Xiaomi kondigde op 24 augustus 2026 de Xring O3 aan. Volgens bronnen maakt TSMC de chip op een 3 nanometerproces voor een geplande premium foldable, met een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 LunaAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi heeft de Xring O3 gepresenteerd, de tweede zelf ontworpen system-on-chip (SoC) voor smartphones. Daarmee gaat het bedrijf verder dan alleen het introduceren van een nieuwe processornaam: Xiaomi wil meer invloed krijgen op cruciale onderdelen van zijn producten, de samenwerking tussen hardware en software verbeteren en zich sterker positioneren tegenover Huawei, Apple en Samsung. 3
De timing is opvallend. Smartphonefabrikanten hebben te maken met afzwakkende vraag en sterk gestegen kosten voor geheugen en andere componenten. Een premium-opvouwbare smartphone is dan een logische, maar veeleisende plek om Xiaomi’s chipambities te demonstreren.
De Xring O3 is de opvolger van de Xring O1, die Xiaomi vorig jaar introduceerde. Xiaomi zei dat de nieuwe chip inmiddels in massaproductie is. Volgens twee bronnen die bekend zijn met de plannen wordt de O3 door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) geproduceerd met een 3-nanometerproces. 3
Diezelfde bronnen verwachten dat de processor terechtkomt in Xiaomi’s volgende opvouwbare topmodel. Zij noemen een aanvankelijk leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 toestellen. Het gaat hierbij om informatie van anonieme bronnen, niet om specificaties of verkoopdoelen die Xiaomi of TSMC zelf hebben bevestigd. 3
Een SoC bundelt verschillende functies in één chip, waaronder rekenkracht, grafische verwerking, AI- en cameraverwerking. Door meer van dit systeem zelf te ontwerpen, kan Xiaomi de chip, het toestel en de software nauwer op elkaar afstemmen. Ook kan het bedrijf zijn afhankelijkheid van externe chipleveranciers zoals Qualcomm en MediaTek op termijn verkleinen.
De veronderstelde O3-foldable zou Xiaomi’s eigen chip direct in het premiumsegment plaatsen. Daar draait de concurrentie niet alleen om prijs, maar ook om ontwerp, camera’s, AI-functies, accuduur en software-ervaring.
Bovendien neemt Xiaomi het in een lastige markt op tegen Huawei. Dat bedrijf verscheepte in het tweede kwartaal 1,6 miljoen opvouwbare smartphones in China en had daar een marktaandeel van 68 procent. Honor stond op 13,7 procent en Oppo op 8,5 procent. 3
Een eerste doel van 200.000 tot 300.000 toestellen wijst daarom eerder op een gerichte introductie van een vlaggenschip dan op een onmiddellijke overstap van Xiaomi’s volledige smartphoneaanbod. Zo kan Xiaomi testen of zijn eigen chip geschikt is voor een duur en technisch complex toestel, voordat het ontwerp op grotere schaal wordt ingezet.
Volgens Xiaomi waren producten met de Xring O1 — waaronder smartphones, tablets en horloges — samen goed voor meer dan 1 miljoen verscheepte apparaten sinds de introductie. Bronnen schatten dat sinds de lancering in mei 2025 ongeveer 150.000 smartphones met de O1 zijn verkocht. 3
Dat laat zowel vooruitgang als de omvang van de opgave zien. Xiaomi is in korte tijd van een eerste eigen smartphoneprocessor naar een tweede generatie gegaan. Tegelijkertijd blijft een eerste oplage van enkele honderdduizenden foldables relatief klein vergeleken met de totale smartphoneactiviteiten van het bedrijf.
De Xring-strategie krijgt vorm in een moeilijke marktomgeving. IDC voorspelde dat het aantal wereldwijd verscheepte smartphones in 2026 met 14 procent zal dalen. Hogere geheugen- en componentkosten dwingen fabrikanten ondertussen tot prijsverhogingen en een voorzichtiger productiebeleid. 3
Volgens afzonderlijke cijfers uit de sector daalden de smartphoneleveringen in China in het tweede kwartaal met 4,3 procent op jaarbasis tot 66 miljoen toestellen. De stijgende kosten voor geheugen en andere onderdelen droegen bij aan hogere prijzen. Xiaomi’s leveringen daalden volgens door Reuters aangehaalde IDC-cijfers met 21,7 procent.
De cijfers over Xiaomi’s eerste helft van 2026 wijzen wel op een verschuiving naar duurdere toestellen. Het bedrijf verkocht in die periode 65 miljoen smartphones tegen een gemiddelde prijs van 1.329 yuan. In de eerste helft van 2025 ging het om 84 miljoen toestellen tegen gemiddeld 1.141 yuan; een jaar eerder waren dat 83 miljoen smartphones met een gemiddelde prijs van 1.123 yuan. 3
Een eigen chip lost tekorten aan geheugen of een zwakke consumentenvraag niet op. De strategische waarde ligt vooral op langere termijn. Xiaomi kan mogelijk meer beslissingen over zijn productplanning zelf nemen, premiumtoestellen specifieker ontwikkelen en zijn blootstelling aan externe chipleveranciers beperken naarmate de concurrentie toeneemt.
