China zet in op geavanceerde chipverpakking: bijna 10 projecten ter waarde van 40 miljard yuan

De Chinese sector voor geavanceerde chipverpakking beleefde tussen mei en juli 2026 een opvallende investeringsgolf. De best onderbouwde telling komt uit op bijna tien grote aangekondigde projecten met samen bijna 40 miljard yuan aan openbaar gemaakte investeringen — en dus niet op de 400 miljard yuan die in sommige publicaties circuleert.410

Dat verschil is belangrijk. Geavanceerde verpakking maakt het mogelijk om rekenchips, geheugen en in-/uitvoer dichter en efficiënter samen te brengen. Daarmee wordt de verpakking rond een chip steeds meer een bepalende technologie voor AI-systemen en high-performance computing (HPC), in plaats van alleen de laatste stap in de productie.

Eerst: 40 miljard yuan, niet 400 miljard

De berichtgeving over het totaalbedrag spreekt elkaar tegen. Sommige bronnen noemen 400 miljard yuan, maar de gelijktijdige inventarisatie van TrendForce meldt dat de bekende investeringen van bijna tien projecten samen richting 40 miljard yuan gaan. Latere berichtgeving herhaalt dat bedrag.41012

Omdat het verschil een factor tien bedraagt, is 40 miljard yuan voorlopig de geloofwaardiger schatting, tenzij een controle project voor project een hoger totaal zou aantonen.

Ook 40 miljard yuan is in drie maanden tijd een forse reeks aankondigingen. Het wijst erop dat Chinese bedrijven niet langer alleen bestaande lijnen voor outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) uitbreiden, maar investeren in specifiek op geavanceerde verpakking gerichte capaciteit.4

JCET bouwt het vlaggenschip in Shanghai

JCET kondigde op 24 juni een investering aan van 7,8 miljard yuan voor een nieuwe fabriek voor geavanceerde verpakking en testen in Lingang, een ontwikkelingsgebied in Shanghai. Het project wordt in twee fasen uitgevoerd. De eerste fase moet volgens de planning in de tweede helft van 2028 in productie gaan.47

De fabriek is bedoeld om te voldoen aan de vraag vanuit AI, HPC en netwerktoepassingen.7 De omvang onderstreept de koerswijziging: geavanceerde verpakking wordt steeds vaker gefinancierd als zelfstandige industriële infrastructuur, niet als beperkte uitbreiding van een conventionele assemblagelijn.

Niet één chip, maar een compleet systeem in één behuizing

In de gemelde projecten komen onder meer hoogdichte redistribution layers (RDL), zeer fijnmazige bumping, chipletintegratie, fan-out-verpakking, geavanceerde flip-chiptechniek en 2,5D/3D-verpakking terug.513

Deze technieken zijn bedoeld om meerdere componenten veel dichter en met meer verbindingen samen te voegen dan bij traditionele chipverpakking mogelijk is. Voor AI- en HPC-systemen draait het niet alleen om het beschermen van één processor: rekenkracht, geheugen, I/O en versnellers moeten samenkomen met voldoende bandbreedte, verbindingsdichtheid, stroomvoorziening en warmteafvoer.

De investeringen suggereren daarom dat Chinese bedrijven mikken op heterogene integratie met hogere toegevoegde waarde, in plaats van uitsluitend op conventionele wire-bond-assemblage en standaardtests.5

AI is de zichtbare motor, maar niet de enige

AI-computing is de duidelijkste vraagfactor. JCET koppelt zijn nieuwe capaciteit in Shanghai expliciet aan AI, HPC en netwerktoepassingen.7 Andere gemelde initiatieven omvatten geavanceerde verpakking en tests voor geheugen, plus capaciteit die relevant is voor opslag- en geheugenverpakking in AI-systemen.15

De golf omvat daarnaast verpakking voor chips in auto's.513 Dat verbreedt de zakelijke basis: auto- en industriële toepassingen vragen om gespecialiseerde verpakking, naast de behoefte aan hoge dichtheid in datacenterhardware. AI-infrastructuur staat centraal in het investeringsverhaal, maar de uitbreiding is dus niet beperkt tot één eindmarkt.

Clustering rond chip- en productie-ecosystemen

Met Lingang kiest JCET voor een gebied in Shanghai waar al een chipontwikkelingscluster aanwezig is.47 Breder bekeken wordt verpakkingscapaciteit volgens sectorrapportages ontwikkeld naast ecosystemen voor halfgeleiders en automobielproductie.45

Zo'n concentratie kan de afstemming tussen chipfabricage, verpakking, testen en afnemers verbeteren. Ook laat het zien dat geavanceerde verpakking steeds minder een losstaande back-enddienst is en steeds meer een onderdeel wordt van gezamenlijke ontwikkeling en de toeleveringsketen.

Wat deze aankondigingen wel — en niet — bewijzen

De duidelijkste conclusie is dat China meer waarde wil toevoegen in het back-endgedeelte van de chipproductie, door capaciteit te bouwen voor geavanceerde integratie op pakketniveau. De grootste projecten zijn gericht op AI/HPC, geheugengerelateerde toepassingen en gespecialiseerde toepassingen in auto's; technisch verschillen ze wezenlijk van conventionele assemblage en testen.457

Maar een capaciteitsaankondiging is nog geen bewijs van topprestaties. Nieuwe fabrieken en een lijst met geavanceerde procestechnieken zeggen op zichzelf niets over prestaties, opbrengstpercentages, klantkwalificatie of gelijkwaardigheid aan de meest geavanceerde internationale 2,5D/3D-platforms. De plannen tonen strategische ambitie en een substantiële uitbreiding; de uitvoering moet nog uitwijzen hoe concurrerend die uiteindelijk wordt.