Intel EMIB-T versus TSMC CoWoS: de alternatieve route voor AI-chips

De schaarste rond AI-chips verschuift steeds verder van geavanceerde wafers en HBM-geheugen naar de verpakking waarin die onderdelen samenkomen. TSMC’s CoWoS is daarvoor de gevestigde oplossing, maar de beschikbare capaciteit is grotendeels toegewezen. Intel gebruikt die druk om EMIB-T naar voren te schuiven als een tweede route voor grote AI-accelerators — vooral voor maatwerk-ASIC’s en ontwerpen waarbij pakketgrootte, kosten of leveringszekerheid zwaarder wegen dan maximale interconnectdichtheid.

De kern van Intel’s boodschap: EMIB-T is geen universele, één-op-één vervanger voor CoWoS. Het is een andere verpakkingsarchitectuur die CoWoS in delen van de AI-chipmarkt kan aanvullen.

Twee verschillende manieren om chips te verpakken

TSMC’s CoWoS-familie plaatst doorgaans een brede laag met zeer dichte verbindingen onder de logica-dies en HBM-stacks. CoWoS-S gebruikt daarvoor een volledige siliciuminterposer. CoWoS-L combineert een interposer met een herverdelingslaag — een redistribution layer, of RDL — en lokale siliciumbruggen. Die aanpak heeft CoWoS tot een belangrijke keuze gemaakt voor GPU’s en andere pakketten met veel HBM. 3336

Intel EMIB gebruikt juist kleine siliciumbruggen die alleen daar in het organische substraat worden ingebed waar aangrenzende dies snelle, dichte verbindingen nodig hebben. EMIB-T voegt through-silicon vias (TSV’s) aan die bruggen toe. Daardoor kunnen voeding en signalen ook verticaal door de brug worden geleid, zonder dat voor het hele pakket een siliciuminterposer nodig is. 53435

Dat leidt tot een ander profiel voor beide technologieën:

• CoWoS: een brede, zeer dichte verbindingslaag die geschikt is voor ontwerpen met maximale bandbreedtedichtheid en een nauwe integratie van logica en HBM.
• EMIB-T: lokale bruggen die minder interposeroppervlak gebruiken en rond meerdere chiplets en geheugeneenheden kunnen worden geplaatst.
• De wisselwerking: bij EMIB-T komt meer verantwoordelijkheid bij het verpakkingssubstraat te liggen, terwijl CoWoS een langere staat van dienst heeft in grootschalige AI- en HBM-productie. 3641

Intel mikt op grote pakketten zonder volledige interposer

Intel heeft EMIB-T-configuraties beschreven die groter zijn dan 120 × 120 millimeter. Volgens de gerapporteerde specificaties kunnen ze meer dan negen reticle-equivalenten aan silicium bevatten, tot twaalf HBM-modules, vier dichte compute-chiplets en meer dan twintig bruggen. Daarmee bevindt de technologie zich in het bereik van zeer grote AI-accelerators en ontwerpen met veel HBM. 1132

De pakketgrootte alleen bewijst echter geen doorslaggevend voordeel. CoWoS-L zou momenteel pakketten van ongeveer 5,5 keer de reticlegrootte ondersteunen, terwijl TSMC een routekaart heeft geschetst die later dit decennium verder gaat dan 14 keer de reticlegrootte. Het sterkste argument voor EMIB-T is daarom vooral modulariteit, mogelijke kostenvoordelen en extra productiecapaciteit — niet een onbetwiste voorsprong op elk aspect van schaal. 33

In de industrie circuleren ramingen dat EMIB-T tot 50% goedkoper kan zijn en dat de pakketopbrengst richting 90% gaat. Die cijfers moeten voorzichtig worden geïnterpreteerd: het zijn gerapporteerde schattingen, geen onafhankelijk gepubliceerde, rechtstreeks vergelijkbare productieresultaten. Bovendien wordt de opbrengst van het substraat nog altijd genoemd als een belangrijke hindernis. 1631

Welke bedrijven kijken naar EMIB-T?

Het openbare bewijs maakt onderscheid tussen één duidelijk bevestigde gebruiker van beide platformen en een grotere groep gemelde belangstellenden.

