Meer HBM voor AI kan de productie van gewone DRAM onder druk zetten

Samsung verwacht dat high-bandwidth memory (HBM) in 2027 bijna 30% van de totale wafercapaciteit van DRAM-fabrikanten inneemt. Nu is dat ongeveer 20%, zei Samsung-topman Kim Taewoo. 17

De prognose laat zien hoe de productie van geheugenchips verschuift richting HBM, dat belangrijk is voor AI-computing. Omdat HBM en standaard-DRAM dezelfde wafercapaciteit gebruiken, kan die verschuiving de ruimte voor de productie van gewone DRAM beperken. 17

Wat betekent die 30% precies?

Het gaat om het aandeel van de wafercapaciteit dat fabrikanten aan HBM toewijzen. Dat is dus niet hetzelfde als HBM’s aandeel in alle geproduceerde DRAM-chips of in de totale geheugencapaciteit.

De stijging van ongeveer een vijfde naar bijna drie tiende is een verwachting, geen garantie. Wel geeft ze aan hoe groot een deel van de productiecapaciteit fabrikanten mogelijk voor HBM reserveren. 17

Waarom kan standaard-DRAM schaarser worden?

HBM en standaard-DRAM concurreren om dezelfde wafercapaciteit, aldus Samsung. Als fabrikanten meer capaciteit inzetten voor HBM, kan er minder overblijven voor standaard-DRAM. Dat kan het aanbod daarvan beperken. 17

De prognose betekent niet dat elke uitbreiding van HBM automatisch leidt tot een even grote daling van de productie van standaard-DRAM. Ze beschrijft een mogelijke verschuiving in de verdeling van capaciteit, niet een exact tekort. 17

Waarom is HBM belangrijk voor AI?

Bij HBM worden geheugenchips verticaal op elkaar gestapeld. Daardoor kunnen processors snel toegang krijgen tot grote hoeveelheden data, wat het geheugen belangrijk maakt voor AI-computing. 4

Tot de belangrijkste producenten van HBM behoren het Zuid-Koreaanse SK hynix en Samsung Electronics, en het Amerikaanse Micron Technology. 10