Nvidia's Rubin Ultra geannuleerd: het vier-die ontwerp dat niet te bouwen viel

Op 30 juni 2026 deed halfgeleideronderzoeksbureau SemiAnalysis een reeks samenhangende beweringen over de routekaart voor Nvidia's AI-versnellers van de volgende generatie. Het kernrapport – dat Nvidia zijn meest ambitieuze GPU-ontwerp amper drie maanden na de aankondiging had geschrapt – zorgde voor opschudding in de chipindustrie. Maar het volledige plaatje is genuanceerder dan een enkele annulering: het toont een bedrijf dat de balans probeert te vinden tussen sterke inkomsten op korte termijn, structurele productielimieten, concurrentieverlies in het eigen klantenbestand en een langetermijnstrategie voor verpakkingstechnologie die in beweging is.

Wat SemiAnalysis rapporteerde: de annulering van de vier-die Rubin Ultra

Op 30 juni 2026 plaatste SemiAnalysis op X dat Nvidia de oorspronkelijke vier-chip (4-die) versie van zijn Rubin Ultra GPU had geannuleerd, ongeveer drie maanden nadat deze was onthuld op GTC 2026 . Het oorspronkelijke ontwerp voorzag in vier compute-chiplets met 16 HBM4E-geheugenmodules in één geavanceerd pakket, met een lancering gepland voor 2027 . SemiAnalysis stelde dat de vervangende "Rubin Ultra" ongeveer de helft kleiner is geworden, met een reële prestatie die ook met de helft is gedaald .

De oorspronkelijke standaard Rubin GPU gebruikt 2 compute-dies plus 8 HBM4-modules . De Rubin Ultra was in wezen twee Rubin-klasse chips samengevoegd in één pakket – 4 dies plus 16 HBM4E . De afgeschaalde versie keert terug naar dezelfde 2-die + 8 HBM-configuratie als de basale Rubin .

Belangrijke kanttekening: Nvidia heeft geen formele verklaring afgelegd waarin de annulering wordt bevestigd, en sommige marktdeelnemers voerden op 30 juni aan dat SemiAnalysis mogelijk bekende geruchten uit de toeleveringsketen van april 2026 opnieuw oprakelde in plaats van nieuwe informatie te melden . Taiwanese media zoals Ctee en Commercial Times hadden de ontwerpwijziging al begin april 2026 gemeld .

Waarom TSMC het oorspronkelijke ontwerp niet kon bouwen

De oorzaak van de annulering lag in de complexiteit van de geavanceerde verpakkingstechnologie bij TSMC:

• Het oorspronkelijke 4-die pakket werd beschreven als 7,5 tot 8 keer de reticle-limiet van de standaard lithografie, wat leidde tot ernstige problemen met de opbrengst en productie .
• TSMC's CoWoS-L-verpakkingsproces kon een dergelijk enorm monolithisch multi-die-interconnect economisch niet aan .
• In een 4-chip (2+2) configuratie vertoonde het substraat kromtrekking – het boog in meerdere richtingen, waardoor de compute-chiplets geen volledig contact maakten met het substraat, wat leidde tot signaaloverdrachtfouten .
• SemiAnalysis noemde "manufacturing execution concerns" – het ontwerp was fundamenteel te ambitieus voor de bestaande 3nm-node en CoWoS-L-verpakkingscapaciteiten .

Industrieschattingen (van een LinkedIn-post door een industrieanalist) suggereren dat de 4-die-benadering leed onder ongeveer 60% opbrengst op pakketniveau; de overstap naar 2-die zal naar verwachting de opbrengst verhogen tot ongeveer 85% en de kosten per kaart met ongeveer 30% verlagen .

TSMC onderzoekt naar verluidt een nieuwe verpakkingsaanpak genaamd CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) die de ~300 mm silicium interposer vervangt door grotere vierkante/rechthoekige panelen. Vroege specificaties voorzien in panelen van ongeveer 310×310 mm, met schaalbaarheid naar 515×510 mm of zelfs 750×620 mm in de toekomst . CoPoS zal echter naar verwachting pas eind 2028 of begin 2029 in massaproductie gaan – te laat voor het lanceringstijdvenster van de Rubin Ultra in 2027 .

