Het structurele probleem: discussies over JEDEC-diktenormen

De kernzorg voor Besi's HBM-gerelateerde omzet is dat JEDEC actief bespreekt de maximale pakket-hoogte voor de volgende generatie HBM te verhogen, waardoor geheugenmakers kunnen blijven werken met bestaande thermische compressie-bonding (TCB) in plaats van over te stappen op hybride koper-bonding (HCB).

• In begin maart 2026 verschenen berichten dat industriële deelnemers een doel van 825–900 μm bespraken voor 20-laags HBM-stapels (HBM4E, HBM5), vergeleken met de huidige HBM4-cap van 775 μm .
• Eind maart 2026 was JEDEC begonnen met "formele besprekingen" om deze normen te versoepelen .
• Op 1 april 2026 meldde TrendForce dat JEDEC van plan was de hoogte-specificaties voor de volgende generatie HBM te versoepelen tot ongeveer 900 μm, te beginnen met HBM4E .
• De officiële JEDEC HBM4-norm (JESD270-4), vastgesteld in februari 2026, stelde de maximale pakketdikte op 775 μm – al een versoepeling ten opzichte van de eerdere ~720 μm, waardoor 16-laags HBM4 haalbaar werd zonder hybride bonding .

De belangrijkste implicatie: als JEDEC de limiet verhoogt naar ~900 μm, kunnen geheugenmakers nog minstens een tot twee generaties lang bestaande TC-bonders gebruiken voordat hybride bonding verplicht wordt, waardoor Besi's omzetkans met jaren wordt uitgesteld .

Het concurrerende alternatief: iHBM en HCB

Beide grote geheugenmakers ontwikkelen innovaties op het gebied van verpakking die de thermische urgentie van hybride bonding verminderen, hoewel ze het probleem op verschillende manieren aanpakken.

• SK Hynix onthulde iHBM in mei 2026 – een thermische oplossing die koelingselementen direct in het HBM-pakket integreert, gebaseerd op de beproefde MR-MUF-technologie. Het bedrijf stelt dat het de thermische weerstand met 30% vermindert en is gepland voor volgende generatie producten, waaronder HBM5 . MR-MUF biedt zelf een betere warmtegeleiding en minder holtes dan conventionele methoden .
• Samsung pusht Hybrid Copper Bonding (HCB), waarvan het beweert dat het de thermische weerstand met >20% verbetert ten opzichte van TCB en 16+ lagen ondersteunt . Samsung presenteerde ook vergelijkende gegevens op ECTC 2026 .
• Van cruciaal belang: zowel Samsung als SK Hynix stelden de adoptie van hybride bonders voor HBM4-massaproductie uit vanaf februari 2026 en kozen ervoor om TC-bonders te gebruiken . Samsung is van plan hybride bonders gedeeltelijk te gebruiken voor latere HBM-generaties, terwijl SK Hynix een proeflijn heeft opgezet en Besi-apparatuur evalueert .

Besi's Q1 2026-prestaties: fundamenteel sterk

Besi's Q1 2026-resultaten, gerapporteerd op 23 april 2026, waren objectief sterk op alle fronten:

• Boekingen van €269,7M overtroffen de consensusverwachtingen van ~€250–260M met ongeveer 4% .
• Besi gaf een prognose voor een omzetstijging van 30–40% in Q2 2026 .
• De omzetgroei werd gedreven door high-end mobiel, 2.5D AI/fotonica en datacentervraag .

Ondanks deze sterke cijfers stond het aandeel kort daarna onder neerwaartse druk – een daling van ~7% eind februari na de Q4-resultaten , gevolgd door de door de kopnieuws veroorzaakte verkoopgolven in maart en juli.

Het managementadvies: optimistisch, maar tegengesproken

• Tijdens de Investor Day van 18 juni 2026 verhoogde Besi zijn langetermijnprognoses voor omzet en operationele marge, verwijzend naar "toegenomen vraag naar 2.5D AI-gerelateerde datacenter- en fotonicatoepassingen, evenals nieuwe gebruiksscenario's voor hybride bonding in logic, memory en co-packaged optics" .
• Het management merkte op dat de algemene marktomstandigheden en orderdynamiek "significant zijn verbeterd sinds Q2-25" .
• Het bedrijf benadrukte "bijzondere kracht in hybride bonding" in zijn Q1-ordercommentaar .
• Het rapport van 6 juli over klantvertragingen sprak het positieve verhaal van de Investor Day slechts drie weken eerder echter direct tegen .

