Micron zet vol in op HBM4 voor Nvidia Vera Rubin en wil capaciteit ruim verdubbelen

Micron wil zijn productie van high-bandwidth memory (HBM) fors opschalen zonder te wachten tot een volledig nieuwe fabriek operationeel is. De kortetermijnstrategie is vooral: meer apparatuur inzetten, bestaande productielijnen sterker op HBM richten en de productie van 12-laags HBM4 versnellen. Investeringen in Taiwan, Singapore en Japan moeten die groei vanaf 2027 en later structureel ondersteunen.

Volgens berichtgeving mikt Micron op ongeveer 100.000 HBM-waferinputs per maand tegen eind 2026. Daarvoor zou het bedrijf tot 60.000 waferinputs per maand aan capaciteit toevoegen. Dat is ruim meer dan een verdubbeling ten opzichte van de geschatte 40.000 tot 50.000 waferinputs per maand in 2025. Het gaat hierbij nadrukkelijk om waferinputcapaciteit, niet om het aantal uiteindelijk geleverde HBM-stacks. Opbrengstpercentages, het stapelen van geheugenchips en de capaciteit voor verpakking bepalen dus mede hoeveel producten werkelijk kunnen worden geleverd. 7

De directe hefboom: 12-laags HBM4 opschalen

Het centrale product in die strategie is Microns HBM4 van 36 GB met twaalf lagen. Het bedrijf meldde dat het in het eerste kwartaal van kalenderjaar 2026 begon met volumeverzendingen van dit geheugen, dat is ontworpen voor Nvidia's Vera Rubin-platform. Micron noemt een bandbreedte van meer dan 2,8 TB/s en een energie-efficiëntie die meer dan 20% beter is dan bij zijn HBM3E-product. 9

Dat is relevant omdat HBM niet simpelweg conventioneel DRAM-geheugen in grotere aantallen is. Het vraagt om geavanceerde DRAM-chips, verbindingen door de chip heen via TSV-technologie (through-silicon vias), het nauwkeurig stapelen van meerdere chips en geavanceerde verpakking. Bovendien moet het geheugen worden gevalideerd voor een specifiek AI-acceleratorplatform. Meer wafers opstarten is dus pas commercieel waardevol als ook verpakking, testen en opbrengsten op schaal meekomen.

Micron heeft daarnaast samples verstuurd van een HBM4-versie van 48 GB met zestien lagen. Dat laat zien dat het bedrijf werkt aan meer geheugen per HBM-plaatsing. Samples zijn echter iets anders dan brede beschikbaarheid in volume: het product dat Micron in zijn aankondiging als volumeproduct noemt, is de 36GB-variant met twaalf lagen. 9

100.000 wafers per maand: ambitie, geen garantie op directe levering

De gemelde capaciteitsdoelstelling draait om herallocatie van productie en investeringen in apparatuur. Zij betekent niet dat iedere extra wafer meteen als gekwalificeerd HBM-geheugen bij klanten terechtkomt. Drie factoren zijn bepalend:

• Opbrengst van HBM4: meer waferstarts leiden niet automatisch één-op-één tot meer goedgekeurde HBM-stacks.
• Doorvoer bij geavanceerde verpakking: de verticaal gestapelde chips moeten op grote schaal worden geassembleerd en getest.
• Kwalificatie en toewijzing aan klanten: een leverancier moet voor een bepaald acceleratorplatform zijn gevalideerd voordat capaciteit daadwerkelijk inzetbaar is.

Van Microns HBM-aanbod voor kalenderjaar 2026 is gemeld dat het is uitverkocht; een deel van de capaciteit voor 2027 zou al contractueel zijn vastgelegd. Publieke berichtgeving geeft minder duidelijkheid over uitspraken dat heel 2027 volledig is volgeboekt of dat boekingen voor 2028 al definitief zijn. Die verder vooruitkijkende claims zijn daarom minder zeker dan de gemelde uitverkochte capaciteit voor 2026. 611

Aziatische uitbreidingen leggen de basis voor de volgende fase

De HBM-opschaling in 2026 is de kortetermijncomponent. De fysieke uitbreidingen moeten een groter en robuuster productie- en verpakkingsnetwerk creëren zodra de huidige knelpunten moeten worden doorbroken.

