Intel kiest als eerste voor High-NA EUV — maar TSMC wacht af

ASML’s High-NA EUV-systemen zijn niet langer alleen een technisch experiment. Intel gebruikt de technologie inmiddels in de productie van Panther Lake-processors. Toch betekent die doorbraak niet dat de hele halfgeleiderindustrie nu massaal overstapt.

Intel voert High-NA EUV selectief in. TSMC probeert intussen meer uit bestaande EUV-machines te halen voordat het zich vastlegt op grootschalige productie met de nieuwe generatie scanners. Daarmee verschuift de belangrijkste vraag: niet langer of High-NA EUV werkt, maar of de extra precisie en minder complexe patroonvorming opwegen tegen de prijs en de integratiekosten.

Intel levert het eerste commerciële bewijs

In juli 2026 begon Intel Foundry met high-volume manufacturing voor een deel van de Core Ultra Series 3-processors, met de codenaam Panther Lake. Daarbij gebruikt Intel ASML’s EXE High-NA EUV-technologie. Producten die met het gekwalificeerde proces zijn gemaakt, worden al aan klanten geleverd met opbrengsten die vergelijkbaar zijn met die van het conventionele NXE-platform.

De precieze omvang van de doorbraak is belangrijk. Specifieke lagen van Intel 18A kunnen worden geproduceerd met zowel High-NA EUV als de oudere 0,33-NA EUV-technologie. High-NA is dus een extra productieoptie voor geselecteerde kritieke lagen — geen volledige vervanging van low-NA EUV in iedere Panther Lake-chip of in het hele 18A-proces.

Die dubbele kwalificatie geeft Intel een veiligheidsnet. Het bedrijf kan praktijkgegevens verzamelen over belichting, overlay, opbrengst en machinebenutting zonder de productie volledig afhankelijk te maken van een nog jonge technologie. Tegelijk levert het Intel een belangrijk bewijsstuk in zijn poging om het vertrouwen in Intel Foundry en zijn procesleiderschap te herstellen.

De grootste commerciële winst kan voorlopig de snelheid van leren zijn. Intel ontdekt nu in een echte fabriek waar High-NA de patroonvorming vereenvoudigt of de transistordichtheid verbetert. Of dat uitgroeit tot een blijvend voordeel, hangt af van de totale kosten per wafer en van de vraag hoe breed Intel de technologie bij toekomstige nodes inzet.

TSMC kiest voor uitstel en optimalisatie

TSMC volgt een voorzichtiger route. Het bedrijf heeft aangegeven dat High-NA EUV niet noodzakelijk is voor zijn A16-proces. Volgens berichtgeving over de roadmap wil TSMC voor A16 en A14 voorlopig conventionele low-NA EUV blijven gebruiken, in combinatie met verdere verbeteringen in het productieproces.

Technisch gezien gebruiken beide EUV-generaties dezelfde golflengte van 13,5 nanometer. High-NA verhoogt echter de numerieke apertuur van 0,33 naar 0,55. Daardoor kan de resolutie verbeteren en kan voor sommige patronen het aantal ‘multiple-patterning’-stappen omlaag. Die voordelen moeten wel opwegen tegen de aanschafprijs, installatie en operationele complexiteit van een nieuwe klasse scanners.

TSMC kan daarom proberen dezelfde doelen te bereiken met bestaande EUV-apparatuur, procesintegratie, selectieve extra patroonstappen, ontwerpaanpassingen en geavanceerde verpakkingstechnologie. Dat klinkt minder spectaculair dan een nieuwe machine aanschaffen, maar kan financieel aantrekkelijker zijn als klanten de gewenste prestaties, energiezuinigheid en dichtheid krijgen zonder High-NA op iedere kritieke laag.

Het uitstel betekent niet dat TSMC de technologie afwijst. Het bedrijf houdt de mogelijkheid open om later over te stappen, wanneer er meer productiegegevens beschikbaar zijn en de economische voordelen duidelijker zijn. Voor een bredere productie-inzet wordt 2029 als mogelijk doel genoemd.

Technisch klaar is nog niet hetzelfde als rendabel

ASML meldde in februari 2026 dat zijn High-NA-systemen 500.000 wafers hadden verwerkt en een beschikbaarheid van ongeveer 80 procent bereikten. Volgens het bedrijf toonde dat aan dat de machines klaar waren voor high-volume manufacturing. ASML’s chief technology officer verwachtte desondanks dat volledige integratie in fabrieksproductie nog twee tot drie jaar zou duren.

In mei zei ASML-topman Christophe Fouquet dat de eerste chips die met de systemen waren gemaakt binnen enkele maanden zouden verschijnen. De aankondiging rond Panther Lake in juli leverde vervolgens het eerste concrete bewijs in de productie van logische chips.

