Powerchip zet omzet met 53% hoger: 45% DRAM-prijsstijging wijst op AI-gedreven schaarste tot 2027

Powerchip Q2 2026: de cijfers achter de supercyclus

PSMC rapporteerde op 14 juli 2026 de volgende resultaten voor het tweede kwartaal :

• Operationele omzet: NT$17.291 miljoen (ongeveer US$527 miljoen), een stijging van 27% kwartaal-op-kwartaal en 53% jaar-op-jaar .
• Nettowinst: NT$3.291 miljoen – een daling van 77% ten opzichte van Q1 2026, maar een aanzienlijke ommekeer van een nettoverlies van NT$3.226 miljoen in Q2 2025 .
• Brutowinstmarge: gestegen naar 28%, fors meer dan de 10% in Q1 2026 .
• Bedrijfsresultaat: NT$3,68 miljard .
• Winst per aandeel (Q2): NT$0,76, tegenover een verlies van NT$0,80 in Q2 2025 .
• Kasreserves: sterk gestegen gedurende het kwartaal .

De daling van de nettowinst op kwartaalbasis, ondanks de sterke omzetgroei, weerspiegelt dat Q1 2026 eenmalige winsten bevatte. Op onderliggende operationele basis was de prestatie van Q2 robuust: de omzet steeg, de marges breidden zich uit en het bedrijf keerde op jaarbasis terug naar winstgevendheid.

Prijsverhogingen: het volledige beeld

In juli 2026 verhoogde Powerchip de vondrijprijzen voor DRAM met 45% en voerde verhogingen van 10–15% door voor power-management-IC's (PMIC) en display-driver-IC's (DDIC) . Deze verhogingen volgden op eerdere prijsstijgingen in 2026: 12-inch DDIC-prijzen gingen met 30% omhoog en CIS (CMOS-beeldsensor)-prijzen met 20% . PSMC-president Martin Chu zei dat de verhogingen de omzet vanaf juni met een dubbelcijferig percentage zouden doen stijgen .

De omvang van deze verhogingen weerspiegelt de bredere prijsomgeving. Volgens TrendForce stegen de DRAM-contractprijzen in Q1 2026 met 90-95% kwartaal-op-kwartaal (PC-DRAM verdubbelde zelfs), en Q2 2026 zag een verdere stijging van 58-63% . De benchmark DDR4 8Gb-chip bereikte in mei 2026 een absoluut record van US$20 per eenheid .

De aanbodwaarschuwing: structureel, niet cyclisch

Powerchip's kernwaarschuwing is dat het huidige geheugentekort structureel is – niet gedreven door een tijdelijke verstoring, maar door een fundamentele herverdeling van productiecapaciteit – en tot 2027 zou kunnen duren, met verdere prijsverhogingen mogelijk . Deze visie wordt vrijwel unaniem gedeeld in de hele halfgeleiderindustrie.

SK Hynix – Op 11 juli 2026 waarschuwde CEO Kwak Noh-jung dat de wereldwijde geheugenindustrie in 2027 haar "ergste aanbodtekort ooit" tegemoet gaat, waarbij de klantvraag de productiecapaciteit tot 2030 zal overtreffen. Hij wees op AI-gedreven vraag naar HBM en server-DRAM als de belangrijkste oorzaak .

Samsung – Op 30 april 2026 waarschuwde memory chief Kim Jaejune dat "aanzienlijke tekorten" bij geheugenproducten naar verwachting tot ten minste 2027 zullen aanhouden, met een historisch lage ordervervullingsgraad. Sommige klanten hebben al aanbodtoewijzingen voor heel 2027 veiliggesteld .

TSMC – CEO C.C. Wei waarschuwde op 4 juni 2026 dat het AI-chiptekort nog "jaren" zal duren en dat de gieterij nog jaren moeite zal hebben om aan de vraag te voldoen .

Omdia – In mei 2026 verhoogde het marktonderzoeksbureau zijn halfgeleideromzetprognose voor 2026 naar 62,7% groei, wijzend op een ongekende DRAM- en NAND-expansie gedreven door aanhoudende vraag en aanbodtekorten, met een betekenisvolle verlichting die pas laat in 2027 wordt verwacht .

TrendForce – Documenteerde dat DRAM-leveranciers geavanceerde procesknooppunten en nieuwe capaciteit blijven toewijzen aan HBM- en serverproducten, waardoor het aanbod in andere markten aanzienlijk wordt beperkt .

Goldman Sachs – Herzien zijn DRAM-prijsprognose voor 2026 naar een 250-280% jaarlijkse stijging, met de expliciete verklaring dat "het geheugentekort tot 2027 kan duren" .

S&P Global – Meldde dat het AI-gedreven geheugentekort een winstgevendheidsrisico vormt voor niet-AI-producten, omdat capaciteit wordt verschoven naar HBM en server-DRAM .

J.P. Morgan – Verwacht dat structurele tekorten ten minste tot 2027, en mogelijk tot 2028, zullen aanhouden .

Waarom dit tekort anders is

De AI-gedreven geheugensupercyclus verschilt op één cruciaal punt van eerdere cyclische tekorten: het is een structurele herverdeling van productiecapaciteit, geen tijdelijke vraagpiek. Geheugenfabrikanten – SK Hynix, Samsung en Micron – hebben aanzienlijke waferproductie verschoven naar High-Bandwidth Memory (HBM) voor AI-versnellers . UBS schat dat ongeveer 20% van de front-end DRAM-capaciteit tegen eind 2025 naar HBM was verplaatst . HBM gebruikt geavanceerde verpakkingstechnieken en verbruikt aanzienlijk meer productiecapaciteit per eenheid dan conventioneel DRAM .

Deze verschuiving heeft de commodity-DRAM-markt uitgehold, prijzen naar recordhoogtes gedreven en cascade-effecten gecreëerd in de bredere halfgeleiderketen. De prijsexplosie verspreidt zich ook naar vermogenshalfgeleiders, waarbij Infineon, Texas Instruments en anderen de prijzen verhogen .

Wat het betekent voor kopers

De praktische conclusie is duidelijk: als uw product afhankelijk is van commodity-DRAM, power management-IC's of display-drivers, verwacht dan aanhoudende prijsdruk en toewijzingsuitdagingen tot ten minste 2027. Zoals de CEO van SK Hynix het zei: "We voorspellen dat volgend jaar het slechtste jaar in de geschiedenis van de industrie zal zijn vanuit het perspectief van het aanbod" .