De wereldwijde facturering van apparatuur voor chipproductie bereikte in het tweede kwartaal van 2026 een record van 40,53 miljard dollar: 23% meer dan een jaar eerder en 11% meer dan in het voorgaande kwartaal. SEMI verhoogde zijn prognose voor de wereldwijde verkoop van chipproductieapparatuur in 2026 al naar 165,...
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 TerraAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is AI infrastructure demand driving a structural global semiconductor-equipment and memory-capacity expansion—reflected in record $40.53. Article summary: AI infrastructure is turning the semiconductor cycle into a capacity-and-supply-chain buildout rather than a short-lived chip upturn. The immediate bottlenecks are HBM, conventional server DRAM, leading-edge logic, and a. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
AI-datacenters zorgen voor een uitbreiding van de chipindustrie die veel verder gaat dan alleen GPU’s. Elke nieuwe cluster vraagt om AI-versnellers, high-bandwidth memory (HBM), regulier servergeheugen, geavanceerde logica en geavanceerde chipverpakking. Omdat die onderdelen over lange productietrajecten moeten worden gemaakt, getest en geïntegreerd, vertaalt de vraag zich in aanhoudende aankopen van fabrieks- en verpakkingsapparatuur.
De wereldwijde facturering van apparatuur voor de chipindustrie kwam in het tweede kwartaal van 2026 uit op een record van 40,53 miljard dollar. Dat is 23% meer dan een jaar eerder en 11% meer dan in het eerste kwartaal. Het was het tweede recordkwartaal op rij, volgens het WWSEMS-rapport van brancheorganisatie SEMI. 50
52
Als je dit kwartaal simpelweg naar een heel jaar zou doortrekken, kom je uit op ongeveer 162,1 miljard dollar. Dat is vooral een illustratie van het huidige investeringstempo, geen jaarprognose: kwartaaluitgaven kunnen sterk schommelen en facturering is niet hetzelfde als de jaarlijkse verkoopraming van apparatuur door fabrikanten.
De bijgestelde verwachting van SEMI is daarom een betere maatstaf. In juli voorspelde de organisatie voor 2026 165,9 miljard dollar aan wereldwijde verkoop van halfgeleiderapparatuur door OEM’s, een stijging van 23,2% op jaarbasis. Daarmee verving SEMI zijn raming uit december 2025 van 145 miljard dollar voor 2026 en 156 miljard dollar voor 2027. 1
3 De eerder veelgenoemde grens van 145 miljard dollar is dus al door SEMI’s eigen nieuwe prognose ingehaald.
AI-systemen vragen niet alleen veel rekenkracht, maar ook veel geheugen. HBM wordt nauw gekoppeld aan AI-versnellers, terwijl AI-servers daarnaast conventioneel DRAM-geheugen nodig hebben. Dat is belangrijk, omdat geheugenfabrikanten steeds meer wafercapaciteit toewijzen aan HBM, een technisch complex product, terwijl de vraag naar andere soorten geheugen door AI-servers eveneens groeit.
TrendForce verwacht dat die HBM-capaciteitstoewijzing, de sterke vraag naar AI-servers en de inkoop van CPU-geheugen en HBM het DRAM-aanbod tot en met 2027 krap houden. 23 In een latere analyse wees het onderzoeksbureau ook op onzekerheid rond de validatie van HBM4e als extra beperkende factor.
24
Daar zit een fundamentele afruil achter: meer HBM produceren betekent niet automatisch dat er ook ruim voldoende gewoon server-DRAM beschikbaar is. AI-vraag kan dus verschillende delen van de geheugenmarkt tegelijk onder druk zetten.
Extra productiecapaciteit kent veel stappen: bouw, installatie van machines, voorbereiding van materialen, waferverwerking, het opvoeren van de opbrengst en klantkwalificatie. Voor HBM komt daar de complexiteit van gestapeld geheugen en strenge prestatievalidatie nog bij.