Hoe de afgeschaalde twee-die versie zich verhoudt

De prestatie- en geheugenverschillen tussen het oorspronkelijke en het herziene ontwerp worden weergegeven in de onderstaande tabel:

Metriek	Oorspronkelijke 4-Die Rubin Ultra	Herziene 2-Die Rubin Ultra
Compute-chiplets	4	2
HBM-geheugen	16 stacks HBM4E	8 stacks HBM4E
Pakketgrootte	~7,5–8× reticle-limiet	~1–2× reticle-limiet
Relatieve rekenkracht	~100% (basislijn)	~50% van oorspronkelijk doel
Nvidia's prestatieclaim	"Ongekende AI-prestaties door 4-die-schaling" (GTC 2026)	3,5× inferentieverbetering t.o.v. vorige generatie

Sommige Taiwanese bronnen (TrendForce / Commercial Times) meldden al in april 2026 dat de planning in de toeleveringsketen altijd uitging van een 2-die ontwerp, wat suggereert dat het 4-die plan mogelijk een ambitieuze pre-aankondiging was die nooit de productiefase haalde . Nvidia zou naar verlichting streven om de oorspronkelijke 4-die doorvoer te bereiken op bord-/systeemniveau in plaats van op pakketniveau – door een 2+2 configuratie te gebruiken waarbij twee afzonderlijke 2-die pakketten samen op hetzelfde serverboard worden gemonteerd .

Concurrentiedruk: hyperscalers, ASIC's en de CUDA-muur

SemiAnalysis belichtte drie lagen van concurrentie-erosie in hetzelfde rapport van 30 juni :

• Eigen chips van hyperscalers: Google's TPU, Amazon's Trainium en Microsoft's Maia ASIC-programma's winnen allemaal aan marktaandeel binnen hun eigen clouds, waardoor Nvidia GPU's rechtstreeks worden verdrongen voor de grootste interne AI-workloads .
• Custom ASIC-groei overtreft commerciële GPU's: TrendForce-gegevens waar SemiAnalysis naar verwijst, laten zien dat verzendingen van custom AI ASIC's met 44,6% groeien in 2026 versus 16,1% voor commerciële GPU's – het eerste jaar waarin ASIC-groei die van GPU's overtreft . ASIC's hebben een 40–65% voordeel in total cost of ownership (TCO) bij meerjarige inferentie-implementaties .
• De CUDA-muur brokkelt af: SemiAnalysis stelde dat Nvidia's CUDA-ecosysteembarrière wordt geconfronteerd met langzame maar gestage erosie naarmate hyperscalers hun eigen software stacks optimaliseren en hardware-agnostische frameworks (zoals Triton, ONNX Runtime, OpenXLA) de overstapkosten van CUDA verlagen .
• Onafhankelijke AI-chipbedrijven zoals Groq, Cerebras en Etched concurreren ook op de datacenter-inferentiemarkt en bieden gespecialiseerde ASIC's die Nvidia's inferentie-economie uitdagen .

Breedere implicaties voor Nvidia's datacenteractiviteiten

Het annuleringsverhaal is slechts de helft van wat SemiAnalysis op 30 juni publiceerde. Het bureau projecteerde ook dat Nvidia's datacenter computing-omzet in de tweede helft van 2026 tot 20% boven de Wall Street consensus zou kunnen liggen – voornamelijk omdat het HBM4-toeleveringsknelpunt is opgelost . Dit creëert wat het bureau een "ijs en vuur"-dynamiek noemde: sterke inkomsten op korte termijn naast een verzwakte vlaggenschip-roadmap.

Belangrijke implicaties:

• Verpakkingsstrategie reset: De annulering van de Rubin Ultra geeft aan dat monolithische multi-die schaling voorbij 2 reticle-sized chiplets in een enkel CoWoS-pakket onhaalbaar blijft met de huidige TSMC-technologie . Dit versterkt de noodzaak voor Nvidia om board-level disaggregatie na te streven voor toekomstige generaties.
• Concurrentievenster voor AMD en hyperscalers: Nu de top-end Rubin Ultra ongeveer de helft van de oorspronkelijk beloofde prestaties levert, krijgen AMD's Instinct MI500-serie en hyperscaler ASIC's een sterkere concurrentiepositie aan de hoge kant .
• Structureel marktaandeelrisico: SemiAnalysis is van mening dat Nvidia's marktaandeel wordt uitgehold door Trainium, TPU en anderen, en de herziening van de Rubin Ultra versnelt dat risico door Nvidia's volgende grote architecturale sprong uit te stellen .

De conclusie

Het rapport van SemiAnalysis van 30 juni 2026 schetste een complex beeld: Nvidia heeft te maken met echte productiebeperkingen die een herontwerp van een vlaggenschipproduct hebben afgedwongen, maar het bedrijf heeft ook een sterk momentum in de inkomsten op korte termijn. De concurrentiële dreigingen van hyperscaler custom silicon en framework-agnostische software zijn reëel en meetbaar, maar Nvidia's dominante marktpositie betekent dat deze risico's zich over jaren afspelen, niet over kwartalen. Of de annulering van de Rubin Ultra een eenmalige verpakkingsmisstap is of het begin van een structurele concurrentiële verschuiving, zal afhangen van de vraag of TSMC's volgende generatie CoPoS-verpakking de multi-die schaling kan leveren die CoWoS-L niet kon.