Huawei bouwt eigen DRAM-fabriek te midden van de ergste geheugenschaarste uit de geschiedenis

Het Chinese Huawei bouwt naar verluidt, samen met partner Swaysure (Shenzhen Yiweixu) en de gemeentelijke overheid van Shenzhen, een eigen 12-inch DRAM-fabriek. Het doel is om zich te wapenen tegen de zwaarste wereldwijde geheugencrisis ooit, de Amerikaanse exportbeperkingen te omzeilen die het bedrijf afsnijden van Koreaanse en Amerikaanse DRAM-leveranciers, en de stap naar een volledig geïntegreerde chipfabrikant te versnellen. Hoewel veelbelovend, is het plan nog niet officieel bevestigd en kent het grote technische beperkingen .

Wat weten we over de Huawei-Swaysure DRAM-fabriek?

Huawei zou samen met Swaysure en de overheid van Shenzhen een 12-inch (300mm) waferfabriek bouwen die volledig gewijd is aan DRAM-productie . De geplande capaciteit is 140.000 wafers per maand, startend op het 28nm-knooppunt . Dat volume is aanzienlijk en kan een deel van Huaweis afhankelijkheid van DRAM-import verminderen, maar het is slechts een fractie van wat het bedrijf verbruikt.

Swaysure heeft ervaren chip-talent aangetrokken, waaronder een ex-TSMC-fabrieksdirecteur om de fabriek te leiden . Het plan werd voor het eerst gemeld door insiders in juli 2026 en overgenomen door techsites als Wccftech en Huawei Central . Huawei heeft het plan echter niet officieel bevestigd en er is geen start van de bouw of productietijdlijn aangekondigd .

De wereldwijde geheugencrisis: de ergste ooit

De timing van de fabriek is veelzeggend. De geheugenindustrie kampt met de grootste aanbodschaarste ooit. De cijfers zijn duizelingwekkend:

DRAM-prijzen exploderen

• DRAM-contractprijzen stegen in Q3 2025 met 171,8% op jaarbasis .
• In Q1 2026 sprongen de prijzen nog eens 90–95% kwartaal-op-kwartaal .
• DDR5-servergeheugen is het afgelopen jaar verdrie- of verviervoudigd in prijs .
• TrendForce verwacht dat conventionele DRAM-contractprijzen in Q2 2026 alleen al met 58% stijgen .
• De DRAM-omzet bereikte in 2025 $165,7 miljard, een stijging van 73% ten opzichte van het jaar ervoor .

AI verslindt ~70% van de geheugenproductie
Analisten schatten dat AI-datacenters in 2026 tot 70% van de productiecapaciteit voor hoogwaardig geheugen opslokken . Samsung, SK Hynix en Micron hebben productielijnen voor consumenten-DRAM omgebouwd naar High-Bandwidth Memory (HBM) voor AI-GPU's, wat een gigantisch gat creëert in het aanbod van gewoon DRAM . HBM gebruikt inmiddels 23% van de totale DRAM-wafercapaciteit, tegen slechts enkele procenten twee jaar geleden .

SK Hynix waarschuwt: 2027 wordt het 'slechtste jaar ooit'
Op 10 juli 2026 waarschuwde SK Hynix-CEO Kwak Noh-jung dat de geheugenindustrie afstevent op de "ergste aanbodschaarste ooit" in 2027 en dat de vraag het aanbod tot ver na 2030 zal blijven overtreffen . Hij zei: "We verwachten dat volgend jaar het krapste aanbodjaar in de industriegeschiedenis wordt" . Samsungs geheugenchef Kim Jaejune waarschuwde in april 2026 apart voor "aanzienlijke tekorten" die tot minstens 2027 aanhouden .

Hoe past Huaweis fabriek in het plaatje?

DRAM is Huaweis achilleshiel. Amerikaanse sancties verbieden Huawei om top-DRAM in te kopen bij SK Hynix, Samsung en Micron . De wereldwijde schaarste maakt de spotmarkt onbetaalbaar. Een eigen DRAM-productie is de enige duurzame oplossing.

Timing is alles: Zelfs als de Swaysure-fabriek 2 tot 3 jaar nodig heeft om op volle snelheid te produceren, komt hij online tijdens de ergste schaarste (2027–2030) die SK Hynix zelf voorspelt .

