Micron wil tegen eind 2026 uitkomen op circa 100.000 HBM wafers per maand, meer dan tweemaal het niveau van 2025. De directe groei komt vooral uit extra apparatuur en een groter aandeel 12 laags HBM4, niet uit het afwachten van volledig nieuwe fabrieken.
Gepubliceerd doorAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Micron Technology planning to more than double its HBM production capacity to about 100,000 wafers per month by the end of 2026—parti. Article summary: Micron is pursuing a two track strategy: rapidly convert existing DRAM output and packaging capacity to HBM4 now, while funding new Asian manufacturing and packaging capacity that supports growth from 2027 onward.. Topic tags: general web, ai, workflow, productivity, marketing. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts
Micron Technology kiest voor een aanpak op twee sporen om zijn productie van HBM (high-bandwidth memory) snel op te voeren. Dit type geheugen is essentieel voor AI-versnellers: het levert veel hogere bandbreedte dan conventioneel DRAM en wordt dicht bij de processor verpakt.
Op korte termijn wil Micron bestaande DRAM-productie en geavanceerde chipverpakking zo veel mogelijk inzetten voor HBM4. Tegelijk bouwt het bedrijf nieuwe productiecapaciteit in Azië voor de jaren daarna. Het doel is volgens berichtgeving om eind 2026 op ongeveer 100.000 waferstarts per maand voor HBM uit te komen, tegenover een toevoeging van maximaal 60.000 wafers per maand. Dat zou meer dan een verdubbeling ten opzichte van 2025 betekenen. 12
De snelste capaciteitsuitbreiding moet komen van stevige investeringen in productiemachines en van een groter aandeel 12-laags HBM4. Micron hoeft daardoor niet eerst te wachten tot geheel nieuwe, zogenoemde greenfieldfabrieken gereed zijn. 12
Dat is belangrijk omdat HBM niet alleen veel geavanceerde DRAM-wafers vereist, maar ook gespecialiseerde processen om meerdere geheugenchips op elkaar te stapelen en te verpakken. De doorlooptijd voor nieuwe HBM-capaciteit wordt op circa 12 tot 18 maanden geschat, terwijl de vraag vanuit AI-datacenters volgens marktanalyses minstens tot en met 2026 sneller groeit dan het aanbod. 4
Micron is begonnen met volumeleveringen van zijn 36GB HBM4 met twaalf gestapelde chips in het eerste kwartaal van 2026. Dit product is bestemd voor Nvidia’s aankomende Vera Rubin-platform. Micron noemt een bandbreedte van meer dan 2,8 TB/s en een energie-efficiëntie die meer dan 20% beter is dan die van zijn HBM3E. 9
Voor Micron is dit meer dan een technische productlancering. Leveranciers van HBM moeten niet alleen voldoende capaciteit hebben, maar ook hoge opbrengsten behalen en hun geheugen gevalideerd krijgen voor specifieke AI-platforms. Een succesvolle HBM4-ramp voor Rubin kan Micron dus toegang geven tot een veel groter deel van de vraag naar AI-geheugen.
De beschikbare HBM-productie van Micron voor 2026 is volgens openbare berichtgeving al uitverkocht; een deel van de capaciteit voor 2027 is eveneens contractueel vastgelegd. Hoeveel van 2027 en latere jaren definitief is toegezegd, is publiek minder goed te verifiëren. 6
De snelle uitbreiding in 2026 moet worden aangevuld met nieuwe locaties die vooral vanaf 2027 en 2028 betekenisvol worden.
De uitbreiding maakt Micron tot een geloofwaardiger tweede of derde bron voor afnemers van AI-versnellers, maar de concurrentie is hevig.
SK hynix bleef in het tweede kwartaal van 2026 de grootste HBM-leverancier, met een omzetmarktaandeel van ongeveer 50%. Samsung klom in dat kwartaal naar 33%, vanaf 21% een kwartaal eerder, en mikt op circa 38% tegen het einde van het jaar. 10 Voor het eerste kwartaal werd Microns omzetmarktaandeel in HBM op 21% geschat, even hoog als dat van Samsung, tegenover 58% voor SK hynix.
14
Of Micron met de beoogde 100.000 wafers per maand ook daadwerkelijk veel marktaandeel wint, hangt daarom niet alleen van de geïnstalleerde capaciteit af. Doorslaggevend zijn onder meer de opbrengst van HBM4, de toewijzing door Nvidia, de beschikbaarheid van geavanceerde verpakking en het halen van de geplande uitbreidingsdata.
De kern van Microns strategie is daarmee helder: het bedrijf probeert de huidige AI-geheugenhausse direct te benutten met HBM4, terwijl nieuwe fabriekscapaciteit moet voorkomen dat die positie slechts tijdelijk is. SK hynix heeft nog een duidelijke voorsprong, maar Samsungs snelle HBM4-opmars maakt de strijd nadrukkelijk een race tussen drie partijen.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Micron wil tegen eind 2026 uitkomen op circa 100.000 HBM wafers per maand, meer dan tweemaal het niveau van 2025.
Micron wil tegen eind 2026 uitkomen op circa 100.000 HBM wafers per maand, meer dan tweemaal het niveau van 2025. De directe groei komt vooral uit extra apparatuur en een groter aandeel 12 laags HBM4, niet uit het afwachten van volledig nieuwe fabrieken.
Microns 36GB HBM4 met 12 gestapelde lagen wordt opgeschaald voor Nvidia’s Vera Rubin platform; tegelijk moeten projecten in Taiwan, Singapore en Japan de groei vanaf 2027 en 2028 ondersteunen.