Intel Nova Lake-roadmap uitgelekt: Core Ultra 400 komt in fases in 2027, vlaggenschip met 52 cores pas in de herfst

Intels volgende generatie Nova Lake-desktapprocessors — naar verwachting op de markt gebracht als de Core Ultra Series 400 — worden in de loop van 2027 gefaseerd uitgerold, volgens gelekte interne documenten die op 15 juli 2026 door VideoCardz zijn gepubliceerd en door meerdere hardwarewebsites zijn bevestigd . De roadmap, die is verschoven van een oorspronkelijk geplande lancering in 2026, laat een schema zien met vier embargo-fases en een 52-core vlaggenschip dat pas in de tweede helft van het jaar komt.

Branding en gefaseerde uitrol in 2027

Nova Lake-S-desktapprocessors krijgen de Intel Core Ultra Series 400-branding, waarbij de Series 3-aanduiding van de mobiele Panther Lake wordt overgeslagen om aan te sluiten bij de bestaande desktopnaamgeving (Arrow Lake was Series 2) . In plaats van één enkele lanceringsdag laat de gelekte roadmap vier overlappende embargo-/review-vensters zien in 2027 :

Wave	SKU-type	Embargo/verkoopperiode
1	28-core DS (dual-socket) / i5-klasse	Eind januari tot maart 2027
2	28-core K-serie (unlocked)	Eind maart tot mei 2027
3	Middenklasse 28-core KF / non-K varianten	Juni tot augustus 2027
4	52-core vlaggenschip (dual compute tile)	September tot november 2027 (soft launch op Computex 2027)

De 28-core DS (waarschijnlijk een i5 met 8 P-kernen + 16 E-kernen + 4 LP-E-kernen) komt als eerste, terwijl het 52-core vlaggenschip pas halverwege tot eind 2027 verschijnt — mogelijk pas in september .

Redenen voor de vertraging

• Officiële doeldatum verschuift van eind 2026 naar 2027. Intel-CEO Lip-Bu Tan bevestigde in januari 2026 een lancering voor eind 2026, maar merkte op dat "stijgende componentkosten onze kansen in de clientmarkt dit jaar zouden kunnen beperken" . In februari 2026 meldden gerenommeerde insiders (Golden Pig Upgrade, HXL) dat de desktoplancering was doorgeschoven naar CES 2027 .
• Stijgende componentkosten en uitdagingen op de DRAM-markt. Een prijsstijging van DRAM maakte DDR5-geheugen duur, waardoor de voorbereiding van het ecosysteem voor de nieuwe geheugenstandaard die Nova Lake vereist, vertraging opliep .
• "Productwinter" / onrust in de sector. Meerdere rapporten beschrijven een bredere neergang in de vraag naar consumenten-pc's en een "productwinter", waarbij zowel Intel als AMD hun volgende generatie desktop-cpu's van 2026 naar 2027 uitstellen .
• Herverdeling van middelen naar AI-serverchips. Intels strategische verschuiving naar AI/datacenter-serverprocessors heeft productiecapaciteit en technische middelen weggeleid van desktop-onderdelen voor consumenten .
• Tekort aan wafers en magere CPU-voorraad. Intel gaf toe dat de "CPU-voorraad mager is" en dat aanbodbeperkingen het vermogen om de clientmarkt volledig te bevoorraden, schaadden .

Belangrijkste architectuurkenmerken

52-core dual-chiplet vlaggenschip:

• 16 Coyote Cove P-kernen (prestatiekernen, nieuwe architectuur)
• 32 Arctic Wolf E-kernen (efficiëntiekernen, nieuwe architectuur)
• 4 laagverbruik LP-E-kernen op de SoC-tile
• Totaal: 52 kernen verdeeld over twee compute tiles (8P+16E per tile) plus de LP-E-cluster op de SoC-tile

bLLC (Big Last Level Cache):

• Tot 288 MB totaal (144 MB per compute tile)
• Wordt beschreven als Intels directe antwoord op AMD's 3D V-Cache-technologie

TDP en vermogen:

• 52-core vlaggenschip heeft een geschat TDP van 175W

Geheugenondersteuning:

• DDR5-8000 wordt ondersteund, wat nieuwe hogesnelheidsgeheugenkits vereist

Socket en platform:

• Nieuwe LGA 1954-socket — bevestigd door verzend-/douanelogboeken die "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"-gereedschap laten zien
• Vereist nieuwe moederborden met Z990-chipset; niet compatibel met bestaande LGA 1700- of LGA 1851-platforms

Procesnode:

• Naar verwachting wordt een mix van Intels eigen nodes en mogelijk externe foundry-nodes gebruikt (exacte verdeling nog onbevestigd)

Kanttekening: Al het bovenstaande is afkomstig van gelekte interne documenten, verzendmanifesten en rapporten van insiders — niets is officieel bevestigd door Intel. Roadmaps en specificaties kunnen nog wijzigen.