TSMC heeft het productiedoel voor zijn 3nm-familie opgeschroefd naar 180.000 waferstarts per maand. Dat is 20 procent meer dan het oorspronkelijke doel van 150.000 wafers per maand .
De grens van 180.000 waferstarts — het aantal siliciumwafers dat per maand aan het productieproces begint — kan volgens berichten al begin van het vierde kwartaal van 2026 worden bereikt. Dat zou twee tot drie maanden eerder zijn dan eerder werd verwacht . Vergeleken met 2025 betekent het een capaciteitsgroei van meer dan 40 procent .
De belangrijkste aanjager is de vraag naar AI-hardware. NVIDIA, AMD en Broadcom zouden hun orders agressief veiligstellen, naast Apple . Omdia meldt dat de 3nm- en 2nm-productielijnen van TSMC grotendeels zijn gereserveerd door onder meer deze bedrijven .
Die schaarste heeft ook gevolgen voor prijs en levertijd. Voor 3nm-wafers van de N3- en N3E-generatie wordt begin 2026 een prijs van ongeveer 19.500 dollar per wafer genoemd. De levertijd ligt daarbij boven de 50 weken .
TSMC bracht zijn 2nm-procedé, aangeduid als N2, eind 2025 in massaproductie. De technologie maakt de overstap van FinFET-transistoren naar nanosheet-transistoren, een vorm van gate-all-around-architectuur (GAA) die bedoeld is om prestaties en energie-efficiëntie verder te verbeteren .
Voor het einde van 2026 mikt TSMC op 100.000 waferstarts per maand . Het bedrijf verwacht dat de 2nm-capaciteit tussen 2026 en 2028 met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 70 procent zal toenemen .
Ook hier is de klantenlijst sterk verbonden met AI en datacenters. AMD richt zich op CPU-productie op basis van 2nm vanaf 2026. Google en AWS zouden hun eerste 2nm-producten later willen introduceren, terwijl NVIDIA naar verwachting zijn AI-acceleratororders op grotere schaal naar 2nm verplaatst .
Opvallend is dat de ontwikkeling van het rendement — het aandeel bruikbare chips per wafer — volgens TSMC beter verloopt dan bij 3nm in een vergelijkbare fase . Een hoger rendement is cruciaal: het maakt geavanceerde chips goedkoper en helpt om de productie sneller op te voeren.
In Taiwan zouden in 2026 tot tien fabrieken in aanbouw zijn of met de bouw beginnen, verspreid over wetenschapsparken in het noorden, midden en zuiden van het eiland .
Vijf fabrieken voor 2nm zouden dit jaar tegelijk worden opgeschaald: twee in Hsinchu, binnen Fab 20, en drie in Kaohsiung, binnen Fab 22 . Dat geldt als een van de meest ambitieuze uitbreidingen voor één chipgeneratie in de geschiedenis van TSMC.
Het tempo ligt bovendien aanzienlijk hoger dan vroeger. TSMC zou in 2025 en 2026 jaarlijks negen fabrieksfasen bouwen of ombouwen, tegenover een historisch gemiddelde van vier per jaar .
TSMC kondigde in juli 2026 een extra investering van 100 miljard dollar in Arizona aan. Daarmee komt de geplande totale investering in de Amerikaanse staat uit op 265 miljard dollar . De uitbreiding moet meerdere fabrieken voor 2nm en geavanceerdere procedés omvatten, evenals faciliteiten voor geavanceerde chipverpakking .
De planning ziet er als volgt uit:
TSMC heeft daarnaast een tweede stuk grond in Arizona verworven. Daarmee wil het bedrijf een zelfstandig cluster van grote chipfabrieken — een zogenoemd ‘gigafabcluster’ — opbouwen . Een belangrijke uitdaging blijft het tekort aan bouwpersoneel in Arizona .
In Kumamoto, op het Japanse eiland Kyushu, wil TSMC 3nm-chips gaan produceren. De investering wordt door Japanse media geschat op ongeveer 17 miljard dollar. De fabriek moet inspelen op de groeiende vraag naar AI-chips in de regio .
Terwijl 3nm en 2nm nog volop worden uitgebreid, werkt TSMC al aan de volgende generatie: A14, het 1,4nm-procedé. De fabriek komt in het Central Taiwan Science Park bij Taichung.
De bouw ligt volgens lokale berichtgeving voor op schema. Het eerste gebouw van de eerste fase zou vóór april 2027 klaar kunnen zijn. Proefproductie is mogelijk al in het derde kwartaal van 2027, gevolgd door massaproductie rond medio 2028 .
De investering voor de 1,4nm-faciliteit wordt geschat op 48,5 tot 49 miljard dollar . A14 moet gebruikmaken van tweede generatie GAAFET-transistoren, door TSMC aangeduid als NanoFlex Pro, in combinatie met de huidige EUV-lithografie. TSMC heeft ASML volgens berichtgeving laten weten High-NA-EUV niet vóór 2029 te willen invoeren .
De belangstelling van klanten is volgens TSMC groot. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD en andere klanten uit de AI- en high-performance-computingsector tonen interesse. De interne validatie van A14 zou al bijna 90 procent van het doel hebben bereikt .
Na A14 staan bovendien nog A13 en A12 op de routekaart, met voor beide procédés een beoogde start van massaproductie in 2029 .
De plannen laten zien dat TSMC niet alleen reageert op de huidige AI-golf, maar productiecapaciteit voor meerdere jaren vooruit probeert vast te leggen. De combinatie van volle orderboeken, hogere waferdoelen en fabrieken in Taiwan, de Verenigde Staten en Japan moet de beschikbaarheid van geavanceerde chips vergroten.
Tegelijk blijft de uitbreiding complex. De bouw van nieuwe fabrieken, het installeren van apparatuur, het verbeteren van productierendementen en het vinden van voldoende personeel moeten allemaal gelijktijdig lukken. Voor klanten betekent de race naar 2nm en 1,4nm dat vroege toegang tot capaciteit steeds belangrijker wordt — en waarschijnlijk duur blijft.