Dat onderscheid is cruciaal. Technische gereedheid betekent dat een scanner aan de eisen van een fabriek kan voldoen. Commerciële gereedheid betekent dat klanten kunnen aantonen dat de voordelen groter zijn dan de aanschafprijs, installatiekosten, gevolgen voor maskers, beperkingen in doorvoersnelheid en extra belasting voor het productieproces.

Met een prijs tot ongeveer 400 miljoen dollar per systeem is High-NA een forse kapitaalbeslissing. Een fabrikant vervangt een werkende low-NA-belichtingsstap niet automatisch omdat een nieuwere machine een hogere resolutie biedt. De relevante vergelijking is de kostprijs en opbrengst van de volledige patroonvormingsketen — niet alleen het prijskaartje van één scanner.

Wat de tegenstelling tussen Intel en TSMC voor ASML betekent

Voor ASML is Intel een waardevolle referentieklant. Een succesvolle inzet in de productie verlaagt het technologierisico en kan andere chipmakers ervan overtuigen dat High-NA in echte logische productie aanvaardbare opbrengsten kan halen.

De terughoudendheid van TSMC maakt de omzetgroei echter geleidelijker. TSMC is een van de belangrijkste klanten in de geavanceerde foundrymarkt. Als het bedrijf grootschalige invoering uitstelt, blijft de directe markt voor High-NA kleiner. In plaats van een brede vervangingsronde zal de eerste vraag waarschijnlijk vooral komen van vroege gebruikers zoals Intel en van chipontwerpen die het meeste voordeel halen uit minder of eenvoudigere patroonstappen.

De bredere financiële vooruitzichten van ASML laten bovendien zien dat High-NA niet de enige motor van de groei op korte termijn is. Het bedrijf verhoogde zijn omzetverwachting voor 2026 naar 43 tot 45 miljard euro na een omzet van 9,33 miljard euro in het tweede kwartaal. ASML verwees daarbij naar de sterke vraag naar halfgeleiders voor kunstmatige intelligentie en zei de capaciteit in 2027 en 2028 met 30 procent te willen uitbreiden.

In het tweede kwartaal boekte ASML de verkoop van één High-NA-systeem binnen de EUV-systeemomzet. Conventionele EUV, DUV, diensten en bredere investeringen in AI-fabrieken leveren voorlopig dus een grotere directe bijdrage dan High-NA alleen.

De technologische flessenhals blijft — maar timing is alles

ASML is nog altijd de dominante leverancier van commerciële EUV-lithografieapparatuur. Daarmee heeft het bedrijf een uitzonderlijk sterke positie aan de technologische top van de chipindustrie. Die positie betekent echter niet dat iedere klant de nieuwste machine meteen zal aanschaffen.

High-NA verandert de afweging tussen apparatuurinvesteringen en procescomplexiteit. Intel gokt erop dat vroege invoering productie-ervaring oplevert en zijn verhaal over een terugkeer van procesleiderschap versterkt. TSMC vertrouwt erop dat een gedisciplineerd gebruik van bestaande EUV, aangevuld met betere proces- en ontwerptechnieken, concurrerende chips kan opleveren met minder kapitaalintensiteit.

Beide strategieën kunnen rationeel zijn. Intel kan een voorsprong opbouwen in productie-ervaring, terwijl TSMC voorkomt dat het te vroeg betaalt voor capaciteit waarvan de economische voordelen nog niet overtuigend zijn. Als Intel aantoont dat High-NA de totale patroonvormingskosten bij bruikbare opbrengsten verlaagt, kan het latere uitstel van TSMC juist leiden tot een grote inhaalorder voor ASML. Als low-NA EUV productdoelen efficiënt blijft halen, kan de brede invoering van High-NA nog langer selectief blijven.

Deze signalen bepalen de volgende fase

Drie ontwikkelingen worden bepalend:

1. De reikwijdte bij Intel: wordt High-NA meer dan een optie voor geselecteerde, dubbel gekwalificeerde Panther Lake-lagen en wordt de technologie noodzakelijk voor latere Intel-nodes?
2. De kosten per wafer: compenseren minder complexe patroonvorming en hogere dichtheid de aankoop- en gebruikskosten van de scanner op productieschaal?
3. De keuze van TSMC: wanneer gaat TSMC van evaluatie en procesleren over naar vaste aankopen voor productie?

De Panther Lake-mijlpaal bewijst dat High-NA EUV kan worden ingezet voor grootschalige productie van logische chips. Het bewijst nog niet dat iedere fabrikant aan de technologische top de machines nodig heeft.

Voor ASML is de strategische betekenis daarom al duidelijk, maar de snelheid waarmee High-NA omzet oplevert staat nog niet vast. Die wordt bepaald door fabriekseconomie en adoptietempo — niet door de indrukwekkende prijs van de machine alleen.