Googles miljardenbet op Intels chippakkettechnologie: de belofte, de yield-uitdaging en de vreemde tegenstrijdigheid
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9... EMIB T gebruikt kleine silicium bruggen in het substraat waar chips elkaar raken, wat kosten bes...
Gepubliceerd doorBewerkt met DeepSeek-V4-FlashAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9...
EMIB T gebruikt kleine silicium bruggen in het substraat waar chips elkaar raken, wat kosten bespaart en grotere pakketten mogelijk maakt dan CoWoS.
Intel promoot EMIB T naar Google, maar laat het zelf vallen voor de eigen Diamond Rapids Xeon — die overschakelt op de UCIe standaard.
Search & fact-check with cited sources for What is the significance of Google's decision to use Intel's EMIB-T packaging instead of TSMC's CConceptual illustration of advanced chip packaging technology comparable to Intel EMIB-T.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What is the significance of Google's decision to use Intel's EMIB-T packaging instead of TSMC's C. Article summary: Google's EMIB-T bet is a vote of confidence in Intel's packaging at a moment when CoWoS capacity is strangled, and for very large die sizes (~10x reticle) EMIB-T offers genuine cost and scaling advantages. But Intel face. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
openai.com
De beslissing van Google om Intels EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge met Through-Silicon Vias) te gebruiken voor zijn volgende TPU (codenaam Humufish, voorheen TPUv8e) is een van de meest ingrijpende verschuivingen in de AI-chipsector op dit moment. Het is een groot vertrouwen in Intels verpakkingstechnologie, maar ook een gok met hoge inzetten.
Waarom Google overstapt: het CoWoS-capaciteitstekort
De belangrijkste reden is simpel: er is niet genoeg CoWoS-capaciteit bij TSMC. De explosieve AI-vraag heeft de productie van CoWoS volledig vastgezet. Intels EMIB is momenteel het enige geloofwaardige alternatief op grote schaal voor AI-versnellers. EMIB-T wordt beschreven als 'veelzijdiger, schaalbaarder en goedkoper dan CoWoS 2.5D'.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Googles miljardenbet op Intels chippakkettechnologie: de belofte, de yield-uitdaging en de vreemde tegenstrijdigheid"?
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9...
What are the key points to validate first?
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9... EMIB T gebruikt kleine silicium bruggen in het substraat waar chips elkaar raken, wat kosten bespaart en grotere pakketten mogelijk maakt dan CoWoS.
What should I do next in practice?
Intel promoot EMIB T naar Google, maar laat het zelf vallen voor de eigen Diamond Rapids Xeon — die overschakelt op de UCIe standaard.
Googles miljardenbet op Intels chippakkettechnologie: de belofte, de yield-uitdaging en de vreemde tegenstrijdigheid
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9... EMIB T gebruikt kleine silicium bruggen in het substraat waar chips elkaar raken, wat kosten bes...
Gepubliceerd doorBewerkt met DeepSeek-V4-FlashAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9...
EMIB T gebruikt kleine silicium bruggen in het substraat waar chips elkaar raken, wat kosten bespaart en grotere pakketten mogelijk maakt dan CoWoS.
Intel promoot EMIB T naar Google, maar laat het zelf vallen voor de eigen Diamond Rapids Xeon — die overschakelt op de UCIe standaard.
Search & fact-check with cited sources for What is the significance of Google's decision to use Intel's EMIB-T packaging instead of TSMC's CConceptual illustration of advanced chip packaging technology comparable to Intel EMIB-T.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What is the significance of Google's decision to use Intel's EMIB-T packaging instead of TSMC's C. Article summary: Google's EMIB-T bet is a vote of confidence in Intel's packaging at a moment when CoWoS capacity is strangled, and for very large die sizes (~10x reticle) EMIB-T offers genuine cost and scaling advantages. But Intel face. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
openai.com
De beslissing van Google om Intels EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge met Through-Silicon Vias) te gebruiken voor zijn volgende TPU (codenaam Humufish, voorheen TPUv8e) is een van de meest ingrijpende verschuivingen in de AI-chipsector op dit moment. Het is een groot vertrouwen in Intels verpakkingstechnologie, maar ook een gok met hoge inzetten.