MediaTek: publieke steun voor beide platformen

MediaTek heeft publiek gezegd dat het zowel TSMC’s CoWoS als Intel’s EMIB ondersteunt, zodat klanten tussen beide benaderingen kunnen kiezen. Reuters meldde dat het Taiwanese chipbedrijf beide technologieën ziet als onderdeel van zijn aanbod voor maatwerk-silicium. 17

Afzonderlijke berichtgeving uit de sector stelt dat MediaTek CoWoS en EMIB-T naast elkaar wil inzetten voor grote AI-ASIC-programma’s. De meest zekere conclusie is dat MediaTek ondersteuning voor beide platformen publiek heeft bevestigd; de precieze productieverdeling per klantprogramma is minder duidelijk. 18

Broadcom en Meta: naar verluidt in evaluatie

Broadcom en Meta zouden EMIB, of een gedeeltelijke overstap vanaf CoWoS, evalueren. Kostenbesparing en spreiding van het aanbod worden daarbij als motieven genoemd. De beschikbare berichtgeving bewijst niet dat een van beide bedrijven een publiek aangekondigde EMIB-T-volumedeal heeft gesloten. 1824

Google: sterke interesse, maar geen openbaar bevestigd contract

Meerdere berichten koppelen toekomstige TPU-programma’s van Google aan Intel-verpakking. Sommige bronnen beweren dat Google Intel-verpakking heeft geselecteerd of besteld voor een toekomstige generatie; andere spreken van verwachte adoptie in plaats van een bevestigd contract. Omdat Intel en Google in het beoordeelde materiaal geen definitieve productievoorwaarden bekend hebben gemaakt, moet Google worden gezien als een sterke, gerapporteerde kandidaat — niet als een bevestigde EMIB-T-klant. 192123

Nvidia: belangstelling, maar geen bekend EMIB-T-contract

Nvidia wordt in verband gebracht met interesse in EMIB-T nu CoWoS-capaciteit schaars blijft. In het aangehaalde bewijs is geen EMIB-T-order voor grootschalige productie openbaar gemaakt. Nvidia blijft tegelijk de grootste gemelde afnemer van TSMC’s CoWoS-capaciteit. Dat geeft het bedrijf een reden om aanvullende verpakkingsopties te onderzoeken, ook als de krachtigste producten voorlopig CoWoS blijven gebruiken. 1842

Amazon: naar verluidt gericht op EMIB-T

AWS Trainium 3 wordt in berichtgeving genoemd als een mogelijke gebruiker van EMIB-T. Amazon noch Intel heeft dat in de beoordeelde bronnen publiek bevestigd. Het gaat daarom om een gemeld doel, niet om een aangekondigd productieprogramma. 21

SK hynix: tests rond HBM-integratie

SK hynix zou Intel EMIB-gebaseerde 2.5D-verpakking met eigen HBM testen. Het bedrijf zou ook materialen en toeleveranciers voor mogelijke toekomstige productie beoordelen. Dat wijst op technologie-evaluatie of samenwerking, maar bewijst op zichzelf geen vaste toezegging om op grote schaal verpakkingsdiensten van Intel af te nemen. 25

De status in het kort:

• Publiek bevestigde ondersteuning: MediaTek ondersteunt zowel CoWoS als EMIB.
• Gerapporteerde evaluatie of interesse: Broadcom, Meta, Nvidia en SK hynix.
• Gerapporteerde mogelijke adoptie: Google en Amazon.
• Publiek bekendgemaakte EMIB-T-volumedeals: niet vastgesteld in het beoordeelde bewijs.

Waarom de CoWoS-schaarste ruimte creëert voor Intel

Ramingen van analisten laten zien waarom chipontwerpers naar alternatieven zoeken. KGI schat de jaarlijkse CoWoS-capaciteit van TSMC op ongeveer 670.000 wafers in 2025 en 1 miljoen in 2026. Nvidia zou daarbij ongeveer 65% van de capaciteit in 2026 innemen. 42

Andere prognoses zijn aanzienlijk ambitieuzer en gaan uit van circa 1,275 miljoen wafers in 2026 en 2,31 miljoen in 2027. Ook de vraagramingen lopen uiteen. Een op Morgan Stanley gebaseerde prognose die in de sector wordt aangehaald, komt uit op ongeveer 1,384 miljoen wafers vraag van belangrijke klanten in 2026 en 2,682 miljoen in 2027. Verschillen in definities, opstartmomenten en de mix van CoWoS-varianten maken dit prognoses, geen vaststaande markttotalen. 1648

Zelfs als TSMC de capaciteit uitbreidt, wijzen de cijfers op aanhoudende druk. Volgens een rapport kan de wereldwijde CoWoS-vraag in 2026 richting 1 miljoen wafers gaan, waarbij Nvidia alleen al ongeveer 60% van de totale vraag zou vertegenwoordigen. Andere ramingen plaatsen Nvidia’s aandeel in TSMC’s capaciteit tot en met 2027 op ongeveer 50% of meer. Dit zijn schattingen van analisten en de sector, geen cijfers die TSMC zelf heeft gepubliceerd. Bovendien hangt het percentage af van de vraag of wordt gerekend met de totale markt, TSMC’s eigen capaciteit of een specifieke CoWoS-variant. 264243

