Wie loopt voorop in de High-NA EUV-race? Intel verscheept als eerste chips in grote volumes, Samsung en TSMC aarzelen

Intel hint ook op verdere adoptie: het wordt verwacht High-NA EUV te gebruiken op het komende 14A-knooppunt .

Samsung: richt zich op 1nm (A10) rond 2030

De tijdlijn van Samsung is aanzienlijk verschoven. Op de NGL-conferentie van 2026 verklaarde Samsung VP of Technology ChangMin Park dat het bedrijf High-NA EUV wil gaan gebruiken als primaire productietechnologie, te beginnen bij het 1nm (A10)-knooppunt rond 2030 . Samsung had gehoopt de tool al bij 2nm en 1.4nm in te zetten, maar verdere technische verbeteringen zijn nodig .

• Tussenliggende knooppunten (2nm, 1.4nm, vroege 1nm): Deze blijven vertrouwen op conventionele 0.33 NA EUV met meervoudige patronering; Samsung heeft expliciet uitgesloten High-NA voor die knooppunten te gebruiken .

Ondanks deze voorzichtige productietijdlijn heeft Samsung al twee High-NA EUV-systemen geïnstalleerd — één op de Hwaseong-campus in 2025 en een tweede in de eerste helft van 2026 — wat neerkomt op een investering van meer dan KRW 1 biljoen . Het bedrijf houdt echter de massaproductie tegen om de kosten te beheersen .

Eerdere berichten in 2025 suggereerden dat Samsung High-NA al bij 2nm zou inzetten voor chips als de Exynos 2600 en Tesla's volgende generatie AI-chips . De laatste verklaringen van Samsung's directeuren spreken die eerdere verwachtingen echter tegen .

TSMC: uitstel tot minstens 2029

TSMC is het meest voorzichtig van de drie. CEO C.C. Wei verklaarde tijdens de Q2 2026-earningscall dat het bedrijf High-NA niet nodig heeft voor knooppunten van 2nm (N2) tot en met A16 en A14, en dat adoptie afhangt van technische mogelijkheden, kostenbewustzijn van klanten en de volwassenheid van de apparatuur .

• Doelknooppunt en jaar: Rapporten geven aan dat TSMC's A13- en A12-knooppunten (beide gepland rond 2029) naar verwachting geen High-NA EUV nodig hebben . Sommige analisten zeggen dat een zinvolle volumimplementatie pas bij A14 in 2028 of later kan plaatsvinden, maar zelfs die tijdlijn is ter discussie gesteld door publieke uitspraken van het management .
• Belangrijkste reden: TSMC's prioriteit is kostenbeheersing en opbrengststabiliteit voor zijn klanten, en het bedrijf vindt het prijskaartje van ~$400 miljoen per tool niet gerechtvaardigd voor de korte termijn roadmap .

TSMC heeft al een R&D High-NA-systeem (EXE:5000) ontvangen en is in 2025 begonnen met de ontwikkeling van lithografieprocessen voor High-NA-scanners, maar het heeft geen haast om ze in productie te nemen .

Hoe de vertragingen ASML beïnvloeden

ASML's algemene omzetvooruitzichten blijven sterk. Het bedrijf rapporteerde €32,7 miljard aan totale netto-omzet voor 2025, met een Q4 2025-record van €9,7 miljard, en sloot het jaar af met een orderportefeuille van €38,8 miljard . Voor 2026 streeft ASML naar meer dan 60 Low-NA EUV-leveringen — ongeveer 25% meer dan in 2025 — en is het van plan de totale capaciteit de komende twee jaar met 30% per jaar te verhogen om de enorme vraag naar AI-chips aan te kunnen .

Het uitstellen van High-NA-volumeorders van zowel TSMC als Samsung naar eind jaren '20 / 2030 betekent dat High-NA langzamer zal groeien dan eerder door de markt werd verwacht. Analisten merken op dat het uitstel van TSMC in het bijzonder "drukt op de vooruitzichten van ASML" voor het high-end segment . Elke uitgestelde aankoop maakt voor een klant ruwweg €350–400 miljoen vrij, maar voor ASML betekent het dat de verwachte miljarden aan High-NA-inkomsten langer op zich laten wachten .

ASML vangt de tragere High-NA-groei op door zich te concentreren op het volgende generatie EXE:5200B-systeem (eerste levering in Q2 2025) en te vertrouwen op Intel — en in mindere mate SK hynix voor DRAM — als de belangrijkste High-NA-klanten op de korte termijn . Het bedrijf leverde tot begin 2026 in totaal acht High-NA-systemen, volgens zijn Q4 2025-persconferentie .

Overzicht High-NA EUV-tijdlijnen

De kern

Intels vroege voorsprong met High-NA EUV is echt en tastbaar: het is het enige bedrijf dat vandaag de dag een high-volume logisch product levert dat met de tool is gemaakt. Samsung en TSMC hanteren een afwachtende houding, waarbij kosten en opbrengsten prioriteit krijgen boven 'first-to-market'. Voor ASML betekent dit dat de High-NA-groei geleidelijk zal zijn in plaats van explosief, maar dat het bedrijf als geheel robuust blijft dankzij de onverzadigbare vraag naar de volwassen Low-NA EUV- en DUV-tools, gedreven door de productie van AI-chips.