Xiaomi maakte ook bekend dat het TSMC opdracht heeft gegeven voor twee andere chips:
Xiaomi zei dat de O100 en D100 hun ontwikkeling hebben afgerond en dat ze vanaf 2027 moeten worden ingezet. 3
Samen laten de drie chips zien dat Xiaomi zijn eigen silicium niet beperkt tot smartphones. De Xring-familie moet een rol gaan spelen in verbonden apparaten, consumentenelektronica met AI en voertuigen. Voor de productie blijft Xiaomi daarbij samenwerken met TSMC.
Bevestigd is dat Xiaomi de Xring O3 heeft geïntroduceerd en daarnaast informatie heeft gedeeld over de O100- en D100-roadmap. De details over een productieproces van 3 nanometer, het gebruik van de O3 in een aankomende flagship-foldable en een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren zijn afkomstig van bronnen die bekend zijn met de plannen. Xiaomi en TSMC hadden die informatie niet direct bevestigd. 3
Dat onderscheid is belangrijk. De O3 markeert een duidelijke stap richting een eigen chipplatform voor Xiaomi, maar de uiteindelijke prestaties, beschikbaarheid en invloed op de leveranciersmix zullen afhangen van het definitieve toestel en de daadwerkelijke productieomvang — niet alleen van het nanometerproces of de naam van de processor.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi kondigde op 24 augustus 2026 de Xring O3 aan. Volgens bronnen maakt TSMC de chip op een 3 nanometerproces voor een geplande premium foldable, met een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren.
Xiaomi kondigde op 24 augustus 2026 de Xring O3 aan. Volgens bronnen maakt TSMC de chip op een 3 nanometerproces voor een geplande premium foldable, met een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren. De chip past in Xiaomi’s bredere streven om meer controle te krijgen over zijn hardware en softwareketen, de concurrentie aan te gaan met Huawei, Apple en Samsung en minder afhankelijk te worden van Qualcomm en MediaTek.
Xiaomi schetste ook plannen voor de door TSMC geproduceerde Xring O100 en D100. Die chips zijn bedoeld voor respectievelijk consumententoepassingen met AI en autonoom rijden, met inzet vanaf 2027.
Xiaomi kondigde op 24 augustus 2026 de Xring O3 aan. Volgens bronnen maakt TSMC de chip op een 3 nanometerproces voor een geplande premium foldable, met een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 LunaAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 1.5
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi heeft de Xring O3 gepresenteerd, de tweede zelf ontworpen system-on-chip (SoC) voor smartphones. Daarmee gaat het bedrijf verder dan alleen het introduceren van een nieuwe processornaam: Xiaomi wil meer invloed krijgen op cruciale onderdelen van zijn producten, de samenwerking tussen hardware en software verbeteren en zich sterker positioneren tegenover Huawei, Apple en Samsung. 3
De timing is opvallend. Smartphonefabrikanten hebben te maken met afzwakkende vraag en sterk gestegen kosten voor geheugen en andere componenten. Een premium-opvouwbare smartphone is dan een logische, maar veeleisende plek om Xiaomi’s chipambities te demonstreren.
De Xring O3 is de opvolger van de Xring O1, die Xiaomi vorig jaar introduceerde. Xiaomi zei dat de nieuwe chip inmiddels in massaproductie is. Volgens twee bronnen die bekend zijn met de plannen wordt de O3 door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) geproduceerd met een 3-nanometerproces. 3
Diezelfde bronnen verwachten dat de processor terechtkomt in Xiaomi’s volgende opvouwbare topmodel. Zij noemen een aanvankelijk leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 toestellen. Het gaat hierbij om informatie van anonieme bronnen, niet om specificaties of verkoopdoelen die Xiaomi of TSMC zelf hebben bevestigd. 3
Een SoC bundelt verschillende functies in één chip, waaronder rekenkracht, grafische verwerking, AI- en cameraverwerking. Door meer van dit systeem zelf te ontwerpen, kan Xiaomi de chip, het toestel en de software nauwer op elkaar afstemmen. Ook kan het bedrijf zijn afhankelijkheid van externe chipleveranciers zoals Qualcomm en MediaTek op termijn verkleinen.
De veronderstelde O3-foldable zou Xiaomi’s eigen chip direct in het premiumsegment plaatsen. Daar draait de concurrentie niet alleen om prijs, maar ook om ontwerp, camera’s, AI-functies, accuduur en software-ervaring.
