AMD en Samsung: HBM4-deal bijna rond, Helios-rekken in productie

AMD en Samsung verdiepen hun samenwerking op het gebied van high-bandwidth memory (HBM), maar de relatie heeft nog niet geleid tot een definitieve, bindende overeenkomst. Dit is de huidige stand van zaken van de deal, hoe deze verbonden is met AMD's AI-platform Helios, en waarom het een belangrijk moment is in Samsungs strijd om marktaandeel in HBM.

Status van de bindende deal: MoU getekend, formeel contract in de wacht

Op 18 maart 2026 ondertekenden Samsung en AMD een niet-bindende intentieverklaring (Memorandum of Understanding, MoU) op Samsungs Pyeongtaek-campus . De MoU wijst Samsung aan als de primaire leverancier van HBM4 voor AMD's Instinct MI455X-versnellers en omvat ook de levering van de volgende generatie DDR5 voor EPYC-processors en het Helios-platform . De overeenkomst omvat ook onderzoek naar een mogelijke foundry-samenwerking met Samsung, wat een aanzienlijke strategische verschuiving zou betekenen van AMD's huidige afhankelijkheid van TSMC voor chipproductie .

Er is echter nog geen bindend volumecontract getekend. Op 24 juli 2026 verklaarde AMD-CEO Lisa Su dat het bedrijf "dicht bij het tekenen van een formeel contract" met Samsung is voor grootschalige levering van HBM4, waarmee ze bevestigde dat de deal zich nog in de laatste fase bevindt . Berichten geven ook aan dat de uiteindelijke deal een voorwaarde kan bevatten die de levering van HBM4 koppelt aan een gedeeltelijke verplaatsing van de AI-chipproductie van AMD naar Samsungs foundry .

Koppeling met AMD's Helios AI-platform

Ondanks het nog lopende formele contract is de samenwerking al operationeel. Samsung HBM4-geheugen wordt gebruikt in AMD's Helios AI-serverracksysteem, dat in productie is gegaan in midden 2026 . De kern van Helios is de AMD Instinct MI455X GPU, uitgerust met 12-laags HBM4-stapelingen die 432 GB capaciteit en 23,3 TB/s bandbreedte per chip leveren — ongeveer 50% meer geheugen per GPU dan de vorige generatie .

Samsungs hoofdingenieur bevestigde tijdens AMD's Advancing AI 2026-evenement dat Samsung HBM4 nu wordt geleverd in de MI455X GPU's en Helios-rekken . De leveringen van Helios staan gepland voor eind Q3 2026, met een opschaling tot begin 2027 . Een Helios-rack met maximaal 72 MI455X-eenheden levert een totaal van 31 TB aan HBM4-capaciteit en 1,7 PB/s aan geheugenbandbreedte .

AMD's klantovereenkomsten creëren enorme stroomafwaartse vraag

AMD heeft grote AI-chipklanten binnengehaald, wat een enorme stroomafwaartse vraag creëert die terugvloeit naar Samsungs HBM4:

• OpenAI: Meerjarige deal aangekondigd in oktober 2025, ter waarde van tientallen miljarden aan jaarlijkse omzet. OpenAI ontvangt een optie om tot ~10% van AMD te verwerven, en de overeenkomst omvat de inzet van 6 GW aan Instinct GPU's .
• Meta: 5-jarige deal aangekondigd in februari 2026, ter waarde van maximaal $60 miljard aan AI-chips. Meta krijgt ook een optie op maximaal 10% van AMD .
• Anthropic: Strategisch partnerschap plus een investering van $5 miljard, aangekondigd in juli 2026. Anthropic zal 2 GW aan AMD Instinct MI450 GPU's in Helios-rekken inzetten, wat neerkomt op tientallen miljarden aan totale serverwaarde .
• Microsoft: Binnengehaald als Helios-klant; Microsoft zet AMD Helios-rekken in voor zijn AI-infrastructuur .
• Oracle: Eerder aangekondigd als de eerste openbaar beschikbare AI-supercluster aangedreven door MI450 GPU's .

Een bron merkt op dat Anthropic in interne code als AMD's hoogste prioriteitsklant werd vermeld, samen met Meta .

Samsungs HBM4-heropstanding

Samsung heeft een opmerkelijke comeback gemaakt in de HBM-markt na problemen met HBM3E-kwalificatievertragingen in 2024–2025:

• Marktaandeelverschuiving: In Q3 2025 had SK Hynix 53% van de HBM-markt, Samsung 35% en Micron 11% . Tegen eind 2025/begin 2026 begon Samsung het gat agressief te dichten. Tegen midden 2026 voorspellen marktprojecties van TrendForce en Bernstein dat Samsungs HBM-aandeel zal stijgen van 27% in 2025 naar 37% in 2026, terwijl het aandeel van SK Hynix naar verwachting zal dalen van 56% naar 43% .
• HBM4 first-mover voordeel: Samsung verscheepte in februari 2026 's werelds eerste commerciële HBM4 en begon eerder dan gepland met massaproductie . Het verkocht de volledige productiecapaciteit voor 2026, wat wijst op buitengewone vraag .
• Capaciteitsuitbreiding: Samsung is van plan de totale HBM-productie tegen eind 2026 op te voeren tot ~250.000 wafers/maand — een stijging van ~50% ten opzichte van de eerdere capaciteit van ~170.000 wafers . Het bedrijf streeft er ook naar dat HBM4 in 2026 meer dan de helft van de totale HBM-output zal uitmaken .
• Nvidia-levering: Samsung is begin 2026 gestart met de productie van HBM4 voor Nvidia, naast de levering aan AMD .
• Winstherstel: Samsung Electronics verdrievoudigde zijn winst in Q4 2025 doordat de HBM-inkomsten stegen, waarbij Counterpoint Research opmerkte: "Samsung is duidelijk terug" .
• Concurrentiedynamiek: Sommige analisten zien dat Samsung een vroege HBM4-voorsprong krijgt door het yield-risico agressiever te omarmen dan SK Hynix, hoewel SK Hynix begin 2026 nog steeds de algehele HBM-markt leidt met ~60% marktaandeel .

Samenvatting

AMD en Samsung hebben een getekende MoU en actieve HBM4-leveringen die naar het Helios-platform gaan, maar het definitieve bindende volumecontract wordt eind juli 2026 nog steeds afgerond. De HBM4-link is strategisch cruciaal: AMD's enorme klantovereenkomsten met OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft en Oracle vertalen zich direct in vraag naar Samsungs HBM4. Samsung heeft ondertussen een sterke comeback gemaakt van eerdere HBM3E-kwaliteitsproblemen — het was als eerste met commerciële HBM4, verkocht zijn capaciteit voor 2026 uit en wint marktaandeel ten opzichte van SK Hynix in de volgende generatie geheugenrace.