Samsung kiest voor rendement boven capaciteit in de HBM4-race

Samsung reageert op de schaarste aan AI-geheugen niet met een eenvoudige race om zo veel mogelijk wafers op te starten. Het bedrijf lijkt in plaats daarvan prioriteit te geven aan de overstap naar de zesde generatie 1c-DRAM, hogere productieopbrengsten — de zogenoemde yield — en een betere productiviteit.

Het doel is duidelijk: meer verkoopbare HBM4-chips maken zonder de nominale fabriekscapaciteit in hetzelfde tempo uit te breiden. Op papier oogt Samsungs capaciteitsplan daardoor terughoudend. In de praktijk kan het een berekende poging zijn om bestaande productielijnen eerst om te vormen tot winstgevendere productie met een hogere geheugendichtheid.

Samsung groeit na 2026 nog maar beperkt

Volgens prognoses op basis van Omdia-gegevens, gerapporteerd door ChosunBiz, bedraagt Samsungs jaarlijkse DRAM-capaciteit ongeveer 7,695 miljoen wafers in 2025, 8,175 miljoen in 2026 en 8,28 miljoen in 2027. Dat betekent circa 6 procent groei in 2026, gevolgd door slechts ongeveer 1,3 procent in 2027. 2

Dit zijn cijfers over de wafercapaciteit, niet over het aantal afgewerkte HBM-pakketten of de hoeveelheid geheugendata die Samsung uiteindelijk kan verkopen. Een wafer is een ronde siliciumschijf waarop geheugenchips worden geproduceerd. De overstap naar een nieuw productieproces kan ervoor zorgen dat elke succesvolle wafer meer geheugencellen bevat.

De wafercijfers vertellen dus niet het hele verhaal. Economisch gezien gaat het erom hoeveel bruikbare bits — en hoeveel gekwalificeerde premiumproducten — uit elke goede wafer komen.

Samsung stopt bovendien niet volledig met uitbreiden. Er wordt bericht over het ombouwen van productielijnen en het installeren van apparatuur om de capaciteit voor 1c-DRAM te vergroten. Daarnaast zou Samsung mikken op een aanzienlijke productieverhoging van HBM in 2026. 35

Waarom yield belangrijker kan zijn dan meer wafers

HBM4-productie bestaat uit meerdere opeenvolgende stappen. Eerst moeten de DRAM-dies — de afzonderlijke geheugenchips — goed van de wafer komen. Daarna volgen onder meer de verwerking van through-silicon vias (TSV’s), het stapelen en verbinden van acht of twaalf dies en de eindtest van de complete geheugentoren. Een probleem in één van die stappen kan het aantal verkoopbare producten uit de oorspronkelijke wafer sterk verlagen. 22

Meer wafers in een instabiel productieproces stoppen, levert daarom niet automatisch meer HBM op. Het kan ook leiden tot meer onderhanden werk, meer afval en hogere kosten.

De overgang naar 1c-DRAM maakt die uitdaging groter. Samsung verplaatst de productie naar een nieuwere node die bedoeld is voor HBM4, maar de yield van de losse 1c-DRAM is niet hetzelfde als de effectieve yield van een volledig afgewerkt HBM4-product. Een goede opbrengst bij de geheugendies betekent niet automatisch dat het complete product al winstgevend op grote schaal kan worden gemaakt. 28

Berichten over Samsungs HBM4-yield laten zien waarom processtabiliteit centraal staat. Volgens sectorbronnen lag de yield bij de start van de massaproductie in februari 2026 onder 60 procent en was die in augustus dicht bij 80 procent gekomen. 1721 Het gaat om externe schattingen en niet om een volledige, door Samsung gepubliceerde productieboekhouding. Ze illustreren wel waarom een hogere yield soms waardevoller is dan direct extra nominale wafercapaciteit toevoegen.

Samsung blijft groter, maar SK hynix loopt in

Dezelfde Omdia-prognoses zetten de jaarlijkse DRAM-capaciteit van SK hynix op 6,06 miljoen wafers in 2025, 6,66 miljoen in 2026 en 7,29 miljoen in 2027. 2

Daarmee bedraagt Samsungs capaciteitsvoorsprong ongeveer:

• 1,635 miljoen wafers in 2025
• 1,515 miljoen wafers in 2026
• 990.000 wafers in 2027

De voorsprong wordt dus geleidelijk kleiner. Samsung blijft op basis van wafercapaciteit de grotere speler, maar SK hynix groeit volgens de prognoses sneller.

De concurrentiestrijd gaat echter niet alleen over capaciteit. HBM-aanbod hangt ook af van productkwalificatie, geavanceerde verpakking, stabiele productie en betrouwbare leveringen aan klanten. Sectorrapporten beschrijven SK hynix als een leidende HBM-leverancier voor grote AI-klanten, terwijl Samsung zijn positie in de HBM4-markt probeert te versterken. 1324

Dat geeft SK hynix een voordeel wanneer klanten vooral direct beschikbare en goedgekeurde chips willen. Samsung probeert daar tegenover te stellen dat betere 1c- en HBM4-yields uiteindelijk meer verkoopbaar geheugen kunnen opleveren uit een vergelijkbare fabrieksbasis.

Wat Samsung met deze aanpak kan winnen

Meer output uit bestaande fabrieken

Als Samsung meer goede 1c-dies per wafer maakt en tegelijk de yield van de complete HBM4-stack verhoogt, kan de effectieve productie sneller groeien dan het aantal waferstarts. Dat kan de kosten per bit verlagen en bestaande apparatuur rendabeler maken.