Bovendien neemt Xiaomi het in een lastige markt op tegen Huawei. Dat bedrijf verscheepte in het tweede kwartaal 1,6 miljoen opvouwbare smartphones in China en had daar een marktaandeel van 68 procent. Honor stond op 13,7 procent en Oppo op 8,5 procent. 3
Een eerste doel van 200.000 tot 300.000 toestellen wijst daarom eerder op een gerichte introductie van een vlaggenschip dan op een onmiddellijke overstap van Xiaomi’s volledige smartphoneaanbod. Zo kan Xiaomi testen of zijn eigen chip geschikt is voor een duur en technisch complex toestel, voordat het ontwerp op grotere schaal wordt ingezet.
Volgens Xiaomi waren producten met de Xring O1 — waaronder smartphones, tablets en horloges — samen goed voor meer dan 1 miljoen verscheepte apparaten sinds de introductie. Bronnen schatten dat sinds de lancering in mei 2025 ongeveer 150.000 smartphones met de O1 zijn verkocht. 3
Dat laat zowel vooruitgang als de omvang van de opgave zien. Xiaomi is in korte tijd van een eerste eigen smartphoneprocessor naar een tweede generatie gegaan. Tegelijkertijd blijft een eerste oplage van enkele honderdduizenden foldables relatief klein vergeleken met de totale smartphoneactiviteiten van het bedrijf.
De Xring-strategie krijgt vorm in een moeilijke marktomgeving. IDC voorspelde dat het aantal wereldwijd verscheepte smartphones in 2026 met 14 procent zal dalen. Hogere geheugen- en componentkosten dwingen fabrikanten ondertussen tot prijsverhogingen en een voorzichtiger productiebeleid. 3
Volgens afzonderlijke cijfers uit de sector daalden de smartphoneleveringen in China in het tweede kwartaal met 4,3 procent op jaarbasis tot 66 miljoen toestellen. De stijgende kosten voor geheugen en andere onderdelen droegen bij aan hogere prijzen. Xiaomi’s leveringen daalden volgens door Reuters aangehaalde IDC-cijfers met 21,7 procent.
De cijfers over Xiaomi’s eerste helft van 2026 wijzen wel op een verschuiving naar duurdere toestellen. Het bedrijf verkocht in die periode 65 miljoen smartphones tegen een gemiddelde prijs van 1.329 yuan. In de eerste helft van 2025 ging het om 84 miljoen toestellen tegen gemiddeld 1.141 yuan; een jaar eerder waren dat 83 miljoen smartphones met een gemiddelde prijs van 1.123 yuan. 3
Een eigen chip lost tekorten aan geheugen of een zwakke consumentenvraag niet op. De strategische waarde ligt vooral op langere termijn. Xiaomi kan mogelijk meer beslissingen over zijn productplanning zelf nemen, premiumtoestellen specifieker ontwikkelen en zijn blootstelling aan externe chipleveranciers beperken naarmate de concurrentie toeneemt.
Xiaomi maakte ook bekend dat het TSMC opdracht heeft gegeven voor twee andere chips:
Xiaomi zei dat de O100 en D100 hun ontwikkeling hebben afgerond en dat ze vanaf 2027 moeten worden ingezet. 3
Samen laten de drie chips zien dat Xiaomi zijn eigen silicium niet beperkt tot smartphones. De Xring-familie moet een rol gaan spelen in verbonden apparaten, consumentenelektronica met AI en voertuigen. Voor de productie blijft Xiaomi daarbij samenwerken met TSMC.
Bevestigd is dat Xiaomi de Xring O3 heeft geïntroduceerd en daarnaast informatie heeft gedeeld over de O100- en D100-roadmap. De details over een productieproces van 3 nanometer, het gebruik van de O3 in een aankomende flagship-foldable en een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren zijn afkomstig van bronnen die bekend zijn met de plannen. Xiaomi en TSMC hadden die informatie niet direct bevestigd. 3
Dat onderscheid is belangrijk. De O3 markeert een duidelijke stap richting een eigen chipplatform voor Xiaomi, maar de uiteindelijke prestaties, beschikbaarheid en invloed op de leveranciersmix zullen afhangen van het definitieve toestel en de daadwerkelijke productieomvang — niet alleen van het nanometerproces of de naam van de processor.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi kondigde op 24 augustus 2026 de Xring O3 aan. Volgens bronnen maakt TSMC de chip op een 3 nanometerproces voor een geplande premium foldable, met een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren.
Xiaomi kondigde op 24 augustus 2026 de Xring O3 aan. Volgens bronnen maakt TSMC de chip op een 3 nanometerproces voor een geplande premium foldable, met een eerste leveringsdoel van 200.000 tot 300.000 exemplaren. De chip past in Xiaomi’s bredere streven om meer controle te krijgen over zijn hardware en softwareketen, de concurrentie aan te gaan met Huawei, Apple en Samsung en minder afhankelijk te worden van Qualcomm en MediaTek.
Xiaomi schetste ook plannen voor de door TSMC geproduceerde Xring O100 en D100. Die chips zijn bedoeld voor respectievelijk consumententoepassingen met AI en autonoom rijden, met inzet vanaf 2027.