De context van die beweging is een wilde periode van volatiliteit. De SOX steeg ongeveer 100% in de eerste helft van 2026, inclusief het sterkste kwartaal ooit met een winst van 88% in Q2 . Een daling van 11% in Q3 en een wekelijkse daling van 8% eind juni veroorzaakten vervolgens de verkoopgolf . BofA stelt dat dit patroon – een enorme AI-gedreven rally gevolgd door een scherpe correctie – past bij historische seizoenspatronen waarbij chipaandelen 'in de zomer dalen en in de herfst herstellen' . De bank merkt op dat de sector handelt met een 'korting van circa 3x op de gemiddelde '28 CSS-multipliers' en dat halfgeleiderkapitaalgoederen specifiek een korting van 6-7x laten zien .

De WFE-raming van $250 miljard

De ruggengraat van BofA's optimistische scenario is de voorspelling dat de wereldwijde uitgaven aan wafer fab equipment (WFE) in 2028 minimaal $250 miljard zullen bedragen, wat neerkomt op twee opeenvolgende jaren van ongeveer 30% groei op jaarbasis . BofA schatte eerder $203 miljard voor 2028 en heeft die raming sindsdien verhoogd, met een scenario van $292 miljard mogelijk in 2030 .

Dat bedrag van $250 miljard is niet exclusief voor BofA. Verschillende andere grote financiële instellingen hebben zich erbij aangesloten of hebben hogere ramingen:

• UBS en Susquehanna projecteren eveneens $250 miljard aan WFE in 2028, waarbij Susquehanna zijn raming heeft verhoogd naar $300 miljard .
• Citi's optimistische scenario gaat uit van ongeveer $145 miljard in 2026, $200 miljard in 2027 en $250 miljard in 2028 .
• Morgan Stanley heeft zijn WFE-ramingen voor 2027-2028 verhoogd, maar stelt dat het 'nog geen $250 miljard in zijn modellen verwerkt', wat suggereert dat dit getal aan de bovenkant van de consensus ligt .
• De branchevereniging SEMI heeft een conservatievere raming van $229,5 miljard voor totale halfgeleiderapparatuur (niet alleen WFE) in 2028 .

Koopadviezen

In de analyse van BofA worden vier primaire koopwaardige aandelen genoemd, verspreid over apparatuur, productie en netwerken :

1. ASML Holding (ASML) – BofA's favoriete Europese large-cap belegging voor het AI-investeringsthema. De bank noemt hogere gemiddelde verkoopprijzen en stijgende brutomarges als structurele steunpilaren . ASML is al lange tijd een topkeuze van de bank en staat ook op de 'Europe 1'-lijst .
2. ASM International (ASMI) – Samen met ASML genoemd als koopadvies voor blootstelling aan Europese halfgeleiderapparatuur .
3. STMicroelectronics (STM) – Opgenomen als een koopwaardige halfgeleiderkapitaalgoedernaam. BofA erkent de teleurstelling van de markt over de geleidelijke margeverbetering van STM, maar schat de winstkracht op meer dan $4,50 per aandeel in CY28 .
4. Nokia (NOK) – Kopen, wat de visie van de bank weerspiegelt dat de AI-infrastructuurvraag zich uitstrekt tot netwerk- en telecomhardware, niet alleen tot pure chipproducenten .

In de analyse wordt ook apart aangegeven dat aandelen met een lagere bèta, zoals Nvidia, Texas Instruments, Analog Devices, Cadence en Synopsys, naar verwachting op korte termijn de leiding zullen nemen .

Het anker: Samsung en Broadcom

Om zijn WFE-raming van $250 miljard met concreet bewijs te onderbouwen, verwijst BofA naar de Samsung-Broadcom samenwerking die op 25 juli 2026 werd aangekondigd. Samsung tekende een vijfjarig memorandum van overeenstemming (MOU) met Broadcom ter waarde van meer dan $200 miljard tot 2030, voor geheugenchips, contractchipfabricage (foundry) en geavanceerde verpakking .