Minder risico op overcapaciteit

Een beheerste uitbreiding beperkt ook het risico dat Samsung op het hoogtepunt van de geheugencyclus te veel conventionele DRAM-capaciteit toevoegt. Door productielijnen selectief om te bouwen naar geheugens met een hogere dichtheid en hogere waarde, houdt het bedrijf meer flexibiliteit wanneer vraag of prijzen veranderen.

Een weg terug naar premium AI-geheugen

HBM4 is strategisch belangrijk omdat dit type geheugen direct aansluit op de toeleveringsketen voor AI-versnellers. De gemelde verbetering van Samsungs HBM4-yield — van minder dan 60 procent bij de start naar ongeveer 80 procent later in 2026 — wijst erop dat procesverbeteringen de concurrentiepositie van het bedrijf kunnen versterken. 17

Het gaat dan niet alleen om meer capaciteit, maar om een verschuiving van waferleiderschap op papier naar betrouwbare, gekwalificeerde HBM-output.

De risico’s van wachten op procesverbetering

De foutmarge in deze strategie is klein. Als de 1c-yield, HBM-assemblage of klantkwalificatie trager verbetert dan verwacht, verliest Samsung tijd terwijl SK hynix verder uitbreidt. Het bedrijf kan bovendien voor een lastige keuze komen te staan: hoeveel productiecapaciteit gaat naar conventionele DRAM en hoeveel naar HBM en servergeheugen?

Het ombouwen van productielijnen heeft op korte termijn eveneens een prijs. Apparatuur en productieruimtes moeten worden aangepast aan een nieuw proces. Daardoor kan de beschikbare output tijdelijk dalen, ook als het langetermijndoel juist een hogere bitdichtheid en betere productiviteit is.

Er is ook een risico rond de timing. Als de vraag naar AI-hardware sterk blijft terwijl Samsung zijn processen nog stabiliseert, kan SK hynix dankzij snellere capaciteitsgroei en meer gevestigde HBM-productie contracten binnenhalen die later moeilijk terug te winnen zijn.

Waarom de geheugenschaarste verder gaat dan HBM

De AI-boom raakt ook conventionele DRAM. Geheugenfabrikanten sturen wafercapaciteit, apparatuur, verpakkingscapaciteit en technologische expertise richting HBM en serverproducten. Sectorrapporten koppelen die verschuiving aan sterke prijsstijgingen voor conventionele DRAM. 37

TrendForce voorspelde dat contractprijzen voor conventionele DRAM in het tweede kwartaal van 2026 met 58 tot 63 procent op kwartaalbasis zouden stijgen, na een verwachte sprong van 90 tot 95 procent in het eerste kwartaal. 46 Het gaat om marktprognoses, geen gegarandeerde uitkomsten. Ze laten wel zien hoe een tekort dat door AI-infrastructuur wordt veroorzaakt, ook pc’s, reguliere servers en andere systemen kan treffen die zelf geen HBM gebruiken.

Meer wafercapaciteit aankondigen is daarom niet genoeg. Nieuwe productielijnen moeten worden uitgerust, omgebouwd, gekwalificeerd en vervolgens met een aanvaardbare yield worden geëxploiteerd. Zolang dat niet gebeurt, kan de verschuiving naar AI-geheugen de beschikbaarheid van conventionele producten verder beperken.

Wat betekent dit voor kopers van AI-hardware?

Geheugen is inmiddels een kosten- en beschikbaarheidskwestie op systeemniveau. Tom’s Hardware schreef, onder verwijzing naar berichtgeving van Bloomberg en prognoses van analisten, dat Nvidia sommige grote klanten zou hebben gewaarschuwd voor prijsstijgingen van meer dan 15 procent voor Grace Blackwell- en Vera Rubin-systemen die begin 2027 worden geleverd. Hogere geheugenkosten zouden daarbij een belangrijke oorzaak zijn. 32

Duurdere geheugenchips kunnen de investeringen van cloudproviders verhogen en de uitrol van AI-systemen voor kleinere kopers duurder maken. Het precieze effect op eindprijzen verschilt per configuratie en per leverancierscontract, maar de richting is duidelijk: de beschikbaarheid van geheugen is steeds meer bepalend voor de economie van AI-computing en niet langer slechts een detail op componentniveau.

Strategisch oordeel

Samsungs gematigde groei van de DRAM-capaciteit moet vooral worden gezien als een strategie rond yield en productmix, niet als bewijs dat de vraag is afgezwakt. Het bedrijf gokt erop dat een hogere dichtheid van 1c-DRAM en betere HBM4-yields meer waardevolle en verkoopbare output per wafer opleveren.

Die keuze is economisch verdedigbaar, zeker als de HBM4-yield verder stijgt. Tegelijkertijd blijft het een strategie met een hoog uitvoeringsrisico. Samsung moet procesverbeteringen omzetten in consistente, gekwalificeerde leveringen, terwijl SK hynix sneller capaciteit toevoegt en de bredere markt met tekorten kampt.

De belangrijkste graadmeter is daarom niet Samsungs waferaantal alleen. Let vooral op de combinatie van goede dies per wafer, yield van complete HBM4-stacks, gekwalificeerd klantvolume en daadwerkelijk geleverde bits. Als die cijfers sneller verbeteren dan de nominale capaciteit, kan Samsungs terughoudendheid een concurrentievoordeel worden. Gebeurt dat niet, dan weegt de resterende wafervoorsprong mogelijk minder zwaar dan SK hynix’ snellere productieramp.