Intel EMIB-T wordt mogelijke tweede route naast TSMC CoWoS voor AI-chips

Grote AI-accelerators worden niet langer alleen begrensd door de productie van de rekenchips zelf. Ook de verpakking die rekenchips koppelt aan HBM (high-bandwidth memory, geheugen met zeer hoge bandbreedte) is een strategische bottleneck geworden. Intel presenteert EMIB-T als een alternatief: een modulaire verpakkingsarchitectuur die silicium alleen gebruikt waar zeer dichte verbindingen nodig zijn en voor HBM-zware ontwerpen een directere stroomvoorziening toevoegt. 18

Het belangrijkste verschil is niet alleen technisch, maar ook commercieel. EMIB-T geeft chipontwerpers een extra route wanneer CoWoS-capaciteit schaars is. Daarmee is het nog geen publiekelijk bewezen volledige vervanger van het gevestigde CoWoS-ecosysteem van TSMC.

Het technische verschil in het kort

CoWoS: een brede verbindingslaag onder het pakket

Bij de klassieke CoWoS-S-aanpak staan rekenchips en HBM-stacks op een groot siliciuminterposer. Die laag vormt een zeer dicht bedraad vlak onder een groot deel van het pakket en maakt de extreem brede verbindingen mogelijk die geavanceerde AI-accelerators nodig hebben. 4

Dit is een bewezen architectuur voor grote HBM-systemen. Een interposer die het hele pakket beslaat, verhoogt echter de benodigde hoeveelheid silicium en koppelt de capaciteit aan een gespecialiseerde keten voor geavanceerde chipverpakking.

CoWoS is bovendien geen enkel, onveranderlijk ontwerp. TSMC's CoWoS-L gebruikt een interposer op basis van redistribution layers (RDL's), met lokale siliciuminterconnectbruggen, in plaats van één monolithische siliciuminterposer. De praktische vergelijking is dus niet simpelweg: „interposer versus geen interposer”. 7

EMIB: siliciumbruggen alleen waar ze nodig zijn

Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) plaatst kleine siliciumbruggen in een organisch substraat van de chipbehuizing. Die bruggen verzorgen korte verbindingen met hoge dichtheid tussen aangrenzende chiplets, bijvoorbeeld tussen logica en HBM. Minder dichte routing verloopt via het substraat. 1822

Het doel is geen groot siliciuminterposer onder het volledige pakket nodig te hebben. Volgens Intel kunnen lokaal ingebedde bruggen een kostenefficiëntere optie bieden voor logic-to-logic- en logic-to-HBM-integratie, omdat het type brug kan worden gekozen op basis van de benodigde verbinding. 18

EMIB-T: EMIB met verticale stroomvoorziening

EMIB-T voegt through-silicon vias (TSV's) toe aan de ingebedde brug. Intel stelt dat dit inspeelt op de door HBM gedreven behoefte aan verticale stroomvoorziening met minimale gelijkstroom- en wisselstroomruis. 18

Eenvoudig gezegd verzorgt standaard-EMIB vooral verbindingen in de breedte tussen naburige chiplets. EMIB-T maakt via de brug ook een directere verticale route voor stroom mogelijk. Dat moet voldoen aan de elektrische eisen van grotere pakketten met hogere stroomsterktes. In berichtgeving wordt dit ook genoemd als een manier om spanningsdaling ten opzichte van de eerdere stroomroute te beperken. 1827

Waarom Intel hier een kans ziet

Die kans zit in de concentratie van capaciteit. De CoWoS-productie is snel gegroeid: schattingen plaatsen de capaciteit van TSMC op ongeveer 13.000 waferstarts per maand eind 2023 en circa 120.000 tot 130.000 eind 2026. 44 De vraag groeide echter mee. Door TrendForce aangehaalde ramingen van institutionele beleggers voorzagen dat het verschil tussen vraag en aanbod zou dalen van ongeveer 20% medio 2026 naar circa 10% aan het einde van dat jaar — niet dat het volledig verdwijnt. 36

Nvidia zou naar schatting ongeveer 60% van de CoWoS-toewijzing hebben vastgelegd; dat is geen officiële mededeling van TSMC. Als de schatting klopt, onderstreept zij waarom ontwikkelaars van maatwerkchips en grote cloudbedrijven waarde kunnen hechten aan een gekwalificeerde tweede leverancier, zelfs wanneer de totale CoWoS-capaciteit stijgt. 30

Voor Intel is EMIB-T dus niet alleen een noodoplossing voor overloopcapaciteit. Het is een aanbod voor meer keuzevrijheid in de toeleveringsketen op langere termijn: ontwerpers kunnen een tweede verpakkingsarchitectuur kwalificeren voor komende generaties accelerators en zo hun afhankelijkheid van één route en een krap verdeelde capaciteitspool verkleinen.

