TSMC schaalt CoWoS razendsnel op en ontwikkelt een alternatief voor Intels EMIB
TSMC wil de eigen CoWoS capaciteit verhogen van circa 35.000 wafers per maand eind 2024 naar 120.000 tot 130.000 eind 2026, bijna een verviervoudiging [3][9][12]. Nvidia zou alleen al ongeveer 60% van de totale CoWoS productie afnemen, terwijl de capaciteit volgens TSMC topman C.C.
Gepubliceerd doorBewerkt met DeepSeek-V4-FlashAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
TSMC wil de eigen CoWoS capaciteit verhogen van circa 35.000 wafers per maand eind 2024 naar 120.000 tot 130.000 eind 2026, bijna een verviervoudiging [3][9][12].
Nvidia zou alleen al ongeveer 60% van de totale CoWoS productie afnemen, terwijl de capaciteit volgens TSMC topman C.C.
Vanaf de tweede helft van 2026 wil TSMC ook de complexere CoW stap uitbesteden aan OSAT partners zoals ASE, SPIL en Amkor [1][2].
TSMC werkt daarnaast met substraatproducent Kinsus aan een nieuwe verpakkingstechnologie die intern wordt omschreven als 'EMIB like' of 'quasi EMIB' [17][19][23].
What are the key developments in TSMC's advanced packaging strategy, including its outsourcing of CoWoS AI chip packaging to partners like AAI-generated visual representing TSMC's advanced CoWoS packaging technology and AI chip manufacturing.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key developments in TSMC's advanced packaging strategy, including its outsourcing of CoWoS AI chip packaging to partners like A. Article summary: TSMC is executing a multi-pronged advanced packaging strategy: aggressively scaling CoWoS capacity nearly 4x to 130,000 wafers/month by late 2026, outsourcing a significant share of back-end and even front-end CoW steps . Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
openai.com
De AI-boom zorgt niet alleen voor een tekort aan krachtige chips. Ook de stap erna — het samenbrengen van meerdere chipdies en HBM-geheugen in één geavanceerde verpakking — is een steeds groter knelpunt.
TSMC probeert dat probleem in 2026 op drie fronten op te lossen: de eigen CoWoS-capaciteit fors uitbreiden, meer werk uitbesteden aan gespecialiseerde chipverpakkers en een nieuwe technologie ontwikkelen die de druk van Intels EMIB moet counteren. De financiële cijfers laten zien waarom die strategie zo belangrijk is: de brutomarge van TSMC kwam in het tweede kwartaal van 2026 uit op 67,7% en zou volgens sommige analisten richting 70% kunnen gaan .
CoWoS-capaciteit zit tot en met 2026 vol
CoWoS — een afkorting van Chip-on-Wafer-on-Substrate — geldt als de feitelijke industriestandaard voor AI-versnellers van Nvidia, AMD en andere chipontwerpers. Met de technologie kunnen meerdere siliciumdies, zoals een GPU en verschillende HBM-stacks, op één interposer worden gecombineerd.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC schaalt CoWoS razendsnel op en ontwikkelt een alternatief voor Intels EMIB"?
TSMC wil de eigen CoWoS capaciteit verhogen van circa 35.000 wafers per maand eind 2024 naar 120.000 tot 130.000 eind 2026, bijna een verviervoudiging [3][9][12].
What are the key points to validate first?
TSMC wil de eigen CoWoS capaciteit verhogen van circa 35.000 wafers per maand eind 2024 naar 120.000 tot 130.000 eind 2026, bijna een verviervoudiging [3][9][12]. Nvidia zou alleen al ongeveer 60% van de totale CoWoS productie afnemen, terwijl de capaciteit volgens TSMC topman C.C.
What should I do next in practice?
Vanaf de tweede helft van 2026 wil TSMC ook de complexere CoW stap uitbesteden aan OSAT partners zoals ASE, SPIL en Amkor [1][2].
De vraag is echter veel groter dan het beschikbare aanbod. TSMC-topman C.C. Wei omschreef de CoWoS-capaciteit als 'extremely tight' en zei dat de productie tot en met 2026 is uitverkocht . Nvidia zou alleen al ongeveer 60% van de totale CoWoS-output nodig hebben, vooral voor chips op basis van de volgende Rubin-architectuur .
TSMC wil de eigen productie daarom opschalen van ongeveer 35.000 wafers per maand eind 2024 naar 120.000 tot 130.000 wafers per maand eind 2026. Dat komt neer op bijna een verviervoudiging . Bernstein verwacht dat de totale wereldwijde CoWoS-capaciteit, inclusief de productie van OSAT-bedrijven, kan oplopen tot ongeveer 1,25 miljoen wafers per jaar .
TSMC besteedt nu ook de complexere CoW-stap uit
Alleen interne uitbreiding is niet genoeg om de vraag op korte termijn op te vangen. Daarom verruimt TSMC de samenwerking met OSAT-partners — bedrijven die halfgeleiders assembleren, verpakken en testen.
Tot nu toe werd vooral de relatief eenvoudigere WoS-stap (Wafer-on-Substrate) uitbesteed. In een belangrijke koerswijziging wil TSMC vanaf de tweede helft van 2026 ook de complexere CoW-stap (Chip-on-Wafer) laten uitvoeren door partners zoals ASE, SPIL en Amkor . Bij CoW wordt de chip op de interposer geplaatst; WoS betreft de daaropvolgende verbinding met het substraat.
