CIOE 2026: AI-datacenters versnellen de stap naar 800G en 1,6T-optiek

CIOE 2026 biedt een momentopname van de manier waarop AI-infrastructuur de optische-communicatiesector verandert. De 27e China International Optoelectronic Exposition vindt van 9 tot en met 11 september plaats in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Naast de beurs staan er sessies gepland over AI-rekennetwerken, snelle optische interconnects en optische transmissie. 3613

De hoofdboodschap is helder: AI-systemen koppelen steeds meer accelerators en switches aan elkaar. Daardoor moet het netwerk meer data verwerken, met zo laag mogelijk energieverbruik en zo min mogelijk vertraging. Dat versnelt de overgang van de gevestigde 400G-verbindingen naar brede uitrol van 800G, 1,6T-modules en architecturen die optiek dichter bij de netwerksilicium plaatsen. 316

Van 400G naar 800G en 1,6T

In het CIOE-programma worden 800G en 1,6T neergezet als technologieën die richting commercialisering bewegen. Het forum over AI-clusters koppelt zeer grote rekenclusters expliciet aan een stap naar 1,6T en hogere snelheden. 616

Dat betekent niet dat elke verbinding in een datacenter direct naar de hoogste beschikbare snelheid gaat. Afstand, switchontwerp en vervangingscycli zorgen ervoor dat 400G, 800G en 1,6T voorlopig naast elkaar blijven bestaan. De richting is echter duidelijk: er is meer bandbreedtedichtheid nodig nu er steeds meer data stroomt tussen rekenkracht, opslag en switching.

Onderzoeksbureau LightCounting voorspelt voor 2026 een groei van 65% voor de markt van Ethernet-transceivers. In een eerdere AI-clusterprognose schatte het bureau de markt voor Ethernet-optiek op US$ 26 miljard in 2026, tegen US$ 16,5 miljard in 2025. 2123

Een breed aangehaalde LightCounting-raming zet de gezamenlijke omzet van 800G- en 1,6T-modules op circa US$ 14,6 miljard in 2026 — ongeveer 64% van de totale markt voor optische modules dat jaar. Het gaat om een prognose, niet om gerealiseerde vraag. 1922

Waarom alleen een snellere module niet volstaat

Bij deze datasnelheden worden korte elektrische verbindingen en energie-efficiëntie minstens zo belangrijk als de nominale snelheid van een optische module. CIOE benadrukt daarom meerdere architecturen, niet één universele opvolger van de traditionele insteekbare module.

• Insteekbare optiek blijft de voornaamste optie voor scale-out-verbindingen tussen systemen, dankzij standaardisatie en goede compatibiliteit. 16
• LPO (linear-drive pluggable optics) laat de DSP uit de module weg. Volgens CIOE is dit vooral geschikt voor energiezuinige verbindingen over korte afstand binnen een rack. 8
• NPO (near-packaged optics) brengt de optiek dichter bij de switchpackage. CIOE beschrijft de aanpak als sterk geïntegreerd en relatief eenvoudig uit te rollen. Het AI-clusterforum stelt dat NPO mogelijk eerder dan CPO in eindtoepassingen verschijnt, dankzij een betere aansluiting op het bestaande ecosysteem. 816
• CPO (co-packaged optics) combineert optische engines met reken- of switch-ASICs op één verpakkingssubstraat. Daarmee wordt de elektrische verbinding tussen elektronica en optiek aanzienlijk korter. CIOE noemt een lengte van circa 1 à 2 cm, met als doel lagere latency, minder energieverbruik en een hogere bandbreedtedichtheid. 5

De praktische conclusie: insteekbare modules verdwijnen niet. De markt wordt juist gevarieerder. Gestandaardiseerde modules blijven belangrijk waar interoperabiliteit en onderhoudbaarheid tellen, terwijl NPO en CPO zich richten op de dichtste en meest energiegevoelige delen van AI-netwerken. 16

Wat de beurs zegt over de Chinese toeleveringsketen

De Information and Communication Expo op CIOE bestrijkt de volledige keten van optische communicatie: chips, componenten, modules, apparatuur, halfgeleidermaterialen en oplossingen voor AI-datacenters. 39

De organisatie heeft onder meer het 800G- en 1,6T-ecosysteem van Accelink uitgelicht. In CIOE-materiaal wordt ook Eoptolink genoemd als bedrijf dat werkt aan snelle optische modules en verpakkingsroutes van de volgende generatie. 18 Op de agenda van het forum voor AI-optische interconnects staan naast spelers in devices, chips, apparatuur en cloud ook Accelink en optische activiteiten die aan HGTECH zijn gelieerd. 9

Die aanwezigheid wijst op actieve product- en technologieontwikkeling. Zij is op zichzelf echter geen bewijs voor productie op grote schaal, klantencontracten of duurzaam marktaandeel. Daarvoor zijn afzonderlijke gegevens over leveringen en daadwerkelijke uitrol nodig.

Koper, fotonica en glasvezel blijven naast elkaar bestaan

De netwerkupgrade voor AI is geen verhaal waarin optiek koper volledig vervangt. In het beursmateriaal van CIOE staan naast modules, optische engines en switchsystemen ook snelle connectoren. Dat weerspiegelt dat verschillende afstanden en toepassingen verschillende interconnectmedia vragen. 315

Ook vooruitgang in modules en verpakking is slechts één onderdeel van het netwerk. De transmissieagenda van CIOE omvat holle-kernvezel en ruimtedivisiemultiplexing als opkomende opties voor optisch transport met hoge capaciteit en lage latency. 6 Volgens het forummateriaal beweegt holle-kernvezel richting bredere toepassing, maar dit is een andere en vroegere technologietransitie dan de brede adoptie van snelle insteekbare modules. 2

De beperking die inkopers en beleggers moeten volgen

Vraag is niet de enige factor die de groei van optische modules bepaalt. LightCounting waarschuwt dat tekorten aan XPUs en switch-ASICs de uitbreiding van AI-clusters in 2026 kunnen begrenzen, ook als de vraag naar connectiviteit sterk blijft. 20

Dat voorbehoud is wezenlijk. De belangrijkste boodschap van CIOE is niet dat één nieuwe optische architectuur al heeft gewonnen. Wel dwingt AI-infrastructuur de complete interconnectiestack tot vernieuwing: elektrische sporen, koperen verbindingen, fotonische verpakking, optische modules, switching en glasvezel moeten samen meer bandbreedte leveren, efficiënt en op de schaal die AI-clusters vereisen.