AI-datacenters zetten chipketen onder druk: Wuxi rekent op $ 4 biljoen aan investeringen

De grote belofte van AI zit volgens sprekers op de chipconferentie in Wuxi niet uitsluitend in snellere AI-processors. De echte test wordt of de hele keten kan opschalen: van HBM-geheugen en geavanceerde chipverpakking tot stroomtoevoer, koeling, productiemachines en chipontwerp. De bedragen en marktverwachtingen die tijdens de conferentie werden genoemd, zijn prognoses en visies van bestuurders en de sector — geen officiële garanties. 5

Meer dan $ 4 biljoen voor nieuwe datacenters

Feng Li, president van SEMI China, zei dat de wereldwijde investeringen in nieuw gebouwde datacenterinfrastructuur in 2028 boven de $ 4 biljoen kunnen uitkomen. Daarvan zou ongeveer $ 2,8 biljoen naar halfgeleiders gaan: meer dan de helft van het totaal. 5

Dat onderstreept dat de AI-investering niet stopt bij de acceleratorchip. Grootschalige AI-systemen vragen tegelijk om geheugen, packaging, interconnects, productieapparatuur, vermogenscomponenten en koeltechniek.

Chipmarkt volgens bestuurder al voorbij grens van $ 1 biljoen

Bai Peng, voorzitter en algemeen directeur van Hua Hong Grace, stelde dat de wereldwijde markt voor geïntegreerde schakelingen in 2026 al de grens van $ 1 biljoen heeft overschreden. Dat zou ongeveer vier jaar eerder zijn dan een eerder genoemde verwachting voor 2030. Voor heel 2026 noemde hij een mogelijke marktwaarde van circa $ 1,6 biljoen. 5

Volgens Bai is dat geen gewone opleving in de bekende halfgeleidercyclus, maar een structurele groei die door AI wordt aangejaagd. De uiteindelijke omvang en timing blijven echter afhankelijk van vraag, nieuwe productiecapaciteit en de bredere economische en technologische omstandigheden.

HBM groeit hard, maar blijft een knelpunt

Een van de duidelijkste beperkingen is high-bandwidth memory, of HBM: gestapeld geheugen met een zeer hoge bandbreedte, cruciaal voor veel AI-systemen. Feng verwachtte dat de wereldwijde HBM-markt in 2026 bijna 60% groeit tot $ 54,6 miljard, bijna 40% van de totale DRAM-markt. 5

Samsung, SK hynix en Micron zouden 70% van hun nieuwe en herverdeelbare capaciteit op HBM richten. Toch bleef het gemelde capaciteitstekort op 50% tot 60% liggen. 5

De consequentie is eenvoudig: wie AI-rekencapaciteit wil uitbreiden, moet niet alleen processors kunnen kopen, maar ook voldoende geheugen- en packagingcapaciteit veiligstellen.

Packaging, stroom en koeling worden doorslaggevend

Cao Liqiang, vicepresident van het Institute of Microelectronics van de Chinese Academy of Sciences, schetste geavanceerde packaging als een manier om systeemprestaties na het afvlakken van de wet van Moore verder te verhogen. Met hybrid bonding kan de dichtheid van verbindingen volgens hem stijgen van tientallen I/O-aansluitingen per vierkante millimeter bij conventionele packaging tot meer dan 1 miljoen I/O-aansluitingen per vierkante millimeter. 5

Cao wees ook op een mogelijke overgang van vlakke drietraps-stroomvoorziening naar verticale tweetraps-stroomvoorziening. Naarmate chips meer vermogen verbruiken, moet ook de warmteafvoer agressiever worden aangepakt. Nvidia werd op de conferentie genoemd als partij die al tweefasige immersiekoeling toepast. 5

De rode draad: AI-prestaties worden steeds meer begrensd door de vraag hoe efficiënt chips, geheugen, voeding en warmteafvoer als één systeem samenwerken.