De langetermijnvooruitzichten: adoptie, niet afschaffing

• Hybride bonding wordt nog steeds verwacht voor 20+ laags HBM (HBM4E, HBM5) – de vraag is timing, niet of het gaat gebeuren . Industrieschattingen tonen aan dat 16-laags HBM een waferdikte vereist van ~30 μm versus ~50 μm voor huidige 12-laags ontwerpen, waardoor er bijna geen marges overblijven onder de 775 μm-cap .
• Samsung's HCB levert 33% hogere stapelcapaciteit versus TCB, en ondersteunt 16+ lagen .
• Als JEDEC de norm versoepelt tot ~900 μm, koopt dat geheugenmakers een tot twee generaties voordat hybride bonding verplicht wordt .
• Besi blijft een sterke niet-HBM hybride bonding-vraag zien in logic, fotonica en co-packaged optics, wat een diversificatiebuffer biedt .
• De eigen verhoogde langetermijndoelen van het bedrijf weerspiegelen het vertrouwen van het management dat hybride bonding-adoptie in meerdere eindmarkten zal plaatsvinden, zelfs als de HBM-timing verschuift .

Conclusie

Besi's fundamentele activiteiten presteren goed – de orders zijn op jaarbasis verdubbeld, de marges groeien en het management verhoogt de langetermijndoelen. Maar het aandeel staat onder druk door herhaalde kopnieuws dat de snelheid van hybride bonding-adoptie in HBM afneemt: eerst via de discussies over versoepeling van de JEDEC-diktenorm in maart, en vervolgens via directe klantvertragingen in juli. De langetermijn-bull-case (hybride bonding wordt essentieel voor 20+ laags HBM-stapels en verspreidt zich naar logic en fotonica) blijft intact, maar de adoptietijdlijnen op korte termijn worden uitgesteld, wat leidt tot aanzienlijke volatiliteit in het aandeel. Beleggers wegen in wezen een sterk heden af tegen een vertraagde toekomst.

Het structurele probleem: discussies over JEDEC-diktenormen

De kernzorg voor Besi's HBM-gerelateerde omzet is dat JEDEC actief bespreekt de maximale pakket-hoogte voor de volgende generatie HBM te verhogen, waardoor geheugenmakers kunnen blijven werken met bestaande thermische compressie-bonding (TCB) in plaats van over te stappen op hybride koper-bonding (HCB).

• In begin maart 2026 verschenen berichten dat industriële deelnemers een doel van 825–900 μm bespraken voor 20-laags HBM-stapels (HBM4E, HBM5), vergeleken met de huidige HBM4-cap van 775 μm .
• Eind maart 2026 was JEDEC begonnen met "formele besprekingen" om deze normen te versoepelen .
• Op 1 april 2026 meldde TrendForce dat JEDEC van plan was de hoogte-specificaties voor de volgende generatie HBM te versoepelen tot ongeveer 900 μm, te beginnen met HBM4E .
• De officiële JEDEC HBM4-norm (JESD270-4), vastgesteld in februari 2026, stelde de maximale pakketdikte op 775 μm – al een versoepeling ten opzichte van de eerdere ~720 μm, waardoor 16-laags HBM4 haalbaar werd zonder hybride bonding .

De belangrijkste implicatie: als JEDEC de limiet verhoogt naar ~900 μm, kunnen geheugenmakers nog minstens een tot twee generaties lang bestaande TC-bonders gebruiken voordat hybride bonding verplicht wordt, waardoor Besi's omzetkans met jaren wordt uitgesteld .

Het concurrerende alternatief: iHBM en HCB

Beide grote geheugenmakers ontwikkelen innovaties op het gebied van verpakking die de thermische urgentie van hybride bonding verminderen, hoewel ze het probleem op verschillende manieren aanpakken.