Ook de concentratie aan de klantzijde is relevant. Eén schatting stelt dat Nvidia, Google, AMD en Amazon in 2025 samen meer dan 90% van de CoWoS-verpakkingscapaciteit gebruikten. Als die raming klopt, zijn andere chipontwerpers extra afhankelijk van toewijzingsbesluiten. Dat geeft hun een duidelijke reden om een tweede leverancier van geavanceerde verpakking te kwalificeren. 44

Waarom klanten een tweede verpakkingsroute willen

De diversificatiestrategie draait om vier praktische factoren.

Capaciteit en planningsrisico

Een chip kan over voldoende compute-wafers en HBM beschikken en toch vertraging oplopen als er geen verpakkingsslot beschikbaar is. CoWoS-capaciteit zou tot en met 2026 grotendeels volgeboekt zijn. Geavanceerde verpakking is daarmee een productiefles geworden, niet slechts een laatste assemblagestap. 4546

Mogelijk lagere kosten

Een ontwerp met lokale bruggen kan minder silicium gebruiken dan een volledige interposer. Daardoor ontstaat de mogelijkheid van lagere pakketkosten. Het uiteindelijke voordeel hangt echter af van de complexiteit van het substraat, de opbrengst, assemblageprocessen en het specifieke ontwerp. De vaak genoemde besparing van 50% moet daarom worden gezien als een doelstelling of sectorraming, niet als een gegarandeerd resultaat voor iedere klant. 631

Geschikt voor maatwerk-ASIC’s

Cloudbedrijven en andere chipontwerpers bouwen steeds vaker eigen accelerators met uiteenlopende combinaties van compute-chiplets, I/O en HBM. De brugarchitectuur van EMIB-T kan aantrekkelijk zijn wanneer een pakket een groot oppervlak en meerdere lokale verbindingen met hoge dichtheid nodig heeft — vooral bij maatwerk-ASIC’s en ontwerpen voor inference. CoWoS kan de voorkeur houden wanneer maximale uniforme routeringsdichtheid en een volwassen HBM-integratie doorslaggevend zijn. 3637

Spreiding van leveranciers

Door Intel te kwalificeren krijgen chipontwerpers toegang tot een tweede ecosysteem voor geavanceerde verpakking. Dat vermindert de afhankelijkheid van één platform bij toekomstige capaciteitsplanning en kan de onderhandelingspositie verbeteren. Het betekent niet automatisch dat klanten TSMC verlaten: een strategie met twee leveranciers kan CoWoS behouden voor sommige producten en EMIB-T inzetten voor andere.

Wanneer wordt EMIB-T belangrijk voor Intel?

Intel verwacht dat de omzet uit geavanceerde verpakking, waaronder EMIB-T, in de tweede helft van 2027 begint aan te trekken. In 2028 moet de activiteit een betekenisvolle bijdrage op run-ratebasis leveren en in 2029 volledig op schaal komen. 34

Intel-CFO Dave Zinsner heeft gesproken over potentiële overeenkomsten voor geavanceerde verpakking ter waarde van miljarden dollars per klant per jaar. Namen van klanten, volumes en de exacte economie van ondertekende contracten zijn echter niet volledig bekendgemaakt. De kans is dus aanzienlijk, maar de uitkomst hangt af van uitvoering: Intel moet gerapporteerde interesse omzetten in gekwalificeerde ontwerpen, betrouwbare opbrengsten op substraat- en pakketniveau realiseren en de productie volgens planning opschalen. 83

Waarschijnlijk eerst naast elkaar, niet tegen elkaar

Op korte termijn is EMIB-T waarschijnlijk vooral een aanvullend platform. CoWoS beschikt over een gevestigde klantenbasis en jarenlange ervaring met grootschalige AI- en HBM-pakketten. EMIB-T biedt een andere route voor klanten die extra capaciteit, zeer grote heterogene pakketten, potentieel lagere kosten of meer onderhandelingsruimte bij leveranciers zoeken.

De doorslaggevende test is niet of Intel in technisch materiaal een groot pakket kan demonstreren. De vraag is of klanten vóór of rond het begin van de omzetgroei in 2027 van evaluatie overstappen naar herhaalbare productie op grote schaal. Tot die tijd is EMIB-T een geloofwaardig alternatief en een belangrijke concurrentiële prikkel voor CoWoS — maar nog geen bewezen volledige vervanger.