Rapidus wil met prijsagressie TSMC van de troon stoten bij 2nm-chips

TSMC's prijsstrategie voegt een extra laag complexiteit toe. De Taiwanese gieterij heeft klanten naar verluidt geïnformeerd over jaarlijkse prijsverhogingen van 3 tot 10 procent voor geavanceerde nodes, vanaf 2026 en doorlopend tot minstens 2029 . Dat betekent dat zelfs terwijl Rapidus probeert voet aan de grond te krijgen, de prijsbasis omhoog beweegt.

Bedrijfsachtergrond: een door de overheid gesteunde 2nm-missie

Rapidus Corporation werd opgericht op 10 augustus 2022 als een consortium van Japanse industriële grootmachten met één missie: de Japanse capaciteit voor geavanceerde logische gieterijen herbouwen . De oprichting kwam op een moment dat Japan's historische dominantie in halfgeleiders al lang was verdwenen — een feit dat de regering vastbesloten was te keren.

Belangrijkste geldschieters:

• Japanse overheid (METI / IPA): De dominante financier via het Ministerie van Economie, Handel en Industrie en het Agentschap voor Informatietechnologiebevordering .
• Acht oprichtende bedrijfsinvesteerders: Toyota, Sony Group, NTT, SoftBank, Fujitsu, NEC, Canon en de Development Bank of Japan . In februari 2026 was dat aantal gegroeid tot 32 bedrijven uit de private sector .
• Technologiepartners: IBM (licentie voor 2nm GAA-technologie), imec (proces-R&D), ASML (High-NA EUV-lithografie) en Cadence (EDA-tools voor AI/HPC) .

Totale financiering (medio 2026):

• Cumulatieve overheidssteun voor R&D: 2,35 biljoen yen (~16,3 miljard dollar) tot maart 2027 .
• Aanvullende aandelenfinancieringsrondes in 2026: 267,6 miljard yen (~1,7 miljard dollar) in februari en 150 miljard yen (~943 miljoen dollar) in juni .
• De totale cumulatieve financiering ligt ruim boven de 18 miljard dollar, waarmee het een van de zwaarst gekapitaliseerde halfgeleiderstartups ooit is .

Productiemijlpalen: van proeflijn naar 2027-doel

Rapidus heeft diverse kritieke technische mijlpalen bereikt op weg naar massaproductie:

• April 2025: 2nm-proeflijn operationeel in de IIM-1-fabriek in Chitose, Hokkaido .
• Juli 2025: succesvolle fabricage en demonstratie van werkende 2nm Gate-All-Around (GAA)-transistoren met ASML's NXE:3800E EUV-lithografie .
• Februari 2026: uitgave van de eerste 2nm Process Design Kit (PDK) aan early-access-klanten .
• Eind 2026 (gepland): start productie van testchips voor klanten in de Chitose-fabriek .
• 2027 (doel): massaproductie van 2nm-chips .
• Capaciteitsopbouw: initiële maandelijkse capaciteit van 6.000 wafers bij de start, met als doel ~25.000 wafers per maand in 2028 .

Rapidus gebruikt een gedifferentieerd productiemodel genaamd 'Rapid and Unified Manufacturing Service' (RUMS) — 100% verwerking per enkele wafer met zware AI-integratie, bedoeld om ontwikkelingscycli drastisch te verkorten in vergelijking met TSMC's batchaanpak voor hoge volumes .

Doeltoepassingen: AI, HPC en meer

Rapidus richt zich expliciet op hoogwaardige, prestatiegevoelige eindmarkten waar chipprestaties belangrijker zijn dan puur volume :

• AI-versnellers — datacenterchips voor AI-training en -inferentie.
• High-performance computing (HPC) — supercomputers en soevereine CPU/GPU-ontwerpen.
• AI-pc's — processoren voor on-device AI-inferentie met geïntegreerde NPU's .
• Geavanceerde IoT/edge-AI — energiezuinige 2nm GAA-chips die 45% betere prestaties of 75% lager stroomverbruik leveren versus 7nm .

De strategie is om zich te richten op niche, hoogwaardige maatwerk workloads (AI/HPC) in plaats van te proberen TSMC's enorme commodity-volume te evenaren — althans in het begin .

Belangrijkste risico's: de zes uitdagingen die voor ons liggen

Ondanks de agressieve prijzen en indrukwekkende technische mijlpalen staat Rapidus voor een zware strijd:

1. Extreme kapitaalintensiteit: Japan heeft al meer dan 16 miljard dollar toegezegd, en de totale kosten om winstgevend te worden kunnen oplopen tot 30 à 40 miljard dollar, zonder garantie op voldoende klantorders .

2. Uitdaging op het gebied van klantenwerving: TSMC domineert met decennia aan vertrouwen, een enorm ecosysteem van ontwerp-IP en EDA-flows, en vaste klanten zoals Apple, NVIDIA, AMD en Qualcomm. Het weghalen van ankerklanten bij TSMC's bewezen N2 is een steile berg .

3. Opbrengst en productie-leercurve: Rapidus heeft geen geschiedenis in high-volume productie. De overgang van proeflijnsucces naar commercieel haalbare opbrengsten (>80%) op een geavanceerde GAA-node is buitengewoon moeilijk .

4. Schaalnadeel: TSMC's 2nm-capaciteit wordt alleen al in 2026 geschat op ~60.000 wafers per maand . Rapidus' initiële 6.000 WPM is een orde van grootte kleiner, wat de kostenvoordelen en toewijzing aan klanten beperkt .

5. Geopolitieke afhankelijkheid: De onderneming is sterk afhankelijk van de goede wil van de Japanse overheid. Een verandering in politieke prioriteiten of een fiscale crisis zou de financiering kunnen verstoren .

6. Inhaalslagrisico op technologisch vlak: Concurrenten staan niet stil. TSMC's N2 is al in massaproductie , en Intel 18A en Samsung SF2 zijn ook in de race. Rapidus moet zijn allereerste massaproductie-opbouw correct uitvoeren op de meest geavanceerde node die mogelijk is.