Belangrijke details:

• Broadcoms volgende generatie communicatie- en AI-chips worden gefabriceerd op Samsungs 2-nanometer en kleinere procestechnologieën .
• De deal omvat de levering van HBM4 en de volgende generatie HBM4E-geheugen voor Broadcoms AI-versnellers .
• De overeenkomst loopt tot 2030 en is een van de grootste langetermijnleveringscontracten in de halfgeleiderindustrie, waarmee een directe uitdaging wordt gevormd voor de foundry-dominantie van TSMC .

BofA noemt deze overeenkomst – samen met hogere capex-aankondigingen van TSMC en Intel – als bewijs dat de WFE-raming van $250 miljard is gebaseerd op echte contractuele verplichtingen, niet op speculatie . Op 25 juli 2026, dezelfde dag dat de Samsung-Broadcom deal werd aangekondigd, publiceerde BofA zijn analyse waarin de verkoopgolf een verbeterde koopkans werd genoemd.

Conclusie

De beleggingsthese van Bank of America rust op drie onderling verbonden beweringen: de underperformance van de SOX van 18% ten opzichte van de S&P 500 heeft een waarderingsreset gecreëerd; de WFE-doelstelling van $250 miljard wordt ondersteund door grootschalige klantverplichtingen zoals de Samsung-Broadcom deal; en de aanbevolen aandelen bestrijken de volledige kapitaalgoederenketen. De bank ziet de verkoopgolf als een tijdelijke correctie binnen een meerjarige AI-infrastructuur-supercyclus, niet als een conjuncturele neergang. Beleggers die de these evalueren, moeten de potentiële opwaartse kans afwegen tegen het feit dat sommige Wall Street-firma's (Morgan Stanley) en de branchevereniging (SEMI) de hoogste WFE-ramingen nog niet hebben onderschreven.

De context van die beweging is een wilde periode van volatiliteit. De SOX steeg ongeveer 100% in de eerste helft van 2026, inclusief het sterkste kwartaal ooit met een winst van 88% in Q2 . Een daling van 11% in Q3 en een wekelijkse daling van 8% eind juni veroorzaakten vervolgens de verkoopgolf . BofA stelt dat dit patroon – een enorme AI-gedreven rally gevolgd door een scherpe correctie – past bij historische seizoenspatronen waarbij chipaandelen 'in de zomer dalen en in de herfst herstellen' . De bank merkt op dat de sector handelt met een 'korting van circa 3x op de gemiddelde '28 CSS-multipliers' en dat halfgeleiderkapitaalgoederen specifiek een korting van 6-7x laten zien .

De WFE-raming van $250 miljard

De ruggengraat van BofA's optimistische scenario is de voorspelling dat de wereldwijde uitgaven aan wafer fab equipment (WFE) in 2028 minimaal $250 miljard zullen bedragen, wat neerkomt op twee opeenvolgende jaren van ongeveer 30% groei op jaarbasis . BofA schatte eerder $203 miljard voor 2028 en heeft die raming sindsdien verhoogd, met een scenario van $292 miljard mogelijk in 2030 .

Dat bedrag van $250 miljard is niet exclusief voor BofA. Verschillende andere grote financiële instellingen hebben zich erbij aangesloten of hebben hogere ramingen:

• UBS en Susquehanna projecteren eveneens $250 miljard aan WFE in 2028, waarbij Susquehanna zijn raming heeft verhoogd naar $300 miljard .
• Citi's optimistische scenario gaat uit van ongeveer $145 miljard in 2026, $200 miljard in 2027 en $250 miljard in 2028 .
• Morgan Stanley heeft zijn WFE-ramingen voor 2027-2028 verhoogd, maar stelt dat het 'nog geen $250 miljard in zijn modellen verwerkt', wat suggereert dat dit getal aan de bovenkant van de consensus ligt .
• De branchevereniging SEMI heeft een conservatievere raming van $229,5 miljard voor totale halfgeleiderapparatuur (niet alleen WFE) in 2028 .

