ASML verkort bouwtijd EUV-machines met 30% – zo wil het de productie tegen 2027 bijna verdubbelen

De specifieke methoden die deze versnelling mogelijk maken, zijn onder meer:

• Fabrieksreorganisatie en parallelle werkstromen: ASML herinricht de cleanroomcabines om alle ruimte te gebruiken voor productie in plaats van opslag, en voert meer assemblage- en teststappen parallel uit in plaats van sequentieel .
• Gestroomlijnde testprotocollen: Het bedrijf verkort de testcyclustijden zonder kwaliteitsnormen op te offeren, een delicate balans voor machines die nanometerprecisie moeten leveren .
• Hogere waferdoorvoer per machine: Het nieuwste TWINSCAN NXE:3800E-model levert al 230 wafers per uur, tegen 160 in de vorige generatie . Dit betekent dat elke machine meer chips produceert, waardoor klanten minder machines nodig hebben voor dezelfde output – wat de capaciteitswinst van elk verscheept apparaat effectief vergroot.
• Verbeteringen in de toeleveringsketen en componentenlogistiek: Knelpunten in componentenlevering en eindassemblage worden verminderd, zodat machines minder tijd op de fabrieksvloer staan .

Productiecapaciteitsdoelen voor 2027 en 2028

ASML schetste een duidelijke meerjarencapaciteitsroutekaart, met doelen die aanzienlijk zijn opwaarts bijgesteld ten opzichte van eerdere richtlijnen:

• Het cijfer voor de low-NA EUV-capaciteit in 2027 van ongeveer 85 systemen impliceert een stijging van ruwweg 30% ten opzichte van de ~65 systemen die voor 2026 gepland zijn . Bijna alle capaciteit voor 2027 is al door klanten geboekt .
• Bank of America verhoogde zijn prognose voor low-NA EUV-eenheden in 2028 naar 97 eenheden, wat vertrouwen weerspiegelt in de voortdurende uitbreiding . Barclays modelleert zelfs hoger: 90 eenheden in 2027 en 100 in 2028 .
• De capaciteitsplannen houden expliciet rekening met de vraag van de geplande Terafab megafabriek van Elon Musk in Texas .

ASML heeft ook opgemerkt dat het in 2027 theoretisch tot 90 EUV-tools zou kunnen verschepen zonder fysieke fabriekscapaciteit toe te voegen, puur door efficiëntieverbeteringen . Sommige analisten, waaronder JPMorgan, geloven dat het bedrijf tegen 2028 maar liefst 110 eenheden zou kunnen produceren als de vraag aanhoudt .

Het verband met het AI-chipknelpunt

EUV-lithografiemachines zijn de meest beperkende tool in de productie van geavanceerde halfgeleiders. Elke geavanceerde AI-chip – of het nu een GPU van NVIDIA is, een accelerator van AMD of custom silicon van Google of Amazon – is afhankelijk van EUV om de kleinste circuitkenmerken te printen. Elke machine heeft ongeveer een jaar bouwtijd nodig, wat direct een limiet stelt aan hoe snel AI-infrastructuur kan worden uitgebreid . CEO Christophe Fouquet zei dat het bedrijf "alles in [zijn] macht" doet om leveringen te versnellen om aan de torenhoge AI-gedreven vraag te voldoen .

Door tegelijkertijd:

• De bouwtijd met ~30% te verkorten,
• De waferdoorvoer per machine te verhogen (NXE:3800E op 230 wafers/uur, tegen 160),
• De jaarlijkse low-NA EUV-output bijna te verdubbelen van ~44 eenheden (2025) naar ~80+ in 2027,

valt ASML direct het aanbodsknelpunt aan dat de AI-chipproductie heeft beperkt. Het bedrijf heeft ook een 1.000-watt EUV-lichtbron gedemonstreerd, een doorbraak die tegen 2030 een productiestijging van 50% mogelijk kan maken .

Q2 2026-resultaten

ASML rapporteerde op 15 juli 2026 resultaten over het tweede kwartaal die zowel de eigen verwachtingen als de consensus op Wall Street overtroffen:

Herziene omzetverwachting voor heel 2026

ASML verhoogde de omzetverwachting voor heel 2026 voor de tweede keer dit jaar, als gevolg van de aanhoudende vraag naar AI-gestuurde chips:

• Nieuwe verwachting 2026: €43 miljard tot €45 miljard
• Eerdere verwachting (april 2026): €36 miljard tot €40 miljard
• Initiële verwachting (begin 2026): €34 miljard tot €39 miljard

Het bedrijf gaf ook een verwachting voor Q3 2026 af van €11,0–€12,0 miljard aan netto-omzet, met een brutomarge van 55–57% .