Waarom Google overstapt: het CoWoS-capaciteitstekort
De belangrijkste reden is simpel: er is niet genoeg CoWoS-capaciteit bij TSMC. De explosieve AI-vraag heeft de productie van CoWoS volledig vastgezet. Intels EMIB is momenteel het enige geloofwaardige alternatief op grote schaal voor AI-versnellers. EMIB-T wordt beschreven als 'veelzijdiger, schaalbaarder en goedkoper dan CoWoS 2.5D'.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Googles miljardenbet op Intels chippakkettechnologie: de belofte, de yield-uitdaging en de vreemde tegenstrijdigheid"?
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9...
What are the key points to validate first?
De Humufish TPU van Google gebruikt Intels EMIB T in plaats van TSMC's CoWoS, gedreven door capaciteitsgebrek bij CoWoS en de noodzaak om te schalen tot een 10x reticle formaat — maar Intel moet de yield opjagen van 9... EMIB T gebruikt kleine silicium bruggen in het substraat waar chips elkaar raken, wat kosten bespaart en grotere pakketten mogelijk maakt dan CoWoS.
What should I do next in practice?
Intel promoot EMIB T naar Google, maar laat het zelf vallen voor de eigen Diamond Rapids Xeon — die overschakelt op de UCIe standaard.
Voor Humufish wordt de rekendie door Google zelf ontworpen en deels door TSMC geproduceerd, terwijl MediaTek het ontwerp van de back-end verzorgt. De chip wordt verwacht in de tweede helft van 2027. Volgens Aletheia Capital is het die-oppervlak van Humufish 9 tot 10x de reticle-grootte, met een substraat van circa 13.700 mm² (16x reticle). Dat is te groot en te duur voor CoWoS. EMIB-T is de standaard, met CoPoS als back-up.
Kortom: Google had een verpakkingsoplossing nodig die 'megapakketten' aankan die voor CoWoS economisch onhaalbaar zijn. EMIB-T is het antwoord.
Technische voordelen: hoe EMIB-T verschilt van CoWoS
Het architectuurverschil is fundamenteel. CoWoS plaatst elke chip op een grote silicium interposer die het hele pakket beslaat — een dure plak die veel silicium verspilt aan de randen als pakketten groeien. EMIB verwerkt daarentegen kleine siliciumbruggen in het organische substraat alleen waar chips elkaar raken. De rest blijft goedkoop organisch materiaal.
Kenmerk
Intel EMIB-T
TSMC CoWoS
Interposer-aanpak
Kleine siliciumbruggen in organisch substraat, alleen bij chip-connecties
Grote silicium interposer over heel pakket
Reticle-schaling
Schalen ver voorbij 9,7x reticle; doel 12x in 2028
Verticale connectiviteit
EMIB-T voegt Through-Silicon Vias (TSV's) toe in bruggen voor verticaal stroom/signaal
Kosten bij zeer grote chips
Gelokaliseerde bruggen verminderen siliciumoppervlak drastisch, lagere kosten per pakket
Volledige interposer wordt snel duur en yield-krakerig bij grotere reticles
Stroomlevering
TSV's in bruggen leveren verticale stroom met 30% minder weerstand
Volwassen, maar aparte structuren
Het verschil wordt vaak beschreven als een snelwegennet (CoWoS) versus een brug bij een rivier (EMIB). Voor Humufish met zijn ~10x reticle-die is dat kosten- en schaalvoordeel doorslaggevend.
De 90%-yield-uitdaging: een lastigere klim dan het klinkt
Google heeft Intel de opdracht gegeven om meer dan 3 miljoen TPU's te bouwen in 2028, bevestigd door The Information op basis van vier bronnen. Industrieanalyse wijst uit dat het vooral om geavanceerde verpakking gaat, aangezien Intels eigen processen niet concurrerend zijn met TSMC voor geavanceerde logica.
Maar het volume stuit op een productierealiteit: Intels EMIB-T heeft ongeveer 90% technologische validatie-yield gehaald voor het Humufish-project. Analist Ming-Chi Kuo ziet dat als een positief signaal, maar de benchmark is FCBGA-montage-yield, die de industrie op 98%+ draait. Kuo waarschuwt dat de klim van 90% naar 98% 'moeilijker kan zijn dan van 0% naar 90%'.
Ter vergelijking: TSMC mikt op 98% productie-yield voor zijn CoWoS van 5,5x reticle in 2026. Deze yield-kloof betekent dat Intel een extreem lastig productieprobleem moet oplossen om de 3 miljoen stuks economisch haalbaar te maken. Elk procentpunt yield-verlies op een dure AI-chip vertaalt zich direct in tientallen miljoenen euro's aan misgelopen inkomsten.
