MI455X en Helios: AMD’s strategie voor AI op rackschaal

AMD gebruikte Hot Chips 2026 om een bredere boodschap uit te dragen dan alleen ‘een snellere GPU’. De MI400-generatie moet volgens het bedrijf de basis vormen voor AI op rackschaal: de MI455X-accelerator, EPYC-serverprocessors, Pensando-netwerken, een snelle interconnect en ROCm-software zijn ontworpen als onderdelen van één samenhangend systeem. 467

Dat is relevant omdat grote AI-implementaties niet alleen worden beperkt door rekenkracht. Ook geheugencapaciteit, dataverplaatsing, communicatie tussen accelerators, netwerkprestaties en softwareondersteuning bepalen hoe goed een AI-systeem in de praktijk werkt.

MI455X: chiplets voor AI-werkloads

De MI455X is AMD’s vlaggenschip binnen de vijfde generatie CDNA. AMD beschrijft de accelerator als een chipletontwerp met acht computedies op TSMC’s N2-procedé, aangevuld met N3P-dies voor fabric, cache en I/O. Die onderdelen worden samengebracht in een CoWoS-L-package voor geavanceerde chipverpakking. 27

De accelerator beschikt volgens AMD over 256 work-group processors en native Wave32-uitvoering. Ook noemt het bedrijf een engine voor transcendente functies met een lagere latentie. Dat soort bewerkingen komt voor in uiteenlopende trainings-, inferentie- en fine-tuning-workloads.

Het geheugen is een van de belangrijkste kenmerken van de MI455X. Twaalf HBM4-stacks leveren samen 432 GB capaciteit en een opgegeven bandbreedte van 23,3 TB/s per GPU. 257 AMD noemt daarnaast een piekdoorvoer van 40,26 petaflops bij MXFP4 en telkens 20,13 petaflops bij MXFP6 en MXFP8. Dit zijn theoretische piekspecificaties voor bepaalde numerieke formaten, geen onafhankelijke metingen van prestaties in echte toepassingen.

Helios maakt het rack tot de basiseenheid

Met Helios plaatst AMD de MI455X nadrukkelijk buiten het klassieke kader van één losse accelerator. Het geplande systeem op basis van de Open Rack Wide-standaard verbindt 72 MI455X-GPU’s in één rackconfiguratie. AMD en berichtgeving over het platform spreken over maximaal 2,9 exaflops aan FP4-prestaties en ongeveer 31 TB aan gezamenlijke HBM4. 1347

Bij de bandbreedtecijfers is enige voorzichtigheid nodig. ServeTheHome beschrijft op basis van het nieuwere cijfer van 23,3 TB/s per GPU ongeveer 1,7 PB/s aan geaggregeerde HBM4-bandbreedte. 7 In eerdere berichtgeving vanaf CES werd voor hetzelfde Helios-concept 1,4 PB/s genoemd. 4910 Dat verschil kan wijzen op een aangepaste specificatie, een andere meetmethode of een wijziging in de manier waarop het systeem is beschreven. Zonder verdere toelichting zijn de twee waarden niet rechtstreeks als benchmarkresultaten met elkaar te vergelijken.

AMD noemt daarnaast 260 TB/s aan scale-up-bandbreedte binnen het domein van 72 GPU’s. 47 Het doel is om een grote pool accelerators onderling voldoende snel te laten communiceren voor training en inferentie van zeer grote modellen, in plaats van iedere GPU als een afzonderlijk eiland te behandelen.

Wat zit er in een Helios-computetray?

De systeemarchitectuur bestaat uit drie gezamenlijk ontworpen blokken:

• MI455X: de belangrijkste component voor AI-berekeningen en HBM4-geheugen.
• EPYC ‘Venice’-hostprocessor: een EPYC-processor uit de 9006-serie voor het SP7-platform; berichtgeving over Hot Chips beschrijft een uitvoering met 96 cores. 46
• Pensando Vulcano AI-NIC: de netwerkcomponent voor communicatie tussen systemen en het verplaatsen van data. 6

Een computetray combineert vier MI455X-modules met een EPYC-hostprocessor en kan maximaal drie Pensando Vulcano 800 AI-NIC’s bevatten. 46 AMD’s UALoE-fabric verbindt de componenten binnen het platform, terwijl de netwerklaag het rack koppelt aan de rest van het datacenter.

