AI-storm stuwt foundrymarkt met 29% omhoog — TSMC houdt 73% in handen

De AI-boom werkt inmiddels door in de volledige productieketen van halfgeleiders. In het tweede kwartaal van 2026 groeide de wereldwijde markt voor pure-play foundries — chipfabrikanten die in opdracht van andere bedrijven produceren — met 29% ten opzichte van een jaar eerder. De sterke vraag naar AI-chips en het verschuiven van productiecapaciteit veroorzaakten daarbij spanningen in zowel geavanceerde als volwassen productieprocessen. TSMC bleef marktleider met 73% marktaandeel, voor het tweede kwartaal op rij. Samsung Foundry bleef tweede met ongeveer 7%. 4 14

Voor fabrikanten van elektronica is de belangrijkste les duidelijk: alleen een processor inkopen is niet meer genoeg. AI-systemen zijn afhankelijk van een samenhangende keten van geavanceerde wafers, geheugen, substraten, packaging en tests. Als één schakel ontbreekt, kan het hele product vertraging oplopen.

Waarom de foundrymarkt zo sterk groeide

AI-accelerators worden grotendeels gemaakt met geavanceerde halfgeleiderprocessen. Die fabriekscapaciteit is duur en kan niet snel worden uitgebreid. Tegelijkertijd zorgt de bouw van AI-datacenters voor extra vraag naar geheugen en ondersteunende chips, zoals netwerk-, besturings- en energiebeheerchips.

Counterpoint Research noemt twee belangrijke aanjagers van de groei in het tweede kwartaal: een sterke toename van AI-gerelateerde orders en een herverdeling van productiecapaciteit. Daardoor ontstonden verstoringen tussen vraag en aanbod bij zowel geavanceerde als volwassen nodes. 4

Dat is relevant omdat een AI-server meer nodig heeft dan alleen de centrale rekeneenheid. Ook chips voor connectiviteit, stroomvoorziening en besturing zijn onmisbaar. Die worden niet altijd op dezelfde productietechnologie gemaakt als de belangrijkste AI-chip. Wanneer foundries capaciteit en technische middelen naar AI-programma’s verschuiven, kan er dus op meerdere plekken in het portfolio krapte ontstaan. 4

Waarom TSMC zijn voorsprong behield

De positie van TSMC is gebaseerd op een combinatie van technologie, capaciteit en schaal:

• Massaproductie op 2 nanometer: TSMC is gestart met volumeproductie op zijn nieuwste proces, waardoor klanten toegang kregen tot de meest geavanceerde productietechnologie. 3 4
• Opschaling van 3 nanometer: De productie op 3 nanometer werd verder uitgebreid terwijl de vraag naar AI- en high-performance-computingchips hoog bleef. 3 4
• Krapte bij volwassen processen: De schaarste bleef niet beperkt tot de modernste nodes. Ook 8-inch- en 12-inchprocessen voor oudere, maar nog altijd veelgebruikte chips stonden onder druk. 4
• Schaarste aan geavanceerde packaging: TSMC profiteerde bovendien van de beperkte beschikbaarheid van geavanceerde verpakkingstechnologie, die essentieel is om complexe AI-systemen af te bouwen. 4

TSMC beschikt daarmee niet alleen over meer wafercapaciteit, maar is op meerdere onderling verbonden onderdelen van de keten goed gepositioneerd. Dat hielp het bedrijf om in zowel het eerste als het tweede kwartaal van 2026 een marktaandeel van 73% vast te houden. 4

Samsung blijft tweede, maar krijgt met twee uitdagingen te maken

Samsung Foundry bleef in het tweede kwartaal de op één na grootste pure-play foundry. Het marktaandeel veranderde weinig ten opzichte van het voorgaande kwartaal. Volgens Counterpoint droegen verbeterde yields — het aandeel chips dat na productie aan de kwaliteitseisen voldoet — bij SF2, een sterkere vraag naar SF4 en SF5 en hogere waferprijzen in de eerste helft van het jaar bij aan de resultaten. 14

Samsung verhoogde in juli bovendien de prijzen voor sommige geavanceerde contractproductieorders met maximaal 15%, meldde Reuters. De verhogingen verschilden per proces en regio. Voor sommige klanten in China en de Verenigde Staten stegen de prijzen voor SF4 het sterkst. 1

De timing is belangrijk: de prijsverhogingen gingen in juli in, nadat het tweede kwartaal was afgelopen. Ze verklaren dus vooral de hogere kosten voor klanten en de prijsdruk in de tweede helft van 2026, niet rechtstreeks de groei van 29% in het tweede kwartaal. 1

Samsung profiteert daarmee van de vraag naar de gevestigde geavanceerde processen SF4 en SF5, maar moet tegelijk de productiekosten en yields van SF2 verbeteren. Of het bedrijf daarmee duurzaam marktaandeel kan winnen, hangt af van de uitvoering — en niet alleen van de prijsstelling.

Waarom packaging de nieuwe flessenhals is

Een afgewerkte wafer levert nog geen verzendklare AI-accelerator op. De logica-chip moet worden gecombineerd met meerdere HBM-geheugenstacks, interconnects of interposers, substraten en thermische oplossingen. Daarna volgen gespecialiseerde assemblage- en teststappen.

