Lightspring wil fotonische chips makkelijker aansluiten op de buitenwereld

Een fotonische chip verwerkt licht, maar moet ook met onder meer glasvezels en lasers worden verbonden om in een groter systeem te functioneren. Precies die aansluitingen vormen het werkterrein van Lightspring uit het Franse Besançon. De startup richt zich niet op het maken van de circuits zelf, maar op de verpakking: de productiestap waarin de chip zijn optische verbindingen krijgt. Volgens berichtgeving is die stap goed voor ongeveer de helft van de kosten van een fotonische chip. Dat is een schatting van de huidige kostenverdeling, geen aangetoonde besparing door Lightspring. 46

Verbindingen direct op de chip

Lightspring gebruikt twee-fotonenpolymerisatie, een vorm van 3D-lithografie, om onder meer microlenzen, lichtgeleidende structuren en elementen die een lichtbundel vormen direct op de chip te maken. Het idee is om optische aansluitingen minder als een afzonderlijke montage- en uitlijnklus te behandelen en meer als een programmeerbare fabricagestap. Volgens het bedrijf kunnen verbindingen in één procesgang worden aangebracht. 118

Naast het fabricageproces ontwikkelt Lightspring ontwerpen, software en procesrecepten voor optische verbindingen. Een zogenoemde process design kit (PDK) zou ontwerpers kunnen helpen om koppelstructuren te hergebruiken, in plaats van elke aansluiting opnieuw te ontwerpen. Het bedrijf noemt onder meer verbindingen tussen glasvezel en chip en tussen laser en chip als toepassingen. 11921

Ook voor ontwerpen waarbij optische verbindingen dicht bij computerhardware zitten, zoals co-packaged optics, kan zo’n aanpak relevant zijn. Maar een mogelijke toepassing is nog geen bewijs dat Lightspring al een gekwalificeerd productieproces voor grote volumes heeft. 1719

Waarvoor dient het nieuwe geld?

De op 22 september 2026 aangekondigde investeringsronde van € 3,1 miljoen werd geleid door Atlantic en OVNI Capital. Ook Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures en investeerders uit de sector deden mee. Een financieringsoverzicht vermeldt daarnaast een subsidie van € 350.000. Samen is dat € 3,45 miljoen; volgens andere berichtgeving brengt aanvullende publieke financiering het totaal boven € 3,5 miljoen. De beschikbare bronnen maken de precieze omvang van die aanvullende financiering niet duidelijk. 4817

Lightsprings techniek komt voort uit onderzoek bij het FEMTO-ST-instituut. Volgens berichtgeving wil het bedrijf zijn team uitbreiden tot twaalf mensen en de fabricage opschalen. De financiering ondersteunt daarmee de stap van onderzoekswerk naar een industrieel aanbod, maar betekent niet dat het proces al voor massaproductie is gekwalificeerd. 361920

Lightspring mikt volgens berichtgeving op een lichtverlies van minder dan 0,5 dB per aansluiting. Dat is een doel, geen onafhankelijk bevestigd resultaat onder productieomstandigheden. De doorslaggevende test wordt of het bedrijf bij klanten consequent kan laten zien hoe het proces presteert op lichtverlies, betrouwbaarheid, productiesnelheid, uitval en kosten per aansluiting. 1718