De opzet laat AMD’s full-system-benadering zien: CPU’s verzorgen hosttaken en orkestratie, GPU’s leveren dichte AI-rekenkracht en gespecialiseerde netwerkchips helpen bij het dataverkeer. Daardoor hoeft niet iedere accelerator alle communicatie zelf af te handelen.

ROCm als alternatief voor CUDA

Hardware alleen is niet genoeg om een concurrerend AI-platform te bouwen. Daarom presenteert AMD ROCm als de softwarebasis voor de MI400-familie en Helios. Het bedrijf omschrijft ROCm als een open softwarestack van AMD voor hyperscale-AI, high-performance computing, onderzoek en soevereine implementaties. 1

Strategisch wil AMD klanten een alternatief bieden voor een GPU-stack die sterk afhankelijk is van CUDA. Dat betekent niet dat softwarecompatibiliteit daarmee automatisch is opgelost. Adoptie in de praktijk hangt ook af van ondersteuning voor frameworks, geoptimaliseerde kernels, ontwikkeltools, bibliotheken en prestaties bij specifieke workloads. De positionering van AMD is wel duidelijk: ROCm moet meewegen bij de keuze voor het platform en niet pas ter sprake komen nadat de hardware al is geselecteerd. 17

AMD kijkt verder dan GPU’s

De boodschap van Hot Chips past in een bredere portfolio-aanpak met CPU’s, GPU’s, netwerkproducten, adaptieve SoC’s en FPGA’s. AMD presenteert die onderdelen als bouwstenen voor AI in datacenters, fysieke AI, edgeverwerking en bedrijfskritische systemen, en niet als volledig losstaande productcategorieën. 11214

De Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-familie laat de niet-GPU-kant van die strategie zien. Deze apparaten integreren maximaal 32 GB LPDDR5X in het package en bieden tot 288 GB/s geheugenbandbreedte. Volgens AMD kan het ontwerp de benodigde bordoppervlakte met maximaal 60 procent verkleinen ten opzichte van implementaties met extern geheugen. 3237

Verder bevatten de chips hard IP voor CXL 3.1 en PCIe 6.0, naast beveiligingsfuncties zoals PCIe Integrity and Data Encryption, inline geheugencodering en ECC. Berichtgeving over Hot Chips beschrijft ook een beveiligingsroute met mogelijkheden voor PCIe Gen 7 en post-quantumcryptografie. 373943

Deze producten vervangen de MI455X niet. Ze laten vooral zien hoe AMD verschillende lagen van de infrastructuur wil afdekken: dichte acceleratorrekenkracht voor grote AI-systemen, algemene CPU-capaciteit, programmeerbare logica en adaptieve verwerking voor gespecialiseerde of edge-workloads, en netwerk- en beveiligingssiliconen voor het transport en de bescherming van data.

Wat de aankondiging van Hot Chips betekent

De belangrijkste conclusie is architecturaal en niet numeriek. AMD betoogt dat de effectieve eenheid van AI-infrastructuur steeds vaker het verbonden rack wordt, en niet de individuele GPU.

De MI455X levert de rekendichtheid en HBM4-capaciteit. Helios voegt daar de interconnect op rackniveau, hostprocessors en netwerkchips aan toe. ROCm vormt de softwarelaag waarvan AMD hoopt dat die het systeem breed inzetbaar maakt bij verschillende klanten. Met zijn bredere portfolio van CPU’s, FPGA’s, adaptieve SoC’s en netwerkproducten wil het bedrijf bovendien op meerdere punten deelnemen aan dezelfde groei van AI-infrastructuur.

AMD mikt op volumedeployments van de MI455X en Helios in de tweede helft van 2026. 315 Tot de systemen daadwerkelijk worden geleverd en onafhankelijke benchmarks voor echte workloads beschikbaar zijn, is de meest voorzichtige conclusie dat AMD een ambitieuze platformspecificatie en roadmap heeft gepresenteerd. Dat is nog geen bewijs dat Helios in alle praktijkscenario’s sneller zal zijn dan concurrerende systemen.