Samsung en SK Hynix zetten met deals van 950 miljard dollar de AI-chipmarkt op scherp

De belangrijkste overeenkomst is een meerjarige samenwerking met Nvidia, die volgens de aankondiging alleen al tot 500 miljard dollar waard kan zijn. De partijen gaan HBM samen ontwikkelen voor vier Nvidia-platforms, vanaf HBM4 en ten minste tot 2030. De samenwerking omvat daarnaast plannen voor grootschalige AI-datacenters .

Hierdoor wordt SK Hynix contractueel Nvidia's grootste geheugenpartner voor zijn geavanceerdste AI-versnellers. Die positie had het Zuid-Koreaanse bedrijf in de praktijk al vóór de formele meerjarige overeenkomst .

Ook SK Telecom, een dochteronderneming van SK Hynix, kondigde een AI-datacenter van 2 gigawatt aan. Het centrum moet gebruikmaken van Nvidia's Vera Rubin-chips en SK Hynix' HBM4-geheugen en zou in 2027 online moeten komen .

Samsung: 200 miljard dollar met Broadcom

Samsung Electronics heeft met Broadcom een memorandum van overeenstemming gesloten ter waarde van 200 miljard dollar. De samenwerking omvat de levering van geheugenchips van de volgende generatie, foundrydiensten — het produceren van chips voor andere bedrijven — en geavanceerde verpakkingstechnologie voor AI .

Het is Samsungs grootste foundry-afspraak tot nu toe. Volgens berichtgeving loopt de overeenkomst tot 2030 en maakt Samsung gebruik van zijn productieprocessen van minder dan 2 nanometer voor chips voor AI- en netwerktoepassingen .

Daarmee positioneert Samsung zich nadrukkelijker als concurrent van TSMC, de dominante speler in de productie van geavanceerde chips voor derden en in geavanceerde chipverpakking .

Waarom HBM zo belangrijk is

AI-systemen hebben niet alleen krachtige rekenchips nodig. Ze moeten ook enorme hoeveelheden data razendsnel aan- en afvoeren. HBM is daarvoor een cruciale bouwsteen: het geheugen biedt een veel grotere bandbreedte dan conventioneel werkgeheugen en wordt direct gekoppeld aan AI-versnellers.

De nieuwe afspraken veranderen de manier waarop bedrijven die capaciteit inkopen. Waar geheugendeals eerder vaak een looptijd van ongeveer één jaar hadden, gaat het nu om langlopende overeenkomsten van vijf jaar of meer . Bedrijven die buiten deze afspraken vallen, kunnen daardoor jarenlang moeilijker toegang krijgen tot dezelfde HBM4- en toekomstige geheugenchips .

De overeenkomst tussen Nvidia en SK Hynix gaat bovendien verder dan levering alleen. SK Hynix krijgt een formele rol bij de gezamenlijke ontwikkeling van het geheugen voor Nvidia's Vera Rubin-supercomputers en toekomstige platforms .

Een nieuwe uitdaging voor TSMC

De deal tussen Samsung en Broadcom is vooral belangrijk voor de concurrentiestrijd op het gebied van logicachips en verpakking. TSMC's geavanceerde CoWoS-verpakkingscapaciteit zou grotendeels tot 2027 zijn volgeboekt, waardoor verpakking een knelpunt vormt in de productie van AI-chips .

Samsung probeert dat knelpunt te omzeilen met een geïntegreerd aanbod: niet alleen de productie van de chip, maar ook de assemblage en geavanceerde verpakking. Dat is Samsungs meest ambitieuze poging tot nu toe om grootschalige AI-chipproductie bij TSMC weg te halen.

De uitdaging is echter aanzienlijk. Samsung heeft nog altijd niet het marktaandeel van TSMC in foundryproductie en evenmin dezelfde bewezen staat van dienst op het gebied van betrouwbaarheid van geavanceerde productieprocessen.

Meer dan alleen geheugenchips

De aankondigingen werden gedaan naast de bredere ‘San Francisco AI Declaration’ en passen in een strategische samenwerking tussen de Amerikaanse en Zuid-Koreaanse overheid . Het Zuid-Koreaanse presidentiële kantoor presenteerde de afspraken als een manier om de Amerikaans-Koreaanse AI-toeleveringsketen beter te beschermen tegen verstoringen.

De plannen voor het 2-gigawatt-datacenter laten bovendien zien dat de samenwerking verder reikt dan de productie van chips. Ook cloudinfrastructuur, AI-datacenters en complete systemen voor AI-berekeningen maken deel uit van de nieuwe samenwerking .

De conclusie

Met een gecombineerde waarde van 950 miljard dollar behoren de afspraken tot de grootste semiconductorverplichtingen ooit. SK Hynix verstevigt zijn positie als cruciale HBM-partner van Nvidia en krijgt een grotere rol in de ontwikkeling van toekomstige AI-platforms.

Samsung gebruikt de samenwerking met Broadcom ondertussen om een serieuze aanval te openen op TSMC — niet alleen met geheugen, maar ook met foundryproductie en geavanceerde verpakking. Voor de Amerikaans-Zuid-Koreaanse alliantie betekent dit dat de samenwerking rond AI-infrastructuur nu niet alleen politiek, maar ook commercieel en contractueel een veel grotere omvang heeft.