Geavanceerde packaging is daarom een aparte capaciteitsbeperking. Er zijn specifieke machines, materialen, procesintegratie en yieldbeheer voor nodig. Die capaciteit kan niet altijd even snel worden uitgebreid als het aantal geproduceerde wafers. Counterpoint noemt de krapte bij advanced packaging, naast beperkingen bij volwassen nodes, expliciet als factor in de foundrymarkt. 4

Dat heeft twee directe gevolgen:

1. Afgewerkte wafers kunnen blijven liggen. Meer capaciteit aan de voorkant van de fabriek leidt niet automatisch tot meer leverbare AI-accelerators als de packagingcapaciteit achterloopt.
2. Klanten moeten de volledige productieroute reserveren. Een order voor alleen de foundry stap kan alsnog stranden door een tekort aan HBM, substraten, packaging of testcapaciteit.

De investeringen in de sector laten zien hoe strategisch packaging is geworden. SK hynix is begonnen met de bouw van zijn eerste Amerikaanse HBM-packaginglocatie in West Lafayette, Indiana. Het project vertegenwoordigt een investering van meer dan 4 miljard dollar. De massaproductie van de volgende generatie HBM staat gepland voor de tweede helft van 2029.

Ook Powertech Technology breidt zijn fan-out panel-level packaging uit. De capaciteit voor deze technologie zou tot 2030 volledig zijn volgeboekt; AMD en Broadcom worden als klanten genoemd. Daarnaast keurde Powertech een joint venture van 400 miljoen dollar met Broadcom in Singapore goed, gericht op geavanceerde panel-level-assemblagetechnologie.

De beschikbare berichtgeving ondersteunt deze boekingen en investeringsplannen. Het bedrag van 2,2 miljard dollar dat soms aan het Powertech-project wordt gekoppeld, kan op basis van de beschikbare bronnen echter niet onafhankelijk worden bevestigd. Het moet daarom niet als vaststaand bedrag worden gepresenteerd.

Geheugeninvesteringen groeien mee met de foundrycapaciteit

De AI-vraag leidt ook tot grote investeringen in geheugenproductie. Kioxia en Sandisk willen tot 2032 meer dan 31 miljard dollar in Japan investeren om hun technologie en productiecapaciteit voor halfgeleiders uit te breiden. De plannen zijn afhankelijk van overheidssteun en omvatten infrastructuur rond de locaties in Yokkaichi en Kitakami.

Deze projecten betreffen een ander onderdeel van de keten dan TSMC’s productie van logische chips, maar de strategische samenhang is direct. AI-systemen hebben zowel krachtige rekenchips als grote hoeveelheden snel geheugen en opslag nodig. Alleen de capaciteit aan één kant van die vergelijking uitbreiden, neemt het totale knelpunt niet weg.

Wat elektronicafabrikanten nu moeten doen

De cijfers over het tweede kwartaal wijzen op een verandering in de manier waarop bedrijven hun inkoop organiseren. AI-chipinkoop moet worden behandeld als een geïntegreerde capaciteitsplanning, niet als een reeks losse componentorders.

Reserveer capaciteit eerder

Langere levertijden en hoge bezettingsgraden maken het steeds riskanter om pas op het laatste moment op de spotmarkt te kopen. Bedrijven met betrouwbare vraagprognoses doen er goed aan om eerder gesprekken te voeren over wafer-, geheugen- en packagingreserveringen. Werk daarbij met bandbreedtes in plaats van met één schijnbaar exact prognosecijfer.

Meet packaging en yields als onderdeel van het leveringsrisico

Traditionele dashboards kijken vooral naar waferallocatie en de beschikbaarheid van specifieke nodes. Voor AI-producten moeten inkoopteams ook letten op beschikbare packaging-slots, HBM, substraten, testcapaciteit en packaging-yields.

Test technisch haalbare alternatieven

Een tweede foundry of packagingleverancier is bij geavanceerde AI-ontwerpen meestal geen directe vervanger. Toch kan het vroegtijdig kwalificeren van alternatieve leveranciers de afhankelijkheid van één productieroute verkleinen. Het maakt bovendien integratieproblemen zichtbaar voordat ze een productiestop veroorzaken.

Plan de hele keten

Een robuust plan moet minstens de volgende onderdelen met elkaar verbinden:

• productie van logische wafers;
• HBM of ander noodzakelijk geheugen;
• substraten, interposers en interconnects;
• geavanceerde assemblage en packaging;
• tests, thermische oplossingen en logistiek.

De bredere vooruitzichten

De groei van 29% in het tweede kwartaal laat zien hoe snel de AI-vraag door de halfgeleiderindustrie stroomt. De marktaandelen maken tegelijk duidelijk dat die groei sterk geconcentreerd is. TSMC’s aandeel van 73% onderstreept de waarde van een ecosysteem waarin geavanceerde processen, volwassen capaciteit en advanced packaging op elkaar aansluiten. 4

Samsung blijft de duidelijke nummer twee, gesteund door de vraag naar SF4 en SF5 en door de inspanningen om de SF2-yields te verbeteren. De prijsverhogingen laten echter ook zien hoe krap de capaciteit wordt. 1 14

Voor afnemers draait de belangrijkste vraag daarom niet meer alleen om de vraag of een chip ontworpen of op een wafer geproduceerd kan worden. Doorslaggevend is of alle noodzakelijke productiestappen tegelijk kunnen worden veiliggesteld.