EU wil met Chips Act 2.0 en Pax Silica greep krijgen op halfgeleidermarkt

Hier is een gestructureerd antwoord op basis van officiële EU-documenten, JRC-rapporten, de Europese Rekenkamer (ERK) en Commissie-aankondigingen.

Belangrijkste bevindingen en structurele kwetsbaarheden uit EU-rapporten

Verschillende EU-rapporten — met name de technische rapporten van het Gemeenschappelijk Centrum voor Onderzoek (JRC) 'EU's strengths and weaknesses in the global semiconductor sector' (JRC141323) en 'Semiconductors in the EU' (JRC133850), plus het Speciaal Verslag 12/2025 van de Europese Rekenkamer — wijzen op een aantal structurele kwetsbaarheden:

• Grote externe afhankelijkheden. De EU is sterk afhankelijk van niet-EU-leveranciers voor geavanceerde chips, chipontwerptools, productieapparatuur voor halfgeleiders (SME) en upstreammaterialen. De JRC-rapporten brengen deze afhankelijkheden in kaart en merken op dat het opstellen van een volledige lijst van kwetsbaarheden op zichzelf al een uitdaging is .
• Geen fabrieken voor geavanceerde chips (onder 7nm) in de EU. De EU heeft vrijwel geen productiecapaciteit voor geavanceerde logische chips (sub-5nm), waardoor ze volledig afhankelijk is van Taiwan (TSMC), Zuid-Korea (Samsung) en de VS. De ERK concludeerde dat de oorspronkelijke Digital Decade-doelstelling van de Chips Act — het produceren van 20% van de wereldwijde halfgeleiderwaarde tegen 2030 — met de huidige investeringsniveaus 'zeer onwaarschijnlijk' is .
• Concentratierisico in Taiwan. Een verstoring in de Straat van Taiwan zou het grootste deel van de geavanceerde chiplevering wereldwijd stilleggen. De eindgebruikindustrieën van de EU (automotive, industrie, medische apparatuur) zouden tot de zwaarst getroffen behoren. Het Raadsdocument merkt op dat 'individuele schokken zoals het Nexperia-incident en pogingen tot economische dwang tegen de EU' de systeemfragiliteit al hebben aangetoond .
• Chinese exportbeperkingen op kritische materialen. China domineert de levering van zeldzame aardmetalen en bepaalde kritische mineralen die worden gebruikt bij de productie en geavanceerde verpakking van chips. De rapporten zien dit als een groeiend dwangmiddel .
• Hoge energieprijzen en schaars privaat kapitaal. De EU heeft te maken met hogere industriële elektriciteitskosten in vergelijking met Azië en de VS, terwijl privaat kapitaal voor de kapitaalintensieve halfgeleiderproductie schaars is. Brancheorganisaties pleiten voor gecoördineerde EU-brede belastingvoordelen, versnelde vergunningverlening en betaalbare energie .
• Dalende chipvraag en fragmentatie aan de vraagzijde. De Europese halfgeleidermarkt kampt met een conjuncturele vraagdaling, terwijl de gefragmenteerde nationale markten en het trage regelgevingsklimaat het probleem verergeren.
• Tekorten aan geschoolde arbeidskrachten en innovatiekloof. Het ERK-rapport wijst specifiek op zwakke plekken in de 'lab-to-fab'-innovatiepijplijn, met onvoldoende vertaling van EU-onderzoek naar commerciële productie .

Beleidsreacties van de Europese Commissie

1. Chips Act 2.0 (voorgesteld juni 2026)

De Commissie stelde op 27 mei 2026 de Chips Act 2.0 voor als onderdeel van een breder 'technologisch soevereiniteitspakket'. Deze wet vervangt de oorspronkelijke Chips Act uit 2023 . De belangrijkste maatregelen:

• Productie voor geavanceerde en mainstream chips. De wet pakt direct het gebrek aan geavanceerde productiecapaciteit (sub-5nm en lager) aan en richt zich ook op mainstream chipproductie waar de EU concurrentievoordelen heeft .
• Soevereine en strategische projecten. De wet creëert IPCEI-achtige 'Projecten van Gemeenschappelijk Europees Belang' voor soevereine en geavanceerde productie, geavanceerd chipontwerp en veerkracht van de toeleveringsketen — geprioriteerd via een gecoördineerde mix van publieke en private investeringen .
• Vraagstimulering en marktmonitoring. Voor het eerst gaat de EU actief de vraag naar in Europa gemaakte chips stimuleren en de halfgeleidermarkten beter monitoren om tekorten vroegtijdig te signaleren .
• Vereenvoudigd regelgevingskader. De wet stroomlijnt staatssteunregels, versnelt vergunningverlening en vermindert bureaucratische belemmeringen die investeringen hebben vertraagd .
• Pilotlijnen en R&D-opschaling. Het 'Chips for Europe Initiative 2.0' ondersteunt pilotlijnen voor productie, testen en validatie om de lab-to-fab-kloof te overbruggen, voor technologieën zoals neuromorfe chips, geïntegreerde fotonica, grafeen en 2D-materialen .
• Arbeidskrachten en energie. Bijbehorende maatregelen omvatten opleidingsprogramma's en inspanningen om de toegang tot betaalbare energie voor chipfabrieken te verbeteren .

2. Pax Silica-verklaring (ondertekend op 25 juni 2026)

De Europese Commissie ondertekende op 25 juni 2026 de Pax Silica-verklaring namens de EU. Hiermee sluit de EU zich aan bij een Amerikaans strategisch initiatief dat zich richt op het veiligstellen van AI- en halfgeleider-toeleveringsketens .

• Een multilateraal vertrouwensnetwerk. Pax Silica is een raamwerk dat oorspronkelijk in december 2025 door het Amerikaanse ministerie van Buitenlandse Zaken is gelanceerd. Ondertekenaars — nu de VS, Japan, Zuid-Korea, Singapore, Nederland, Duitsland, Griekenland en de EU — coördineren op het gebied van vertrouwde toeleveringsketens voor halfgeleiders, AI-infrastructuur, kritische mineralen en datacentra .
• Tegenwicht bieden aan Chinese invloed. Het initiatief wil de collectieve afhankelijkheid van China voor zeldzame aardmetalen, kritische mineralen en belangrijke verwerkingsstappen verminderen, en exportcontroles op geavanceerde chip technologieën coördineren .
• Geopolitieke hedge tegen verstoring Taiwan. Door toeleveringsketens te diversifiëren over een vertrouwde groep bondgenoten, vermindert Pax Silica het catastrofale risico van een enkel storingspunt dat Taiwan vormt vanwege zijn dominantie in geavanceerde logische productie .
• Regelgevende autonomie vs. alliantiecohesie. Er vonden wekenlange interne EU-debatten plaats voor de toetreding. Sommige lidstaten en Europarlementariërs vreesden dat Pax Silica de regelgevende autonomie van de EU zou kunnen beperken (bijv. op het gebied van AI-regelgeving en technologieoverdracht). De Commissie concludeerde uiteindelijk dat de veiligheidsvoordelen zwaarder wogen .

3. Andere complementaire maatregelen

• Crisissimulatie en -monitoring. De Commissie hield in november 2025 een grootschalige simulatieoefening over verstoringen van de halfgeleider-toeleveringsketen om de gecoördineerde crisisrespons onder de Chips Act te testen .
• Alliantie voor Processors en Halfgeleidertechnologieën. Industrie- en onderzoeksorganisaties worden via deze alliantie verder aan boord gehaald, die fungeert als de operationele gemeenschap voor de implementatie van de Chips Act-doelstellingen .
• Implementatiedialoog. Begin 2026 is een speciale dialoog met belanghebbenden gestart om feedback uit de industrie te verwerken in de herziening van de Chips Act 2.0 .

Samenvattende beoordeling

De EU-diagnoserapporten schetsen een beeld van diepe structurele afhankelijkheid van een klein aantal niet-EU-partijen — met het concentratierisico in de Straat van Taiwan als de meest ernstige kwetsbaarheid. Het beleidsantwoord is een tweesporenstrategie: interne capaciteitsopbouw via de Chips Act 2.0 (subsidies, vereenvoudigde regels, pilotlijnen, arbeidskrachten) en externe alliantievorming via Pax Silica (multilateraal vertrouwensnetwerk voor toeleveringsketens, gecoördineerde exportcontroles, diversificatie van kritische mineralen). De Europese Rekenkamer waarschuwt echter in Speciaal Verslag 12/2025 dat zelfs de gecombineerde inspanningen mogelijk ontoereikend zijn om de EU-ambitie voor 2030 te halen, tenzij er dringend 'realiteitschecks' worden uitgevoerd en de investeringen aanzienlijk worden opgeschaald .