Diverse leveranciers willen in 2027 nieuwe capaciteit in gebruik nemen. Maar door bouwschema’s, machine-installatie en materiaalvoorbereiding verwacht TrendForce pas in de tweede helft van dat jaar betekenisvolle productieramps. Een substantiële bijdrage aan het aanbod wordt pas in 2028 voorzien. 23
Dat helpt verklaren waarom berichten over de toewijzing van alle DRAM- en HBM-capaciteit voor 2027 zoveel aandacht krijgen. Volgens berichten uit de toeleveringsketen hebben de drie grootste DRAM-producenten hun productie voor 2027 al toegewezen. Dat moet wel met voorzichtigheid worden gelezen: het is geen volledige, gecontroleerde publieke bevestiging van iedere fabrikant. 25 De stevigere conclusie is dat de markt krap is, veel capaciteit vooruit is vastgelegd en late inkopers weinig speelruimte kunnen hebben.
De uitbreiding is geografisch geconcentreerd. Zuid-Korea is met Samsung Electronics en SK hynix een kernspeler in de levering van gekwalificeerd HBM. Reuters meldde dat Samsung 56 biljoen won wil investeren in fabrieken voor geavanceerd HBM in Cheonan en Onyang. 33
Taiwan is vervolgens essentieel voor de integratiefase. De geavanceerde verpakkingscapaciteit van het eiland, waaronder CoWoS, en de productie van logische base dies helpen HBM van leveranciers als Samsung, SK hynix en Micron te combineren met krachtige logicachips. 35
Daaruit ontstaat een zichzelf versterkende investeringslus:
Ook handelsdata wijst op die verschuiving. Aan de Bank of Korea gekoppelde berichtgeving laat zien dat Taiwans aandeel in de Zuid-Koreaanse halfgeleiderexport steeg van 9,0% in 2022 naar 19,9% in 2025, mede doordat de vraag verschoof naar GPU’s en HBM. 38
De huidige expansie wordt niet door één productgroep gedragen, maar door een reeks onderling verbonden beperkingen:
De herziene prognose van SEMI voor 2026, samen met de verwachting van verdere groei tot en met 2028, ondersteunt het beeld van een investeringstrend die verder reikt dan één sterk kwartaal. 1 Toch is een ononderbroken boom geen zekerheid. Uitgaven aan AI-datacenters kunnen afremmen, HBM-opbrengsten of klantkwalificaties kunnen vertragen, exportbeperkingen kunnen de keten verstoren en elektriciteit, water, talent en materialen blijven praktische grenzen aan nieuwe capaciteit.
37
GPU-vraag alleen vertelt niet het hele verhaal. Belangrijker is of het aanbod van HBM en server-DRAM verbetert, of geavanceerde verpakking kan meegroeien met de levering van AI-versnellers en of aangekondigde fabrieken daadwerkelijk gekwalificeerde massaproductie halen.
Zolang die beperkingen aanhouden, kan de vraag naar apparatuur hoog blijven. Tegelijkertijd kunnen juist de capaciteitsuitbreidingen die na 2028 tekorten verlichten, later het risico op overcapaciteit vergroten.
Vooralsnog wijst het recordkwartaal van 40,53 miljard dollar op een bredere werkelijkheid: AI trekt investeringen naar voren in de hele productieketen voor chips. Hoe snel gekwalificeerde capaciteit voor geheugen, logica en verpakking kan worden toegevoegd, bepaalt mede hoe snel AI-infrastructuur verder kan groeien. 50
23
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
De wereldwijde facturering van apparatuur voor chipproductie bereikte in het tweede kwartaal van 2026 een record van 40,53 miljard dollar: 23% meer dan een jaar eerder en 11% meer dan in het voorgaande kwartaal.
De wereldwijde facturering van apparatuur voor chipproductie bereikte in het tweede kwartaal van 2026 een record van 40,53 miljard dollar: 23% meer dan een jaar eerder en 11% meer dan in het voorgaande kwartaal. SEMI verhoogde zijn prognose voor de wereldwijde verkoop van chipproductieapparatuur in 2026 al naar 165,9 miljard dollar, ruim boven de eerdere raming van 145 miljard dollar.
De geheugenmarkt blijft waarschijnlijk krap tot en met 2027. Nieuwe capaciteit komt wel op gang, maar zal volgens TrendForce pas in 2028 substantieel bijdragen.