Start op 28nm: 28nm is een volwassen, breed beschikbaar knooppunt dat DDR3/DDR4-klasse DRAM kan maken – niet de allernieuwste HBM, maar wel goed genoeg voor Huaweis basisstations, netwerkapparatuur, oudere smartphones en IoT-producten. Dit maakt duurdere, geavanceerdere DRAM vrij voor Huaweis topmodellen.

Huaweis fabriekenimperium en de 'Chinese Samsung'-ambitie

De DRAM-fabriek is slechts één stuk van een veel grotere strategie. Volgens Zuid-Koreaanse media exploiteert Huawei direct of indirect minstens zeven halfgeleiderbedrijven in China, met minstens 11 fabrieken die al draaien . Deze maken logische chips, AI-versnellers en nu dus ook geheugen.

Drie fabrieken in Shenzhens Guanlan-district: Een voor 7nm smartphone/Ascend-chips (van Huawei zelf), een gerund door SiCarrier (een staatsgesteunde machinebouwer die uit een Huawei-lab is voortgekomen) en een derde – de Swaysure DRAM-fabriek . Satellietbeelden uit begin 2025 laten een snelle bouwvoortgang zien .

LogicFolding-doorbraak: In mei 2026 onthulde Huawei een nieuwe chipmaakmethode genaamd "LogicFolding" om de achterstand op TSMC in te lopen. Het doel is om in 2031 1,4nm-chips te maken met eigen apparatuur .

AI-chip-productie wordt opgevoerd: Huawei schaalt de productie van Ascend AI-chips op – naar schatting 250.000 Ascend 910C's in 2025, met een doel van 1,6 miljoen totale dies in 2026 .

Doel: volledige verticale integratie: Huawei wil de hele keten beheersen – ontwerp, productie, verpakking en nu ook geheugen – precies zoals Samsung dat doet (het IDM-model) .

China's push voor eigen geheugen

De Swaysure-DRAM-fabriek past in de bredere Chinese "Triple Output" AI-strategie – een staatsmandaat om de binnenlandse productie van AI-processors tegen eind 2026 te verdrievoudigen .

• China's zelfvoorzieningsgraad voor DRAM blijft onder de 5%. De enige DRAM-producent van enige omvang is CXMT in Hefei.
• De financiële steun van de overheid van Shenzhen laat zien dat de staat bereid is meerdere parallelle geheugenprojecten te financieren om minder afhankelijk te worden van Koreaanse en Amerikaanse leveranciers.
• Amerikaanse exportbeperkingen (op ASML-lithografie, KLA-inspectiemachines en EDA-software) maken het voor elke Chinese DRAM-fabriek moeilijk om verder te komen dan 28nm, maar zelfs 28nm-DRAM is strategisch waardevol in een markt waar de prijzen zijn verviervoudigd.

Grote kanttekeningen en risico's

• Het fabrieksplan is gebaseerd op bronnen uit de industrie en techmedia, niet op een officiële aankondiging van Huawei. Het is geloofwaardige berichtgeving, maar niet bevestigd .
• Starten op 28nm betekent dat de fabriek geen geavanceerde HBM3/HBM4 maakt – hij lost het gewone-DRAM-tekort op, niet het premium AI-geheugensegment.
• Zelfs met 140.000 wafers per maand dekt de fabriek maar een klein deel van Huaweis eigen DRAM-behoefte.
• Een DRAM-fabriek bouwen is technisch complex en kapitaalintensief. Eerdere Chinese projecten (zoals Fujian Jinhua) laten zien dat er hardnekkige problemen zijn met apparaatsancties, productieopbrengsten en het vasthouden van talent.

Conclusie: Het DRAM-fabrieksplan van Huawei is een verdedigende aanval – het mikt op het snijvlak van de ergste geheugencrisis ooit, Amerikaanse sancties die Huawei afsnijden van wereldwijde DRAM-leveranciers, en China's strategische drang naar eigen geheugenproductie. Als het lukt, verandert Huawei van een bedrijf dat chips ontwerpt maar geheugen koopt in een volledig geïntegreerde apparaatfabrikant. Maar de weg is bezaaid met technische, politieke en uitvoeringsrisico's die de uitkomst verre van zeker maken.