Koopadviezen

In de analyse van BofA worden vier primaire koopwaardige aandelen genoemd, verspreid over apparatuur, productie en netwerken :

1. ASML Holding (ASML) – BofA's favoriete Europese large-cap belegging voor het AI-investeringsthema. De bank noemt hogere gemiddelde verkoopprijzen en stijgende brutomarges als structurele steunpilaren . ASML is al lange tijd een topkeuze van de bank en staat ook op de 'Europe 1'-lijst .
2. ASM International (ASMI) – Samen met ASML genoemd als koopadvies voor blootstelling aan Europese halfgeleiderapparatuur .
3. STMicroelectronics (STM) – Opgenomen als een koopwaardige halfgeleiderkapitaalgoedernaam. BofA erkent de teleurstelling van de markt over de geleidelijke margeverbetering van STM, maar schat de winstkracht op meer dan $4,50 per aandeel in CY28 .
4. Nokia (NOK) – Kopen, wat de visie van de bank weerspiegelt dat de AI-infrastructuurvraag zich uitstrekt tot netwerk- en telecomhardware, niet alleen tot pure chipproducenten .

In de analyse wordt ook apart aangegeven dat aandelen met een lagere bèta, zoals Nvidia, Texas Instruments, Analog Devices, Cadence en Synopsys, naar verwachting op korte termijn de leiding zullen nemen .

Het anker: Samsung en Broadcom

Om zijn WFE-raming van $250 miljard met concreet bewijs te onderbouwen, verwijst BofA naar de Samsung-Broadcom samenwerking die op 25 juli 2026 werd aangekondigd. Samsung tekende een vijfjarig memorandum van overeenstemming (MOU) met Broadcom ter waarde van meer dan $200 miljard tot 2030, voor geheugenchips, contractchipfabricage (foundry) en geavanceerde verpakking .

Belangrijke details:

• Broadcoms volgende generatie communicatie- en AI-chips worden gefabriceerd op Samsungs 2-nanometer en kleinere procestechnologieën .
• De deal omvat de levering van HBM4 en de volgende generatie HBM4E-geheugen voor Broadcoms AI-versnellers .
• De overeenkomst loopt tot 2030 en is een van de grootste langetermijnleveringscontracten in de halfgeleiderindustrie, waarmee een directe uitdaging wordt gevormd voor de foundry-dominantie van TSMC .

BofA noemt deze overeenkomst – samen met hogere capex-aankondigingen van TSMC en Intel – als bewijs dat de WFE-raming van $250 miljard is gebaseerd op echte contractuele verplichtingen, niet op speculatie . Op 25 juli 2026, dezelfde dag dat de Samsung-Broadcom deal werd aangekondigd, publiceerde BofA zijn analyse waarin de verkoopgolf een verbeterde koopkans werd genoemd.

Conclusie

De beleggingsthese van Bank of America rust op drie onderling verbonden beweringen: de underperformance van de SOX van 18% ten opzichte van de S&P 500 heeft een waarderingsreset gecreëerd; de WFE-doelstelling van $250 miljard wordt ondersteund door grootschalige klantverplichtingen zoals de Samsung-Broadcom deal; en de aanbevolen aandelen bestrijken de volledige kapitaalgoederenketen. De bank ziet de verkoopgolf als een tijdelijke correctie binnen een meerjarige AI-infrastructuur-supercyclus, niet als een conjuncturele neergang. Beleggers die de these evalueren, moeten de potentiële opwaartse kans afwegen tegen het feit dat sommige Wall Street-firma's (Morgan Stanley) en de branchevereniging (SEMI) de hoogste WFE-ramingen nog niet hebben onderschreven.