AI trekt geheugenmarkt scheef — en maakt gewone chips schaarser

De huidige geheugenkrapte is het best te begrijpen als een schok in de verdeling van productiecapaciteit, niet als een plotselinge vraagpiek alleen. AI-servers hebben grote hoeveelheden high-bandwidth memory (HBM) nodig. Die technologie wordt gemaakt met gestapelde DRAM-dies en vereist geavanceerde verpakkings- en testprocessen. Wanneer fabrikanten voor dit lucratievere segment kiezen, blijft er minder capaciteit over voor conventioneel geheugen in servers, switches, pc’s en smartphones.

Het prijssignaal is opvallend. De exportwaarde per gewichtseenheid van DRAM uit Zuid-Korea kwam in de eerste twintig dagen van augustus uit op 92.183 dollar per kilogram — een stijging van 401% ten opzichte van een jaar eerder en ongeveer 12,5 keer het dieptepunt van januari 2023. 11 Dat cijfer moet wel zorgvuldig worden gelezen: het gaat om een geaggregeerde douanewaarde, berekend uit exportwaarde en gewicht, en niet om een genoteerde prijs voor één gestandaardiseerde DRAM-chip. 13

Waarom HBM gewone DRAM verdringt

HBM combineert meerdere DRAM-dies in een verticaal gestapeld pakket. Daardoor kan het de zeer hoge bandbreedte leveren die AI-versnellers nodig hebben. Tegelijkertijd is HBM afhankelijker van schaarse wafercapaciteit, geavanceerde verpakking en langdurige kwalificatie dan conventioneel geheugen.

Ook de commerciële prikkel speelt een grote rol. HBM en geheugen met hoge capaciteit zijn gericht op het snelst groeiende en meest waardevolle deel van de markt. Fabrikanten hebben daarom sterke redenen om productie en investeringen naar deze producten te verschuiven. Het gevolg is een krappere beschikbaarheid van gewone DDR4, DDR5, LPDDR en server-DRAM — ook wanneer de vraag naar die producten niet volledig wegvalt.

Goldman Sachs verwacht dat het totale tekort aan DRAM-aanbod toeneemt van 5,0% in 2026 naar 5,9% in 2027. De zakenbank noemt HBM voor AI-servers en servergeheugen met hoge capaciteit als belangrijke verbruikers van beperkte productiecapaciteit. 4 Het blijft een prognose, geen zekerheid, maar ze laat zien waarom de huidige situatie eerder als structureel dan als een kortstondige verstoring van de spotmarkt wordt gezien.

Datacenters krijgen met twee knelpunten te maken

AI-datacenters hebben zowel krachtige versnellers als geheugen nodig dat die versnellers van gegevens kan voorzien. Schaarse HBM kan de ingebruikname van servers daardoor vertragen, zelfs wanneer de benodigde rekenchips al zijn ingekocht.

Hogere prijzen voor HBM en conventionele server-DRAM maken bovendien elke server duurder. De grootste cloudbedrijven zijn dankzij hun schaal en langlopende inkooprelaties beter in staat om aanbod veilig te stellen. Kleinere aanbieders en zakelijke klanten kunnen daarentegen te maken krijgen met vertraagde implementaties, hogere systeemprijzen of de noodzaak om alleen de waardevolste workloads prioriteit te geven.

Dat betekent niet dat elk datacenterproject stilvalt. Wel wordt geheugen, naast versnellers, stroomvoorziening, netwerken en geavanceerde packaging, een belangrijkere beperkende factor voor de snelheid en economie van nieuwe implementaties.

Enterprise-switches en wifi-apparatuur zijn extra kwetsbaar

De schaarste raakt ook zakelijke netwerkapparatuur. Campus-switches en WLAN-producten — apparatuur voor draadloze bedrijfsnetwerken — gebruiken DDR-geheugen. Hun fabrikanten worden daardoor blootgesteld aan dezelfde prijsstijgingen als server- en pc-bouwers.

Dell’Oro meldt dat de spotprijs van DDR 8Gb-geheugenchips in het voorafgaande jaar met 788% is gestegen. Leveranciers kopen geheugen doorgaans via contracten in plaats van op de spotmarkt, maar de spotprijs geeft wel aan hoeveel druk er op die contractonderhandelingen staat. Dell’Oro schat dat geheugen, dat eerder een laag tot middelhoog enkelcijferig percentage van de materiaalkosten van campus-switches en WLAN-apparatuur vormde, bij getroffen producten kan oplopen tot ongeveer 30%. 54

De zakelijke gevolgen liggen voor de hand: duurdere apparatuur, minder ruime geheugenconfiguraties, uitgestelde vervangingsrondes en een grotere afhankelijkheid van bestaande ontwerpen. Volgens Dell’Oro komt betekenisvolle verlichting voor deze markt mogelijk niet vóór 2028. 54 Dat is een vooruitblik en geen vaste deadline; aanbod, vraag en productmix kunnen nog veranderen.

