatie van betere chips, sneller geheugen, geavanceerde verpakking en geïntegreerde productiesystemen — en niet alleen uit het verkleinen van transistors.

Dit zijn de belangrijkste thema’s om in de gaten te houden

Voor bezoekers en technologiebedrijven springen tijdens SEMICON Taiwan 2026 vooral de volgende onderwerpen eruit:

• AI-chips en accelerated computing, inclusief de infrastructuur voor datacenters en edge-systemen.
• High-bandwidth memory en geheugenproductie, tegen de achtergrond van de sterk stijgende verwachte investeringen in geheugenapparatuur.
• Geavanceerde chipverpakking, met onder meer 3D-IC’s, chiplets en heterogene integratie.
• Slimme productie, waarbij AI wordt ingezet voor fabrieksactiviteiten en productieprocessen.
• Kwantumtechnologie en nieuwe architecturen, vertegenwoordigd door een nieuwe speciale zone.
• Samenwerking binnen het ecosysteem, van ontwerp, productie, apparatuur en materialen tot verpakking en systeemtoepassingen.

De herziene prognose van SEMI en het programma van SEMICON Taiwan 2026 vertellen daarmee in feite hetzelfde verhaal: AI vergroot de investeringen in halfgeleiders niet alleen omdat er meer rekenkracht nodig is. Ook geheugen, chipverpakking, energievoorziening, verbindingen en een gecoördineerde toeleveringsketen worden steeds belangrijker.