De achterliggende redenering is dat AI-clusters steeds groter en dichter worden. Daardoor moeten enorme hoeveelheden data snel tussen processors, geheugen en andere systemen worden verplaatst. Elektrische verbindingen lopen daarbij volgens de marktanalyse tegen grenzen aan op het gebied van bandbreedte, energieverbruik en latentie — de vertraging bij het versturen van gegevens.

Optische verbindingen gebruiken licht in plaats van uitsluitend elektrische signalen om data te transporteren. Op langere termijn kan dat volgens de prognose de toepassing van zogenoemde co-packaged optics versnellen: optische componenten die direct naast, of in hetzelfde pakket als, chips worden geplaatst.

Siliconenfotonica en snellere verbindingen

In de gedetailleerde prognose die over het rapport is gepubliceerd, stijgt het aandeel van siliconenfotonica in de markt van 16,6% in 2020 naar 63,7% in 2030. De omzet in dit segment zou jaarlijks met 68,5% groeien. Verder zouden verbindingen van 1,6 terabit per seconde in 2030 het grootste marktsegment vormen, met een waarde van 65,6 miljard dollar. Voor 3,2-terabitverbindingen wordt een markt van 44,5 miljard dollar voorzien.

De aangeleverde bronnen bieden echter onvoldoende basis om deze specifieke cijfers onafhankelijk te verifiëren. Hetzelfde geldt voor de bewering dat de sector recent meer dan 15 miljard dollar aan investeringen heeft aangetrokken. Ook de precieze samenstelling en opdracht van de genoemde Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement-groep kunnen op basis van het beschikbare bewijsmateriaal niet worden bevestigd.

AI vergroot druk op chipfabrieken

De gevolgen van de AI-boom blijven niet beperkt tot geavanceerde accelerators. Datacenters hebben ook ondersteunende chips nodig, zoals chips voor energiebeheer en optische toepassingen. Daardoor neemt de vraag naar productie op oudere, zogenoemde mature nodes eveneens toe.

SMIC, een van de grootste Chinese chipproducenten, zei dat AI de vraag naar foundrydiensten — productie in opdracht van andere chipbedrijven — sterk blijft ondersteunen. Het bedrijf past zijn bestaande capaciteit aan en wil nieuwe productielijnen sneller opstarten om knelpunten te verlichten.

In het tweede kwartaal van 2026 bedroeg de bezettingsgraad van SMIC 93,7%, tegenover 93,1% in het eerste kwartaal. Dat wijst op weinig operationele ruimte in de fabrieken. SMIC meldde eerder voor het eerste kwartaal een bezettingsgraad van 93%.

Ook Hua Hong en SMIC draaiden volgens berichtgeving rond een bezettingsgraad van 94% in het kwartaal. Voor Hua Hong werd in een van de aangeleverde bronnen geen exact cijfer vermeld.

Prognose is geen garantie voor voldoende capaciteit

De beschikbare informatie ondersteunt het beeld dat AI-gerelateerde vraag de productiecapaciteit onder druk zet en chipfabrikanten tot nieuwe uitbreidingsplannen aanzet. Er is echter onvoldoende bewijs om te bevestigen dat bestellingen voor bepaalde chips al tot eind 2027 vastliggen, of om betrouwbare data te geven voor het moment waarop nieuwe capaciteit daadwerkelijk beschikbaar komt.

Als bredere context werd verwacht dat Chinese chipfabrikanten in 2027 41% van de wereldwijde capaciteit voor legacy-nodes van 22 tot 40 nanometer in handen zouden hebben, tegenover 32% in 2025. Meer totale capaciteit betekent niet automatisch dat tekorten op korte termijn verdwijnen. Specifieke productietechnologieën, apparatuur en gekwalificeerde productielijnen kunnen schaars blijven.

De kern van het CIC-rapport is dus duidelijk: AI maakt optische datacenterverbindingen tot een snelgroeiende markt. De exacte omvang van afzonderlijke technologieën, verbindingssnelheden en investeringen moet echter worden gezien als een gerapporteerde prognose, niet als onafhankelijk vastgestelde feiten.

