Huawei presenteert Tau Scaling Law als nieuwe route voor chipontwikkeling

Huawei heeft tijdens het IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 in Shanghai een nieuwe visie op chipontwikkeling gepresenteerd. In haar keynote ‘New Semiconductor Path in Practice’ stelde He Tingbo dat toekomstige vooruitgang minder afhankelijk moet zijn van het fysiek verkleinen van transistors en meer van het verkorten van de tijd die signalen en opdrachten nodig hebben om door elektronische systemen te bewegen. 23

Huawei noemt dit de Tau (τ) Scaling Law. Het voorstel is vooral een ontwerpraamwerk, geen nieuw productieproces. Het koppelt technieken zoals LogicFolding, gezamenlijke optimalisatie van software en hardware en nieuwe interconnecttechnologieën aan één doel: betere prestaties, een lager energieverbruik en een hogere effectieve transistordichtheid nu traditionele chipverkleining steeds moeilijker wordt. 12

Van kleinere transistors naar minder vertraging

De klassieke geometrische schaalverkleining meet vooruitgang grotendeels aan de hand van kleinere transistorafmetingen en een hogere transistordichtheid. Huawei wil met τ-scaling een andere hoofdmaatstaf gebruiken: de vertraging waarmee signalen zich verspreiden en de totale tijd die een systeem nodig heeft om een taak uit te voeren. Volgens het bedrijf kunnen daar nog aanzienlijke verbeteringen worden gevonden, ook als nieuwe productiegeneraties minder snel kleiner worden. 235

Dat betekent niet dat transistorafmetingen er niet meer toe doen. Huawei stelt eerder een bredere benadering voor, waarbij ook weerstand, capaciteit, bedrading, architectuur en dataverplaatsing worden geoptimaliseerd. Uiteindelijk gaat het om de vraag hoe snel een chip nuttig werk kan verrichten.

Hoe Huawei de aanpak wil toepassen

Huawei beschrijft τ-scaling als een gecoördineerde optimalisatie op vier niveaus.

1. Transistor- en interconnectniveau

Op het niveau van transistors en verbindingen wil Huawei de elektrische weerstand en parasitaire capaciteit terugbrengen. Beide eigenschappen beïnvloeden de signaalvertraging en het energieverbruik. Verbeteringen kunnen de tijdconstanten van transistors en hun onderlinge verbindingen verkorten. 2

2. Circuitniveau

Op circuitniveau draait het om kortere verbindingen op kritieke signaalpaden en een lagere resistieve en capacitieve belasting. Daardoor moeten signalen sneller door de logica bewegen en moet iedere bewerking minder energie kosten. Huawei presenteert LogicFolding als een van de technologieën die deze laag ondersteunen. 25

3. Chipniveau

De voorgestelde methode blijft niet steken bij afzonderlijke circuits. Huawei wil software, architectuur en silicium gezamenlijk ontwerpen op basis van de workloads waarvoor een chip daadwerkelijk wordt gebruikt. Daarbij staan onder meer de instructiestroom, datastroom en parallelle verwerking centraal, in plaats van alleen het aantal transistors.

4. Systeemniveau

Op systeemniveau verbindt Huawei τ-scaling met de UnifiedBus-interconnect en de architectuur ‘cluster + SuperPoD’. Volgens Huawei is UnifiedBus bedoeld voor grote AI-systemen voor training en inferentie. Processoren worden daarbij verbonden met hoge bandbreedte, lage latentie en een uniforme geheugenadressering, zodat de infrastructuur zich meer als één logische computer kan gedragen. 17

Dit zijn architectuurdoelen en bedrijfsclaims, geen onafhankelijk vastgestelde industriestandaarden. De link met Tau scaling is wel duidelijk: ook de communicatie tussen chips en servers wordt onderdeel van de prestatiemaatstaf. Minder vertraging in de verbindingen kan de effectieve snelheid van het hele systeem verhogen, zelfs wanneer afzonderlijke transistors niet spectaculair kleiner worden.

Wat Huawei zegt al te hebben bereikt

Huawei zegt de Tau Scaling Law al te hebben toegepast in smartphones en AI-computers. Het bedrijf meldt bovendien dat het in de afgelopen zes jaar 381 chips volgens deze aanpak heeft ontworpen en in massaproductie heeft genomen. Dat aantal is afkomstig uit Huawei’s eigen bekendmaking. 2

Verder stelt Huawei dat Kirin-smartphonechips die voor de herfst van 2026 zijn gepland, de eerste zullen zijn die LogicFolding volledig toepassen. 257

Voor 2031 heeft Huawei een ambitieus doel geformuleerd: high-end chips die volgens het raamwerk zijn ontworpen zouden dan een transistordichtheid moeten bereiken die gelijkwaardig is aan die van een 14 Å- of 1,4-nanometerproces. Dit is een doel voor gelijkwaardige dichtheid, geen bewijs dat Huawei al over een onafhankelijk geverifieerd 1,4-nanometerproductieproces beschikt. 251231

Is Tau scaling de opvolger van de Wet van Moore?

Voorlopig niet. Huawei positioneert τ-scaling als opvolger of alternatief voor de bekende Wet van Moore, omdat de historische prestatiewinst door steeds kleinere transistors fysiek en economisch moeilijker te behalen is. Maar het gebruik van het woord ‘wet’ maakt het voorstel nog geen universeel aanvaarde natuurkundige wet. Ook zijn de verwachte verbeteringen in prestaties, efficiëntie en dichtheid niet allemaal onafhankelijk geverifieerd.

De onderliggende technieken — minder weerstand, lagere capaciteit, kortere bedrading, minder dataverplaatsing en efficiëntere communicatie tussen systemen — zijn bekende vormen van technische optimalisatie. Huawei’s onderscheidende claim is dat deze verbeteringen op een gecoördineerde manier moeten worden ingezet als het belangrijkste schaalmodel voor apparaten, circuits, chips en complete computersystemen. 1219

Waarom de aankondiging relevant is

De presentatie past in een bredere ontwikkeling binnen geavanceerde computing. Naarmate verbeteringen in de modernste productieprocessen afremmen, hangen prestaties steeds vaker af van architectuur, verpakking, geheugenverkeer, interconnects en software die op specifieke workloads is afgestemd.

Tau scaling is daarom minder een bewering dat geometrie er niet langer toe doet dan een pleidooi om tijd tot resultaat net zo belangrijk te maken als transistorafmetingen.

He Tingbo riep daarnaast op tot openheid en samenwerking tussen wetenschappers, ingenieurs en industriële partners. Volgens haar is vooruitgang in halfgeleiders geen probleem dat één bedrijf alleen kan oplossen. 2

De praktische test volgt met de komende Kirin- en AI-producten. Pas wanneer die aantoonbare winst uit LogicFolding en de bredere τ-aanpak laten zien — en onafhankelijke partijen die resultaten kunnen beoordelen — zal duidelijk worden of Huawei hiermee werkelijk een nieuwe fase in chipontwikkeling inluidt. Tot die tijd is de aankondiging vooral een ambitieuze routekaart, geen bewijs dat de Wet van Moore al is vervangen.