Pc’s en smartphones worden waarschijnlijk duurder

Consumentenapparaten hebben minder mogelijkheden om een grote geheugenkostenschok op te vangen. Fabrikanten kunnen prijzen verhogen, de hoeveelheid basisgeheugen of opslag verlagen, op andere onderdelen bezuinigen of genoegen nemen met lagere marges. Elke keuze heeft gevolgen voor koper of producent.

Gartner verwacht dat het aantal verscheepte pc’s in 2026 met 10,4% daalt ten opzichte van 2025. Voor smartphones voorziet het onderzoeksbureau een daling van 8,4%. Gartner schat bovendien dat de gecombineerde prijzen van DRAM en SSD’s tegen het einde van 2026 met 130% kunnen stijgen. Daardoor zouden gemiddelde pc-prijzen 17% en smartphoneprijzen 13% hoger uitkomen. 18 21

Goedkopere apparaten zijn extra kwetsbaar, omdat geheugen daar een groter aandeel van de materiaalkosten vormt en kopers gevoeliger zijn voor prijsstijgingen. De markt kan daardoor minder instapmodellen, hogere prijzen voor vergelijkbare specificaties en langere vervangingscycli laten zien. Huishoudens en bedrijven zullen bestaande apparaten mogelijk langer blijven gebruiken.

De halfgeleidermarkt valt verder uiteen

De schaarste leidt tot sterk uiteenlopende uitkomsten binnen de chipindustrie. Bedrijven met sterke HBM-capaciteiten, geavanceerde packaging en gevestigde relaties met leveranciers van AI-versnellers profiteren van de verschuiving naar premiumgeheugen. Producenten die vooral op pc’s, smartphones, netwerkapparatuur en andere massamarkt-elektronica zijn gericht, krijgen te maken met hogere inputkosten, beperkte beschikbaarheid en mogelijk een lagere afzet.

Daardoor worden andere vaardigheden strategisch belangrijk. Concurrentie draait niet meer alleen om de modernste logicaproductie. Ook DRAM-procestechnologie, het stapelen van HBM, verpakkingscapaciteit, productierendement en klantkwalificatie zijn steeds belangrijker in de toeleveringsketen voor AI-hardware.

Het resultaat is een meer gesegmenteerde markt: premiumgeheugen voor AI kan zeer winstgevend blijven, terwijl conventioneel geheugen schaars en duur wordt omdat fabrikanten capaciteit ervan wegsturen.

Processing-in-memory is veelbelovend, maar geen snelle oplossing

Een mogelijke reactie is processing-in-memory (PIM). Daarbij wordt beperkte rekenlogica in of naast de DRAM-banken geplaatst. Een deel van de berekeningen kan zo worden uitgevoerd waar de gegevens zich bevinden, waardoor minder data heen en weer hoeft tussen geheugen en AI-processor.

Tijdens Hot Chips 2026 presenteerde Samsung LPDDR5X-PIM. Het bedrijf rapporteerde een test met Meta’s Llama 3.1 8B-model op een edge-AI-versneller. Het systeem haalde 81,3 tokens per seconde, tegenover 27 tokens per seconde met conventionele LPDDR5X in de gemelde vergelijking. 34

Dat resultaat is relevant voor die specifieke test, maar bewijst niet dat PIM HBM in de hele AI-markt kan vervangen. PIM is vooral interessant voor bepaalde inference- en edge-AI-taken. Grootschalige training en andere toepassingen die extreem hoge geheugenbandbreedte vereisen, blijven afhankelijk van andere systeemarchitecturen. Een geslaagde demonstratie betekent bovendien nog niet dat de technologie breed beschikbaar wordt in pc’s of smartphones.

Wanneer kan het tekort eindigen?

Prognoses die doorlopen tot 2027 of 2028 moeten als scenario’s worden beschouwd, niet als vaststaande uitkomsten. Verschillende ontwikkelingen kunnen de druk verminderen:

• Nieuwe DRAM- en packagingcapaciteit kan sneller beschikbaar komen dan verwacht.
• Een afkoeling van de investeringen in AI-infrastructuur kan de vraag naar HBM beperken.
• Zwakkere vraag naar apparaten kan capaciteit voor conventioneel geheugen vrijmaken.
• PIM en andere architectuurwijzigingen kunnen het dataverkeer voor specifieke toepassingen verminderen.
• Kopers en fabrikanten kunnen producten herontwerpen rond andere geheugendichtheden of configuraties.

Het omgekeerde is ook mogelijk. Een sterkere vraag naar AI-versnellers, een tragere uitbreiding van packagingcapaciteit of problemen met productie en kwalificatie kunnen de krapte langer laten duren.

De kern is dat AI de geheugenmarkt van binnenuit verandert. De vraag naar HBM voegt niet simpelweg een nieuwe productcategorie toe; ze verandert ook hoe schaarse DRAM-capaciteit wordt verdeeld. Daarom kan een tekort dat bij AI-servers begint tegelijk de prijs van een campus-switch verhogen, de vervangingscyclus van een pc verlengen en de materiaalkosten van een smartphone onder druk zetten.