Chinese apparatuurbedrijven en productieambities

De conferentie belichtte ook de groeiende positie van China in halfgeleiderapparatuur. Feng zei dat Naura vijfde en AMEC achtste stonden in een wereldwijde top 10 van producenten van halfgeleiderapparatuur in 2025. 5

Bai stelde dat de Chinese sector voor chipproductieapparatuur tussen 2017 en 2025 een samengestelde jaarlijkse groei van 57% noteerde, tegenover 26% wereldwijd. Hij verwacht dat de binnenlandse markt de komende jaren twee tot drie keer zo snel blijft groeien als het wereldgemiddelde. 5 Feng verwees daarnaast naar een SEMI-prognose waarin China in 2028 goed zou zijn voor 42% van de mainstream productiecapaciteit voor halfgeleiders. 7

Dit zijn sectorinschattingen, geen bewijs dat China op elke productiestap zelfvoorzienend is. Ze illustreren wel de nadruk in Wuxi op capaciteit in apparatuur, productie en packaging.

Jiangsu bouwt aan samenwerking en onderzoeksplatforms

De provincie Jiangsu lanceerde tijdens het evenement een IC Industry Alliance. Die moet bedrijven, universiteiten, onderzoeksinstellingen en publieke technologieplatforms verbinden via een roulerend voorzitterschap. 4

Ook werd het Key Laboratory for Advanced-Process Materials in gebruik genomen. Daarnaast gingen labs van start voor hoogdichte integratie van opto-elektronische microsystemen en geavanceerde substraten, en voor IC's voor de stroomvoorziening van AI-rekenkracht. 49

Jiangsu presenteerde vijf technologieën en producten op het gebied van geavanceerde packaging, radiofrequentietechniek, hoogwaardige inspectie, AI-rekenkracht en snelle interconnects. Daartoe behoorden een 2.5D/3D-R&D-platform voor geavanceerde packaging van Wuxi Huatian/SHJC, op silicium gebaseerde galliumnitride-RF-chips, elektronenbundelapparatuur voor defectinspectie met hoge resolutie, een AI-computeplatform en interconnectchips. 510

Wuxi meldde zelf dat de stad ongeveer 70% van de toonaangevende waferproducenten in Jiangsu huisvest, een maandelijkse capaciteit van meer dan 1 miljoen 8-inch-wafer-equivalenten heeft en in 2025 meer dan 280 miljard yuan aan productie-output in de IC-sector realiseerde. De stad zei ook derde te staan onder Chinese steden op het vasteland in de algemene mondiale concurrentiekracht van de IC-industrie. 47

Fudan Microelectronics wil FPGA-ontwikkeling versnellen met agents

Zhang Wei, voorzitter en algemeen directeur van Fudan Microelectronics, betoogde dat FPGA-ontwikkeling wezenlijk kan veranderen door samenwerking met AI-agents. FPGA's zijn programmeerbare chips die na productie nog voor specifieke taken kunnen worden geconfigureerd.

Volgens Zhang kan zo'n aanpak productiteraties terugbrengen van maanden naar weken of zelfs dagen, en tegelijk een nauwere kringloop tussen ontwikkeling en verificatie creëren. 57

Fudan Microelectronics wil in september proefgebruik openen voor zijn FPGA-ontwikkelplatform fmfpga agent. 5 Daarmee sluit het initiatief aan bij een breder thema van de conferentie: AI vergroot niet alleen de vraag naar chiphardware, maar moet ook helpen die hardware sneller te ontwerpen en te valideren.

Wat vooral blijft hangen

De boodschap uit Wuxi was niet simpelweg dat AI meer chips verkoopt. AI verschuift de prioriteiten in de halfgeleidersector naar de systeemknelpunten eromheen: geheugen, packaging, stroom, koeling, apparatuur en ontwerpsoftware. De ramingen van $ 4 biljoen aan datacenterinfrastructuur en $ 1,6 biljoen voor de chipmarkt laten zien hoe groot sprekers de markt tot 2028 inschatten. Maar het HBM-tekort maakt duidelijk dat uitvoeringscapaciteit minstens zo bepalend wordt als de vraag. 5