De achterliggende redenering is dat AI-clusters steeds groter en dichter worden. Daardoor moeten enorme hoeveelheden data snel tussen processors, geheugen en andere systemen worden verplaatst. Elektrische verbindingen lopen daarbij volgens de marktanalyse tegen grenzen aan op het gebied van bandbreedte, energieverbruik en latentie — de vertraging bij het versturen van gegevens.

Optische verbindingen gebruiken licht in plaats van uitsluitend elektrische signalen om data te transporteren. Op langere termijn kan dat volgens de prognose de toepassing van zogenoemde co-packaged optics versnellen: optische componenten die direct naast, of in hetzelfde pakket als, chips worden geplaatst.

Siliconenfotonica en snellere verbindingen

In de gedetailleerde prognose die over het rapport is gepubliceerd, stijgt het aandeel van siliconenfotonica in de markt van 16,6% in 2020 naar 63,7% in 2030. De omzet in dit segment zou jaarlijks met 68,5% groeien. Verder zouden verbindingen van 1,6 terabit per seconde in 2030 het grootste marktsegment vormen, met een waarde van 65,6 miljard dollar. Voor 3,2-terabitverbindingen wordt een markt van 44,5 miljard dollar voorzien.

De aangeleverde bronnen bieden echter onvoldoende basis om deze specifieke cijfers onafhankelijk te verifiëren. Hetzelfde geldt voor de bewering dat de sector recent meer dan 15 miljard dollar aan investeringen heeft aangetrokken. Ook de precieze samenstelling en opdracht van de genoemde Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement-groep kunnen op basis van het beschikbare bewijsmateriaal niet worden bevestigd.

AI vergroot druk op chipfabrieken

De gevolgen van de AI-boom blijven niet beperkt tot geavanceerde accelerators. Datacenters hebben ook ondersteunende chips nodig, zoals chips voor energiebeheer en optische toepassingen. Daardoor neemt de vraag naar productie op oudere, zogenoemde mature nodes eveneens toe.

SMIC, een van de grootste Chinese chipproducenten, zei dat AI de vraag naar foundrydiensten — productie in opdracht van andere chipbedrijven — sterk blijft ondersteunen. Het bedrijf past zijn bestaande capaciteit aan en wil nieuwe productielijnen sneller opstarten om knelpunten te verlichten.

In het tweede kwartaal van 2026 bedroeg de bezettingsgraad van SMIC 93,7%, tegenover 93,1% in het eerste kwartaal. Dat wijst op weinig operationele ruimte in de fabrieken. SMIC meldde eerder voor het eerste kwartaal een bezettingsgraad van 93%.

Ook Hua Hong en SMIC draaiden volgens berichtgeving rond een bezettingsgraad van 94% in het kwartaal. Voor Hua Hong werd in een van de aangeleverde bronnen geen exact cijfer vermeld.

Prognose is geen garantie voor voldoende capaciteit

De beschikbare informatie ondersteunt het beeld dat AI-gerelateerde vraag de productiecapaciteit onder druk zet en chipfabrikanten tot nieuwe uitbreidingsplannen aanzet. Er is echter onvoldoende bewijs om te bevestigen dat bestellingen voor bepaalde chips al tot eind 2027 vastliggen, of om betrouwbare data te geven voor het moment waarop nieuwe capaciteit daadwerkelijk beschikbaar komt.

Als bredere context werd verwacht dat Chinese chipfabrikanten in 2027 41% van de wereldwijde capaciteit voor legacy-nodes van 22 tot 40 nanometer in handen zouden hebben, tegenover 32% in 2025. Meer totale capaciteit betekent niet automatisch dat tekorten op korte termijn verdwijnen. Specifieke productietechnologieën, apparatuur en gekwalificeerde productielijnen kunnen schaars blijven.

De kern van het CIC-rapport is dus duidelijk: AI maakt optische datacenterverbindingen tot een snelgroeiende markt. De exacte omvang van afzonderlijke technologieën, verbindingssnelheden en investeringen moet echter worden gezien als een gerapporteerde prognose, niet als onafhankelijk vastgestelde feiten.