Wie gebruikt of onderzoekt EMIB-T?

De publieke onderbouwing verschilt sterk per bedrijf. Het is daarom zinvoller om onderscheid te maken tussen gemelde inzet, evaluatie en interesse dan iedere melding als een bevestigde productieopdracht te behandelen.

Bedrijf of programma	Publiekelijk gemelde status	Wat daaruit volgt
MediaTek	MediaTek zou hebben aangegeven CoWoS en EMIB-T parallel te gebruiken voor een zeer grote AI-ASIC op maat. 1	Dit is het sterkste gemelde teken van adoptie, maar het gaat om een parallelle strategie — niet om bewijs dat EMIB-T CoWoS vervangt.
Google TPU	Berichtgeving op basis van anonieme bronnen stelt dat Google samen met MediaTek Intel-verpakking heeft geëvalueerd voor een toekomstige TPU. Een afzonderlijk bericht meldde dat Google Intel-verpakking reserveerde voor meer dan 3 miljoen TPU's in 2028. 68	Mogelijk een groot programma, maar Google heeft de programmadetails en volumes niet publiekelijk bevestigd.
Broadcom en Meta	Beide zouden een overstap of gedeeltelijke verschuiving naar EMIB overwegen; Meta's inferentiechip wordt als mogelijk doel genoemd. 1	Dit moet worden gelezen als evaluatie of interesse, niet als bekendgemaakte productieopdracht.
Nvidia	Berichten beschrijven interesse van Nvidia in alternatieven, maar tonen geen publiekelijk vastgelegd volumeprogramma voor EMIB-T aan. 1	Interesse en samenwerkingsactiviteiten zijn niet hetzelfde als EMIB-T-adoptie.
SK hynix	SK hynix zou Intel EMIB testen voor HBM-integratie. 10	Tests zijn relevant voor kwalificatie in het ecosysteem, maar vormen geen productiecommitment.
Amazon Trainium	Sommige berichten noemen gesprekken of interesse rond Amazons Trainium-lijn. 9	Er is onvoldoende publieke onderbouwing voor een definitieve EMIB-T-opdracht voor Trainium 4.

Dit onderscheid is belangrijk. Geavanceerde verpakking moet worden gekwalificeerd op elektrische prestaties, warmteafvoer, mechanische betrouwbaarheid, beschikbaarheid van substraten, samenwerking met HBM en stabiele productieopbrengsten. Een evaluatie door een klant is een vroeg signaal voor het ecosysteem, geen bewijs van grootschalige uitrol.

Wat een Intel-opschaling in 2027 zou betekenen

Berichten koppelen een uitbreiding van EMIB-T op volume aan de periode 2026-2027. 925 Als Intel in de tweede helft van 2027 op betekenisvolle schaal kan produceren, ligt de grootste kans mogelijk nádat het scherpste CoWoS-tekort al wat afneemt.

Dat scenario wijst eerder op meervoudige sourcing dan op een plotselinge platformwissel:

• CoWoS blijft diep ingeburgerd. Het ecosysteem, de procesrijpheid en de ervaring van klanten maken het voor veel toonaangevende AI-ontwerpen de logische standaardkeuze.
• EMIB-T biedt een andere technische en logistieke optie. Lokale bruggen kunnen de afhankelijkheid van een pakketbreed siliciuminterposer verminderen, terwijl TSV's zijn gericht op de stroomvereisten van grote HBM-pakketten. 18
• Ook een kleiner tekort blijft strategisch relevant. Zelfs als de geschatte kloof daalt naar 10%, blijven toewijzingsrisico's en het moment van productlanceringen zwaar wegen in meerjarige acceleratorroadmaps. 36

Conclusie

Intels meest aannemelijke winst op korte termijn is niet CoWoS in de hele AI-markt verdringen. Waarschijnlijker is dat het bedrijf een blijvende tweede leverancier wordt voor geselecteerde HBM-zware accelerators en ASIC's van grote cloudspelers.

De aantrekkingskracht van EMIB-T rust op een specifieke belofte: lokaal ingebedde bruggen gebruiken in plaats van een siliciuminterposer onder het hele pakket, en daar TSV-gestuurde verticale stroomvoorziening aan toevoegen voor de elektrische eisen van de volgende generatie pakketten. 18 Of dat uitgroeit tot een grote commerciële activiteit, hangt minder af van gemelde klantinteresse dan van aantoonbare opbrengsten, HBM-kwalificatie, betrouwbaarheid en herhaalbare productie op grote schaal.