Intel bouwt aan zijn Project Pelican-fabriek in Maleisië, die naar verwachting in 2026 operationeel wordt. Toch is het halen van multi-miljoen aantallen met hoge yield voor een nieuwe techniek (EMIB-T) ongekend voor Intels foundry-verpakkingsdivisie.
De ironische tegenstelling: Intel laat EMIB vallen voor eigen vlaggenschip
Het meest ongemakkelijke aan Googles EMIB-T-investering is dit: Intels eigen aankomende Diamond Rapids Xeon-processor gebruikt EMIB niet. Volgens SemiAnalysis (via LinkedIn) 'laat Intel EMIB vallen voor UCIe in Diamond Rapids… Diamond Rapids zal waarschijnlijk UCIe over substraat gebruiken voor een langeafstands-chip-connectie'. Intel toonde een UCIe-link op ISSCC.
Dit creëert een scherpe ironie: Intel verkoopt EMIB-T aan Google als zijn paradepaardje voor externe klanten, maar stapt er intern voor zijn eigen vlaggenschip van af. De reden is dat voor monolithische CPU-chiplets UCIe over standaard substraat voldoende bandbreedte biedt tegen lagere kosten en complexiteit — maar de symboliek is ongemakkelijk.
Intel vraagt de markt om EMIB te vertrouwen voor 3 miljoen TPU's, terwijl zijn eigen vlaggenschip Xeon kiest voor een andere standaard. Zoals SemiAnalysis het stelde: 'Intels beste verpakkingstechnologie — voor iedereen behalve Intel'.
Noot: De details van Diamond Rapids zijn afkomstig van industrie-analisten en LinkedIn-berichten van SemiAnalysis, die geloofwaardig zijn maar niet officieel door Intel zijn bevestigd.
Conclusie
Googles EMIB-T-investering is een vertrouwensbetuiging in Intels verpakking op het moment dat CoWoS-capaciteit overbelast is. Voor zeer grote chips (~10x reticle) biedt EMIB-T echte kosten- en schaalvoordelen. Maar Intel staat voor een steile yield-klim (90% → 98%+) en een opschaling naar miljoenen stuks met een techniek die het nog nooit op die schaal heeft gedraaid. De tegenstrijdigheid dat Diamond Rapids EMIB laat vallen, onderstreept hoe Intel de techniek promoot voor externe klanten, terwijl het eigen hoogste-volume product naar een andere standaard migreert.
Voor Humufish wordt de rekendie door Google zelf ontworpen en deels door TSMC geproduceerd, terwijl MediaTek het ontwerp van de back-end verzorgt. De chip wordt verwacht in de tweede helft van 2027. Volgens Aletheia Capital is het die-oppervlak van Humufish 9 tot 10x de reticle-grootte, met een substraat van circa 13.700 mm² (16x reticle). Dat is te groot en te duur voor CoWoS. EMIB-T is de standaard, met CoPoS als back-up.
Kortom: Google had een verpakkingsoplossing nodig die 'megapakketten' aankan die voor CoWoS economisch onhaalbaar zijn. EMIB-T is het antwoord.
Technische voordelen: hoe EMIB-T verschilt van CoWoS
Het architectuurverschil is fundamenteel. CoWoS plaatst elke chip op een grote silicium interposer die het hele pakket beslaat — een dure plak die veel silicium verspilt aan de randen als pakketten groeien. EMIB verwerkt daarentegen kleine siliciumbruggen in het organische substraat alleen waar chips elkaar raken. De rest blijft goedkoop organisch materiaal.
Kenmerk
Intel EMIB-T
TSMC CoWoS
Interposer-aanpak
Kleine siliciumbruggen in organisch substraat, alleen bij chip-connecties
Grote silicium interposer over heel pakket
Reticle-schaling
Schalen ver voorbij 9,7x reticle; doel 12x in 2028
Verticale connectiviteit
EMIB-T voegt Through-Silicon Vias (TSV's) toe in bruggen voor verticaal stroom/signaal
Kosten bij zeer grote chips
Gelokaliseerde bruggen verminderen siliciumoppervlak drastisch, lagere kosten per pakket
Volledige interposer wordt snel duur en yield-krakerig bij grotere reticles
Stroomlevering
TSV's in bruggen leveren verticale stroom met 30% minder weerstand
Volwassen, maar aparte structuren
Het verschil wordt vaak beschreven als een snelwegennet (CoWoS) versus een brug bij een rivier (EMIB). Voor Humufish met zijn ~10x reticle-die is dat kosten- en schaalvoordeel doorslaggevend.