Taiwan: extra DRAM-capaciteit vanaf 2027

Micron rondde in maart 2026 de overname af van PSMC's Tongluo P5-locatie in het Taiwanese district Miaoli. Daarmee krijgt het bedrijf een extra productielocatie in Taiwan. Micron verwacht daar in 2027 met waferstarts te beginnen. 5419

Voor HBM is extra DRAM-productie strategisch belangrijk, omdat gestapeld HBM veel geavanceerde DRAM-chips verbruikt. Tongluo is daarom vooral een toekomstige aanjager van aanbod, niet de hoofdverklaring voor de capaciteitsdoelstelling aan het einde van 2026.

Singapore: verpakking is net zo cruciaal als wafers

Microns nieuwe HBM-faciliteit voor geavanceerde verpakking in Singapore vertegenwoordigt een investering van ongeveer 7 miljard dollar. De activiteiten zouden in 2026 beginnen, terwijl een betekenisvolle uitbreiding van Microns totale capaciteit voor geavanceerde verpakking voor kalenderjaar 2027 wordt verwacht. 57

Dat tijdpad is belangrijk: verpakking vormt een beperkende stap in de HBM-keten. De locatie in Singapore kan dus helpen om DRAM-output om te zetten in gestapelde en gekwalificeerde geheugenproducten.

Los daarvan bouwt Micron in Singapore een geavanceerde waferfabriek, met een geplande investering van 24 miljard dollar over tien jaar en maximaal 700.000 vierkante voet cleanroomruimte. De fabriek komt bij Microns bestaande NAND-complex; de waferproductie staat gepland voor de tweede helft van 2028. De investering verstevigt de langetermijnproductiebasis, maar hoort niet te worden meegerekend als HBM-capaciteit voor de nabije toekomst. 51

Japan: capaciteit voor geavanceerd geheugen op langere termijn

In Hiroshima is Micron begonnen met een uitbreiding van 1,5 biljoen yen, omgerekend ongeveer 9,3 miljard dollar. De faciliteit is bedoeld voor geavanceerd geheugen, waaronder producten die relevant zijn voor HBM. Levering en installatie van apparatuur staan gepland voor de tweede helft van 2028. 25

Net als de nieuwe waferfabriek in Singapore is dit vooral een investering voor de langere termijn, niet een directe bijdrage aan de HBM4-opschaling in 2026.

De positie tegenover SK hynix en Samsung

Micron ontwikkelt zich van een kleinere HBM-speler tot een zwaardere derde leverancier, vooral voor de volgende generatie AI-accelerators. Alleen de capaciteitambitie maakt het bedrijf nog geen marktleider.

Marktonderzoeker TrendForce omschreef SK hynix begin 2026 als koploper. Samsung herstelde volgens die analyse dankzij HBM3E en HBM4, terwijl Micron zijn capaciteit agressief uitbreidt. 40 Recente gemelde omzetmarktaandelen voor het tweede kwartaal zetten SK hynix op 50% en Samsung op 33%, wat de sterke comeback van Samsung onderstreept. 35

Marktaandelen verschillen per bron, kwartaal en meetmethode. Omzet, aantallen bits en waferinputs zijn niet rechtstreeks vergelijkbaar. De kern is duidelijker dan één afzonderlijk percentage: SK hynix behoudt schaal en het voordeel van de gevestigde positie, Samsung bouwt snel momentum op in HBM4 en Micron probeert via productkwalificatie en een scherpe capaciteitsopschaling een grotere rol te veroveren.

Conclusie

Microns gemelde doel van 100.000 HBM-waferinputs per maand leunt op snellere inzet van bestaande productie- en verpakkingscapaciteit rond 12-laags HBM4, niet op nieuwe greenfieldfabrieken die in 2026 al volledig beschikbaar komen. De volumeverzendingen van HBM4 voor Nvidia Vera Rubin vormen de product- en platformbasis; Taiwan, Singapore en Japan moeten de groei vanaf 2027 duurzamer maken. 7951

Als Micron de opbrengsten en verpakkingsdoorvoer op peil houdt, kan het bedrijf zijn schaalachterstand verkleinen en belangrijker worden als alternatieve leverancier van AI-geheugen. Daarmee is het HBM-tekort niet automatisch opgelost en wordt de leidende positie van SK hynix niet zomaar doorbroken, zeker niet nu Samsung zijn HBM4-aanwezigheid eveneens uitbreidt.