Samsung verwacht dat high-bandwidth memory (HBM) in 2027 bijna 30% van de totale wafercapaciteit van DRAM-makers inneemt. In 2026 gaat het naar verwachting om ongeveer 20%. De prognose wijst op een mogelijke afweging voor geheugenfabrikanten: meer productie van HBM voor AI-computing kan betekenen dat er minder gedeelde capaciteit beschikbaar is voor standaard-DRAM.
1
Waarom meer HBM standaard-DRAM kan verdringen
HBM en standaard-DRAM maken gebruik van dezelfde wafercapaciteit, zei Kim Taewoo, executive vice president bij Samsung Electronics. Als fabrikanten een groter deel daarvan inzetten voor HBM, kan er minder capaciteit overblijven voor conventionele DRAM. De prognose wijst op een mogelijk knelpunt, maar zegt op zichzelf niet hoeveel de levering van standaard-DRAM daardoor zal afnemen.
1
Wat HBM belangrijk maakt voor AI
HBM bestaat uit geheugenchips die verticaal op elkaar zijn gestapeld. Dankzij die opbouw kunnen processors snel bij data. Dat maakt HBM een belangrijk onderdeel van AI-computing.
18
Drie grote spelers
Volgens het aangehaalde bericht wordt de HBM-markt gedomineerd door het Zuid-Koreaanse SK Hynix en Samsung Electronics, en het Amerikaanse Micron Technology.
3
De ontwikkeling om in de gaten te houden is hoeveel wafercapaciteit naar HBM gaat: bijna 30% in 2027, tegenover ongeveer 20% in 2026. Wat dat precies betekent voor het aanbod van standaard-DRAM, hangt af van hoe fabrikanten hun gedeelde capaciteit inzetten.
1