TSMC's megauitbreiding in 2026: AI-honger drijft 3nm- en 2nm-capaciteit naar recordhoogtes
TSMC verhoogt de maandelijkse 3nm capaciteit naar 180.000 wafers, 20 procent boven het oorspronkelijk plan. Gelijktijdig worden vijf 2nm fabrieken opgestart in Taiwan: twee in Hsinchu en drie in Kaohsiung.
Gepubliceerd doorBewerkt met DeepSeek-V4-FlashAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
TSMC verhoogt de maandelijkse 3nm capaciteit naar 180.000 wafers, 20 procent boven het oorspronkelijk plan.
Gelijktijdig worden vijf 2nm fabrieken opgestart in Taiwan: twee in Hsinchu en drie in Kaohsiung.
De volgende generatie 1,4nm chips (A14) komt sneller dan verwacht. De fabriek in Taichung is voor op schema, met proefproductie mogelijk al in het derde kwartaal van 2027.
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demTSMC's advanced node production ramp in 2026 is the most aggressive in company history, fueled by AI chip demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
TSMC voert in 2026 de meest agressieve capaciteitsuitbreiding uit haar geschiedenis door, aangewakkerd door een vrijwel onverzadigbare vraag naar AI-chips van NVIDIA, AMD, Broadcom en Apple. Zowel de 3nm- als de 2nm-productielijnen zijn tot eind 2026 volledig volgeboekt, en de productiedoelen zijn flink opgeschroefd . Hieronder een gedetailleerd overzicht van de belangrijkste mijlpalen, doelen en tijdlijnen.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC's megauitbreiding in 2026: AI-honger drijft 3nm- en 2nm-capaciteit naar recordhoogtes"?
TSMC verhoogt de maandelijkse 3nm capaciteit naar 180.000 wafers, 20 procent boven het oorspronkelijk plan.
What are the key points to validate first?
TSMC verhoogt de maandelijkse 3nm capaciteit naar 180.000 wafers, 20 procent boven het oorspronkelijk plan. Gelijktijdig worden vijf 2nm fabrieken opgestart in Taiwan: twee in Hsinchu en drie in Kaohsiung.
What should I do next in practice?
De volgende generatie 1,4nm chips (A14) komt sneller dan verwacht. De fabriek in Taichung is voor op schema, met proefproductie mogelijk al in het derde kwartaal van 2027.
3nm-productie: 180.000 wafers per maand, ruim voor schema
Nieuw doel: 180.000 wafer starts per maand (WPM) – een stijging van 20 procent ten opzichte van het oorspronkelijke plan van 150.000 WPM .
Versneld schema: TSMC verwacht de 180.000 WPM al begin Q4 2026 te halen, ruwweg twee tot drie maanden eerder dan verwacht .
Groei op jaarbasis: Dit betekent een capaciteitsgroei van meer dan 40 procent ten opzichte van 2025 .
Belangrijkste klanten: NVIDIA, AMD en Broadcom zijn samen met Apple de grootste afnemers en boeken agressief capaciteit . Omdia bevestigt dat TSMC's 2nm- en 3nm-nodes "grotendeels zijn volgeboekt" door deze AI-leiders .
Waferprijzen: Een 3nm N3/N3E-wafer kost begin 2026 ongeveer 19.500 dollar, met levertijden van meer dan 50 weken .
2nm-productie: Vijf fabrieken en 70 procent CAGR
Start massaproductie: 2nm (N2) ging in Q4 2025 in massaproductie, met een overstap van FinFET naar nanosheet (GAA)-transistorarchitectuur .
Doel eind 2026: TSMC mikt op 100.000 WPM voor 2nm tegen het einde van 2026 .
CAGR-verwachting: TSMC voorziet een samengestelde jaarlijkse groei van 70 procent voor 2nm van 2026 tot en met 2028 .
Klantenkring: AMD wil in 2026 2nm-CPU's in productie nemen; Google en AWS mikken op vroege adoptie van 2nm . Naar verwachting verplaatst NVIDIA zijn AI-versnellers in grote volumes naar 2nm .
Rendement: De leercurve voor het 2nm-rendement is beter dan die van 3nm in hetzelfde stadium .
Fabrieksuitbreidingen: Taiwan, Arizona, Japan
Taiwan (thuisbasis):
Maar liefst tien fabrieken zijn in 2026 in aanbouw of gaan van start in de noordelijke, centrale en zuidelijke wetenschapsparken van Taiwan .
Vijf 2nm-fabrieken worden gelijktijdig opgestart: twee in Hsinchu (Fab 20) en drie in Kaohsiung (Fab 22) – de meest agressieve uitrol voor één node in de geschiedenis van TSMC .
TSMC heeft het historische bouwtempo verdubbeld: in 2025–2026 worden er jaarlijks negen fabrieksfasen gebouwd of omgebouwd, tegen een historisch gemiddelde van vier .
Arizona, VS:
TSMC kondigde in juli 2026 een extra investering van 100 miljard dollar in Arizona aan, waarmee het totale geplande bedrag op 265 miljard dollar komt .
Fab 1 (4nm): Al in productie en draagt bij aan de winst .
Fab 2: De installatie van apparatuur staat gepland voor Q4 2026; de massaproductie wordt vervroegd naar de tweede helft van 2027 (was 2028) .
Fab 3: Installatie van apparatuur is voorzien voor september 2027 .
TSMC verwerft een tweede stuk grond in Arizona om een onafhankelijk "gigafab-cluster" te realiseren .
Japan (Kumamoto):
In februari 2026 maakte TSMC plannen bekend om 3nm-chips te gaan maken in Kumamoto, met een investering van ongeveer 17 miljard dollar .
Vooruitblik: 1,4nm (A14)
Fabriekslocatie: Taichung Science Park (Centraal-Taiwan).
Bouwstatus: Voor op schema. Het eerste gebouw (fase 1) wordt naar verwachting voor april 2027 opgeleverd .
Proefproductie: Kan mogelijk al in Q3 2027 beginnen .
Doel massaproductie: Medio 2028 (tweede helft 2028) .
Investering: Naar schatting 48,5 tot 49 miljard dollar voor de 1,4nm-faciliteit .
Technologie: Gebruikt de tweede generatie GAAFETs (NanoFlex Pro) met de huidige EUV-lithografie. TSMC heeft aan ASML laten weten dat het High-NA EUV pas na 2029 zal omarmen .
Klantinteresse: Grote belangstelling van Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD en AI/HPC-klanten; de interne A14-validatie nadert al 90 procent van de doelstelling .
Roadmap op langere termijn: Na A14 (1,4nm) verwacht TSMC dat zowel A13 als A12 in 2029 in massaproductie gaan .