AnswersPublished20 sources
Huawei toont Kirin 9050 Pro van binnen: wat kan LogicFolding al — en wat moet nog blijken?
Huawei zegt dat LogicFolding voor het eerst in massaproductie is toegepast in de Kirin 9050 serie. De architectuur van de Kirin 9050 Pro bevat onder meer een CPU, GPU, NPU, beeldsignaalprocessor en modem.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-6 LunaAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Huawei zegt dat LogicFolding voor het eerst in massaproductie is toegepast in de Kirin 9050 serie.
- De architectuur van de Kirin 9050 Pro bevat onder meer een CPU, GPU, NPU, beeldsignaalprocessor en modem.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei reveal at its October 13, 2026 Kirin media briefing at Shanghai’s Lianqiu Lake R&D center—its first chip-level Kirin technic. Article summary: Huawei presented the Kirin 9050 series as its first mass-produced LogicFolding implementation, disclosed the full 9050 Pro architecture, and reported more than 100 million Kirin-powered product shipments since its comeba. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Huawei heeft op 13 oktober in Shanghai de gedetailleerde architectuur van de Kirin 9050 Pro laten zien. Op dezelfde bijeenkomst zei het bedrijf dat de Kirin 9050-serie, waarin LogicFolding voor het eerst in massaproductie wordt toegepast, succesvol is geproduceerd. De volgende generatie, Kirin 2027, bevindt zich volgens Huawei nog in de testfase. 17
18
20
De aankondiging is een belangrijke stap voor de Kirin-chipfamilie, die in 2023 terugkeerde in Huawei-apparaten. Maar een chip in massaproductie betekent niet dat de onderliggende techniek al is uitontwikkeld: Huawei noemt nog werk aan onder meer ontwerpgereedschap, energieverbruik en testmethoden.
Meer te zien dan bij de eerste presentatie
Xu Songyu, hoofd productmanagement voor chips voor draadloze apparaten binnen Huaweis halfgeleiderdivisie, presenteerde de technische informatie. Volgens berichtgeving van Yicai was het de eerste Kirin-technologiebijeenkomst in zes jaar. Huawei ging er voor het eerst uitgebreider in op de productievoortgang van LogicFolding en de technologie erachter. 20
Bij de eerdere presentatie was een vereenvoudigde afbeelding getoond. De nu gepubliceerde architectuurtekening van de Kirin 9050 Pro laat meer onderdelen zien en hoe die samen de chip vormen. 19
Het gaat om een nieuwe generatie Lingxi-CPU, een Maliang-GPU, een NPU op basis van de Da Vinci-architectuur, een Kirin AI ISP — een beeldsignaalprocessor — en een Balong AI-modem. Ook vermeldt de tekening een audio- en videoprocessor, een beveiligingsprocessor, een Lingxi-microkern en de FFTS-functietaakplanner. 22
Huawei zegt dat LogicFolding voor het eerst in de Kirin 9050-serie op grote schaal is toegepast. Bij deze aanpak worden meerdere chipdies gezamenlijk ontworpen, met als doel signaalroutes korter te maken. 20
Prestatiecijfers zijn claims van Huawei
Huawei meldde voor de Kirin 9050 Pro een 40 procent hogere GPU-prestatie en noemde de beeldverwerking de eerste fusie-ISP in de industrie voor 200 megapixels. Dit zijn uitspraken van de fabrikant. De beschikbare berichtgeving geeft niet genoeg informatie over de testomstandigheden of vergelijkingsbasis om de cijfers als onafhankelijk bevestigde benchmarkresultaten te presenteren. 23
Wat zegt de mijlpaal van 100 miljoen?
Huawei maakte bekend dat sinds 2023 in totaal meer dan 100 miljoen apparaten met Kirin-chips zijn verscheept. Het gaat om apparaten met Kirin-chips in het algemeen, niet om de Kirin 9050-serie alleen. Volgens het bedrijf keerde Kirin in augustus 2023 terug in consumentenproducten en ondersteunt de chipfamilie sindsdien onder meer de Mate-, Pura-, nova- en Enjoy-productlijnen. 18
De Kirin 9050-serie is volgens Huawei een volgende stap in die terugkeer: de serie is de eerste waarin LogicFolding in massaproductie wordt toegepast. Dat markeert vooruitgang, maar bewijst op zichzelf niet dat dezelfde aanpak geschikt is voor elk toestel of iedere prijsklasse. 17
18
Kirin 2027 wordt getest, maar is nog niet uitgebracht
Xu Songyu zei dat de volgende generatie, Kirin 2027, in de fase van chipmonstertests zit en dat de testresultaten tot dusver aan de verwachtingen voldoen. Chips voor een verdere toekomst bevinden zich volgens de berichtgeving al in de plannings- en ontwerpfase. Dat zegt iets over de voortgang van het ontwikkelwerk, niet dat Kirin 2027 al commercieel verkrijgbaar is. 20
50
Xu zei ook dat LogicFolding op basis van de huidige praktijk volgens Huawei nog tien jaar kan doorontwikkelen. Dat is een inschatting van het bedrijf, geen vaste belofte over jaarlijkse producten of prestatieverbeteringen. Of de techniek ook in middenklasse- en instapmodellen terechtkomt, hangt volgens Xu af van de productbehoefte. Een uitgewerkte routekaart met concrete modellen of releasedata is niet bekendgemaakt. 10
50
Vijf technische uitdagingen na de massaproductie
Toen Huawei met LogicFolding begon, was nog onzeker of de aanpak de beoogde prestatiewinst zou opleveren en of de productieopbrengst hoog genoeg kon worden voor massaproductie. Ook moesten ontwerp- en ontwikkelprocessen worden opgebouwd; kant-en-klare werkwijzen waren er volgens Xu niet. 10
55
Voor de verdere ontwikkeling noemt Xu vijf aandachtspunten: 17
- de gereedschappen en ontwerpmethoden;
- compensatie voor verschillen in productieprocessen;
- het beperken van de kosten van verbindingen tussen chiplagen;
- beheersing van het energieverbruik;
- het ontwikkelen van geschikte benchmarkmethoden.
De productie van de Kirin 9050-serie is dus een tussenstap, geen eindpunt voor alle ontwerp- en productieproblemen. Xu riep de halfgeleidersector en de academische wereld op om samen te werken. Volgens hem kan de ontwikkeling niet op één bedrijf alleen steunen. 17
28
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Huawei toont Kirin 9050 Pro van binnen: wat kan LogicFolding al — en wat moet nog blijken?"?
Huawei zegt dat LogicFolding voor het eerst in massaproductie is toegepast in de Kirin 9050 serie.
What are the key points to validate first?
Huawei zegt dat LogicFolding voor het eerst in massaproductie is toegepast in de Kirin 9050 serie. De architectuur van de Kirin 9050 Pro bevat onder meer een CPU, GPU, NPU, beeldsignaalprocessor en modem.