De 90%-yield-uitdaging: een lastigere klim dan het klinkt
Google heeft Intel de opdracht gegeven om meer dan 3 miljoen TPU's te bouwen in 2028, bevestigd door The Information op basis van vier bronnen. Industrieanalyse wijst uit dat het vooral om geavanceerde verpakking gaat, aangezien Intels eigen processen niet concurrerend zijn met TSMC voor geavanceerde logica.
Maar het volume stuit op een productierealiteit: Intels EMIB-T heeft ongeveer 90% technologische validatie-yield gehaald voor het Humufish-project. Analist Ming-Chi Kuo ziet dat als een positief signaal, maar de benchmark is FCBGA-montage-yield, die de industrie op 98%+ draait. Kuo waarschuwt dat de klim van 90% naar 98% 'moeilijker kan zijn dan van 0% naar 90%'.
Ter vergelijking: TSMC mikt op 98% productie-yield voor zijn CoWoS van 5,5x reticle in 2026. Deze yield-kloof betekent dat Intel een extreem lastig productieprobleem moet oplossen om de 3 miljoen stuks economisch haalbaar te maken. Elk procentpunt yield-verlies op een dure AI-chip vertaalt zich direct in tientallen miljoenen euro's aan misgelopen inkomsten.
Intel bouwt aan zijn Project Pelican-fabriek in Maleisië, die naar verwachting in 2026 operationeel wordt. Toch is het halen van multi-miljoen aantallen met hoge yield voor een nieuwe techniek (EMIB-T) ongekend voor Intels foundry-verpakkingsdivisie.
De ironische tegenstelling: Intel laat EMIB vallen voor eigen vlaggenschip
Het meest ongemakkelijke aan Googles EMIB-T-investering is dit: Intels eigen aankomende Diamond Rapids Xeon-processor gebruikt EMIB niet. Volgens SemiAnalysis (via LinkedIn) 'laat Intel EMIB vallen voor UCIe in Diamond Rapids… Diamond Rapids zal waarschijnlijk UCIe over substraat gebruiken voor een langeafstands-chip-connectie'. Intel toonde een UCIe-link op ISSCC.
Dit creëert een scherpe ironie: Intel verkoopt EMIB-T aan Google als zijn paradepaardje voor externe klanten, maar stapt er intern voor zijn eigen vlaggenschip van af. De reden is dat voor monolithische CPU-chiplets UCIe over standaard substraat voldoende bandbreedte biedt tegen lagere kosten en complexiteit — maar de symboliek is ongemakkelijk.
Intel vraagt de markt om EMIB te vertrouwen voor 3 miljoen TPU's, terwijl zijn eigen vlaggenschip Xeon kiest voor een andere standaard. Zoals SemiAnalysis het stelde: 'Intels beste verpakkingstechnologie — voor iedereen behalve Intel'.
Noot: De details van Diamond Rapids zijn afkomstig van industrie-analisten en LinkedIn-berichten van SemiAnalysis, die geloofwaardig zijn maar niet officieel door Intel zijn bevestigd.
Conclusie
Googles EMIB-T-investering is een vertrouwensbetuiging in Intels verpakking op het moment dat CoWoS-capaciteit overbelast is. Voor zeer grote chips (~10x reticle) biedt EMIB-T echte kosten- en schaalvoordelen. Maar Intel staat voor een steile yield-klim (90% → 98%+) en een opschaling naar miljoenen stuks met een techniek die het nog nooit op die schaal heeft gedraaid. De tegenstrijdigheid dat Diamond Rapids EMIB laat vallen, onderstreept hoe Intel de techniek promoot voor externe klanten, terwijl het eigen hoogste-volume product naar een andere standaard migreert.
tomshardware.comSK hynix is testing Intel's EMIB packaging for HBM integration
slicast.comGoogle tapped MediaTek to design TPUv9 'Triggerfish' chip, fusing CPU and compute die into single package for
gazlog.jpGoogle TPUv8eでIntelのEMIBパッケージングを採用か。 ...
itiger.comWill Intel Secure Google's Next-Generation TPU Orders? ...
x.com我們認為$GOOGL TPU Humufish 的晶片面積將達到9-10 倍光罩尺寸 ...