• SK Hynix onthulde iHBM in mei 2026 – een thermische oplossing die koelingselementen direct in het HBM-pakket integreert, gebaseerd op de beproefde MR-MUF-technologie. Het bedrijf stelt dat het de thermische weerstand met 30% vermindert en is gepland voor volgende generatie producten, waaronder HBM5 . MR-MUF biedt zelf een betere warmtegeleiding en minder holtes dan conventionele methoden .
• Samsung pusht Hybrid Copper Bonding (HCB), waarvan het beweert dat het de thermische weerstand met >20% verbetert ten opzichte van TCB en 16+ lagen ondersteunt . Samsung presenteerde ook vergelijkende gegevens op ECTC 2026 .
• Van cruciaal belang: zowel Samsung als SK Hynix stelden de adoptie van hybride bonders voor HBM4-massaproductie uit vanaf februari 2026 en kozen ervoor om TC-bonders te gebruiken . Samsung is van plan hybride bonders gedeeltelijk te gebruiken voor latere HBM-generaties, terwijl SK Hynix een proeflijn heeft opgezet en Besi-apparatuur evalueert .

Besi's Q1 2026-prestaties: fundamenteel sterk

Besi's Q1 2026-resultaten, gerapporteerd op 23 april 2026, waren objectief sterk op alle fronten:

• Boekingen van €269,7M overtroffen de consensusverwachtingen van ~€250–260M met ongeveer 4% .
• Besi gaf een prognose voor een omzetstijging van 30–40% in Q2 2026 .
• De omzetgroei werd gedreven door high-end mobiel, 2.5D AI/fotonica en datacentervraag .

Ondanks deze sterke cijfers stond het aandeel kort daarna onder neerwaartse druk – een daling van ~7% eind februari na de Q4-resultaten , gevolgd door de door de kopnieuws veroorzaakte verkoopgolven in maart en juli.

Het managementadvies: optimistisch, maar tegengesproken

• Tijdens de Investor Day van 18 juni 2026 verhoogde Besi zijn langetermijnprognoses voor omzet en operationele marge, verwijzend naar "toegenomen vraag naar 2.5D AI-gerelateerde datacenter- en fotonicatoepassingen, evenals nieuwe gebruiksscenario's voor hybride bonding in logic, memory en co-packaged optics" .
• Het management merkte op dat de algemene marktomstandigheden en orderdynamiek "significant zijn verbeterd sinds Q2-25" .
• Het bedrijf benadrukte "bijzondere kracht in hybride bonding" in zijn Q1-ordercommentaar .
• Het rapport van 6 juli over klantvertragingen sprak het positieve verhaal van de Investor Day slechts drie weken eerder echter direct tegen .

De langetermijnvooruitzichten: adoptie, niet afschaffing

• Hybride bonding wordt nog steeds verwacht voor 20+ laags HBM (HBM4E, HBM5) – de vraag is timing, niet of het gaat gebeuren . Industrieschattingen tonen aan dat 16-laags HBM een waferdikte vereist van ~30 μm versus ~50 μm voor huidige 12-laags ontwerpen, waardoor er bijna geen marges overblijven onder de 775 μm-cap .
• Samsung's HCB levert 33% hogere stapelcapaciteit versus TCB, en ondersteunt 16+ lagen .
• Als JEDEC de norm versoepelt tot ~900 μm, koopt dat geheugenmakers een tot twee generaties voordat hybride bonding verplicht wordt .
• Besi blijft een sterke niet-HBM hybride bonding-vraag zien in logic, fotonica en co-packaged optics, wat een diversificatiebuffer biedt .
• De eigen verhoogde langetermijndoelen van het bedrijf weerspiegelen het vertrouwen van het management dat hybride bonding-adoptie in meerdere eindmarkten zal plaatsvinden, zelfs als de HBM-timing verschuift .

Conclusie

Besi's fundamentele activiteiten presteren goed – de orders zijn op jaarbasis verdubbeld, de marges groeien en het management verhoogt de langetermijndoelen. Maar het aandeel staat onder druk door herhaalde kopnieuws dat de snelheid van hybride bonding-adoptie in HBM afneemt: eerst via de discussies over versoepeling van de JEDEC-diktenorm in maart, en vervolgens via directe klantvertragingen in juli. De langetermijn-bull-case (hybride bonding wordt essentieel voor 20+ laags HBM-stapels en verspreidt zich naar logic en fotonica) blijft intact, maar de adoptietijdlijnen op korte termijn worden uitgesteld, wat leidt tot aanzienlijke volatiliteit in het aandeel. Beleggers wegen in wezen een sterk heden af tegen een vertraagde toekomst.