Volgens ramingen kan in 2026 in totaal ongeveer 240.000 tot 270.000 CoWoS-wafers naar OSAT-partners verschuiven. Daarvan zou Amkor 180.000 tot 190.000 wafers voor zijn rekening nemen, SPIL 60.000 tot 80.000 en ASE zijn capaciteit tegen het einde van 2026 verdrievoudigen naar 20.000 tot 25.000 wafers per maand . ASE heeft zijn prijzen voor geavanceerde verpakking voor 2026 al met 5% tot 20% verhoogd vanwege de sterke vraag .
JPMorgan schat bovendien dat vanaf 2026 ongeveer 70% van de back-endstappen voor CoWoS-L — de meest geavanceerde variant die onder meer voor Nvidia wordt gebruikt — wordt uitbesteed aan ASE en SPIL . De belangrijkste aanjagers zijn Nvidia's Rubin-platform en de snel groeiende vraag naar ASIC's van grote cloudbedrijven .
Deze aanpak verlicht de directe capaciteitsdruk, maar heeft ook een keerzijde: een deel van de waardevolle verpakkingsomzet verschuift naar externe partners. Voor TSMC weegt daar tegenover dat het klantrelaties beschermt en voorkomt dat AI-chipontwerpers op zoek gaan naar alternatieven.
Een EMIB-achtige technologie moet Intel afhouden
De capaciteitsproblemen bij CoWoS geven Intel ruimte om zijn eigen geavanceerde verpakkingstechnologie nadrukkelijker aan te bieden. Intels EMIB-T — Embedded Multi-die Interconnect Bridge — zou onder meer de interesse van Google hebben gewekt voor een toekomstige TPU-generatie. Intels financieel directeur zei bovendien dat het bedrijf dicht bij overeenkomsten met een waarde van miljarden dollars per jaar voor geavanceerde verpakking staat .
EMIB verschilt technisch van CoWoS. In plaats van één grote siliconen interposer gebruikt de technologie kleine, ingebedde siliconen bruggen op de plekken waar chipdies met elkaar moeten communiceren. Dat kan materiaal besparen en de assemblage vereenvoudigen .
TSMC werkt daarom samen met het Taiwanese bedrijf Kinsus, producent van IC-substraten, aan een eigen oplossing die intern wordt aangeduid als 'EMIB-like' of 'quasi-EMIB' . Het project bevindt zich nog in de ontwikkelingsfase, maar de richting is duidelijk: TSMC wil een vergelijkbare, flexibele optie kunnen bieden voordat klanten door de CoWoS-schaarste naar Intel overstappen.
Volgens TrendForce behoudt TSMC voorlopig een voorsprong dankzij zijn geïntegreerde totaaloplossing en bewezen hoge yields. Tegelijk wordt Intel door de groeiende AI-markt een steeds serieuzere concurrent. EMIB-T zou in technische verificatie een yield van 90% hebben gehaald, tegenover een vaak gehanteerde norm van 98% voor massaproductie. TSMC zou voor CoWoS-verpakkingen van AI-versnellers al boven 98% zitten .
AI stuwt omzet en brutomarge omhoog
De financiële resultaten illustreren hoe sterk de vraag naar AI-hardware doorwerkt in TSMC's bedrijf.
De brutomarge bedroeg 66,2% in het eerste kwartaal van 2026 en 67,7% in het tweede kwartaal, ruim boven het niveau van ongeveer 53% tot 54% een jaar eerder .
TSMC had voor het tweede kwartaal een omzet van 39,0 tot 40,2 miljard dollar en een brutomarge van 65,5% tot 67,5% voorspeld . De uiteindelijke omzet kwam uit op 40,2 miljard dollar .
Voor het derde kwartaal verwacht het bedrijf een omzet van 44,6 tot 45,8 miljard dollar. Dat komt neer op ongeveer 12% groei tegenover het voorgaande kwartaal en 37% groei op jaarbasis bij het midden van de bandbreedte .
Analisten rekenden voor het tweede kwartaal op ongeveer 40 miljard dollar omzet en een stijging van de winst per aandeel met meer dan 50% op jaarbasis .
Sommige analisten verwachtten al dat de brutomarge in het tweede kwartaal bijna 70% zou bereiken, dankzij de sterke vraag naar 3nm- en 5nm-chips voor AI-systemen . De gepubliceerde cijfers bevestigden die ontwikkeling grotendeels.
Bernstein verhoogde zijn koersdoel voor TSMC met de verwachting van 'more CoWoS, more XPU & 23% revenue growth in 2026'. Daarmee wordt CoWoS een steeds belangrijkere omzetbijdrage . Geavanceerde verpakking was in 2025 goed voor ongeveer 8% van de totale omzet van TSMC; voor 2026 wordt een aandeel van meer dan 10% verwacht .
De inzet is groter dan alleen extra verpakkingscapaciteit
TSMC's strategie draait dus niet simpelweg om het bouwen van meer productielijnen. Het bedrijf probeert tegelijk een acute bottleneck weg te nemen, zijn positie bij AI-klanten te verdedigen en de meest winstgevende delen van de productieketen in handen te houden.
Door een deel van het werk uit te besteden, levert TSMC weliswaar verpakkingsomzet in aan ASE, SPIL en Amkor. Maar de maatregel kan voorkomen dat Nvidia, AMD en cloudbedrijven hun complete pakket — van chipproductie tot verpakking — elders onderbrengen. Zolang de vraag naar 3nm- en 5nm-productie hoog blijft, kan TSMC bovendien zijn sterke foundry-prijszettingsmacht behouden.
De komende maanden wordt vooral duidelijk of de externe partners de beloofde volumes en kwaliteitsniveaus daadwerkelijk kunnen leveren. Tegelijk bepaalt de ontwikkeling van TSMC's EMIB-achtige technologie of Intel een tijdelijke capaciteitskans kan omzetten in een blijvende positie in de markt voor AI-chipverpakking.
